前言

日本勝高SUMCO作為全球硅片第二大供應商，經(jīng)歷了自08年金融危機后硅片產(chǎn)業(yè)的10年冷寂，曾經(jīng)也做了包括太陽能業(yè)務在內(nèi)的其他嘗試，最終又回歸硅片制造并穩(wěn)居現(xiàn)在第二大龍頭的位置。

對比信越與SUMCO的財務數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，雖然面臨著同樣的外部環(huán)境，但二者毛利指標呈現(xiàn)出截然不同的特點，我們是否可以認為這種相對穩(wěn)定源自其不可替代的供應鏈或技術(shù)壁壘，還是僅因為戰(zhàn)略選擇的不同？

而這種差異又是否對其應對危機與抗風險的能力產(chǎn)生影響？本文將從歷史沿革及銷售、成本分析的角度，并通過與龍頭公司信越化學的對比，試圖探討SUMCO金融危機前戰(zhàn)略布局失敗的教訓以及其最終能度過危機并穩(wěn)居硅片制造第二龍頭的經(jīng)驗，以期為其他硅片供應商提供參考與借鑒。

目錄

一、 公司概覽

二、 業(yè)務構(gòu)成

三、 歷史沿革

四、 經(jīng)驗與啟示

一、公司概覽

Silicon United Manufacturing Corp. 簡稱勝高SUMCO，于1999年7月30日由住友金屬工業(yè)、三菱材料、三菱材料硅事業(yè)部合資成立。雖然本身歷史不長，但其硅晶圓制造技術(shù)可追溯到住友金屬工業(yè)和三菱材料，為其如今在硅晶圓制造領(lǐng)域的地位奠定基礎。

SUMCO專門從事硅晶圓制造，產(chǎn)品包括拋光晶圓、退火晶圓、外延晶圓、結(jié)隔離晶圓、SOI晶圓、再生晶圓等，尺寸涵蓋4吋、5吋、6吋、8吋、12吋。作為全球第二大硅片供應商，其市占率超20%，與排名第一的信越化學相差無幾（全球硅晶圓前五大供應商及市占率如下圖所示）；

且SUMCO作為一個跨國公司，海外銷售占比達80%并遍布世界各地，主要客戶包含臺積電（TSMC）、三星（SAMSUNG）等晶圓代工與IDM大廠，在日本、美國、中國臺灣、印尼等地均設立有制造工廠。

*數(shù)據(jù)來源：亞化咨詢

二、業(yè)務構(gòu)成

SUMCO作為一家專注于硅晶圓制造的供應廠商，半導體硅部門為其下屬唯一業(yè)務分部。其從原材料、設備、輔助服務等方面建立的完善的供應鏈控制體系，為較好的良率以及具有競爭力的產(chǎn)品質(zhì)量都打下了扎實基礎，也奠定了SUMCO不可替代的行業(yè)地位。其主要生產(chǎn)鏈構(gòu)成及相關(guān)公司如下圖所示。

*注：

① 圖中僅包含對集團生產(chǎn)具有重大影響的子公司及關(guān)聯(lián)公司，未在財報中列示即金額不符合重要性要求的經(jīng)營分部未包括在內(nèi)。

SUMCO較為完善的供應鏈控制體系使得其在成本、質(zhì)量等方面都具有較大優(yōu)勢，并有利于增強抗風險能力。歷史上也通過多次收購，才建立了如今的供應鏈網(wǎng)絡。從股權(quán)控制的角度，SUMO集團構(gòu)成情況如下圖所示。

SUMCO及其主要子公司的歷史沿革及工廠信息將在以下部分進行詳細說明。

（一）SUMCO成立及發(fā)展

1999年7月，住友金屬工業(yè)、三菱材料、三菱材料硅事業(yè)部合資成立了一家名為Silicon United Manufacturing Corp. 的公司，主要生產(chǎn)300mm晶圓，此即為SUMCO的最早雛形。

2002年2月，Silicon United Manufacturing Corp. 從住友金屬工業(yè)收購了硅片業(yè)務，并與三菱材料硅事業(yè)部合并，同時更名為Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp.。2005年8月，Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp. 正式更名為SUMCO，并一直沿用至今。

（二）主要子公司概覽

1. SUMCO TECHXIV

小松電子金屬株式會社（Komatsu Electronic Metals）于1960年4月由小松制造株式會社和石津研究所共同出資成立，主要生產(chǎn)多晶硅，先后在美國、比利時、中國臺灣、新加坡、中國大陸等地都建立了辦事處。其中，1995年以51%出資比例成立了臺塑勝高科技股份有限公司，1997年9月在東交所上市，2006年10月被SUMCO以51%股份公開收購成為其下屬子公司，2007年更名SUMCO TECHXIV ，2008年轉(zhuǎn)為全資子公司并退市。

2. 臺塑勝高科技/ Formosa SUMCO Technology

臺塑勝高科技成立于1995年11月中國臺灣，原名臺灣小松電子材料有限公司，是SUMCO TECHXIV的控股子公司，由日本小松電子金屬（現(xiàn)SUMCO TECHXIV）與臺灣塑膠工業(yè)、亞太投資股份有限公司共同出資成立。其致力于200mm和300mm硅晶圓制造（2005年開始擁有300mm產(chǎn)能），主要客戶為中國臺灣及大陸地區(qū)的晶圓代工與DRAM兩大產(chǎn)業(yè)，于2007年12月在臺股上市。2015年4月在日本成立子公司日本臺塑勝高科技（Japan Formosa Sumco Technology）。

3. 日本臺塑勝高科技/ Japan Formosa

日本臺塑勝高科技是臺塑勝高科技的日本子公司。臺塑勝高科技出于快速取得技術(shù)、支持客戶細微化制程的需要，于2015年4月在日本成立九原拉晶工廠，為如今日本臺塑勝高科技。

4. 勝高科技/ SUMCO Technology

勝高科技于1959年成立于日本野田市，主要產(chǎn)品有硅晶圓、再生晶圓，以及125-300mm的MOS 晶片等。

5. SUMCO Phoenix (SPX)/ SUMCO Southwest

SUMCO Phoenix工廠于1997年在美國亞利桑那州菲尼克斯建立，主要產(chǎn)品有單晶硅錠、200mm晶體、200mm拋光片、重摻雜p型外延襯底、輕摻雜拋光片等；Albuquerque工廠成立于1995年，專門生產(chǎn)200mm外延片。

6. PT. SUMCO INDONESIA

PT. SUMCO INDONESIA原名PT. MSIL INDONESIA， 成立于1997年印度尼西亞，是日本三菱材料硅事業(yè)部的全資子公司，2002年其母公司合并入SUMCO后更名為PT. SUMCO INDONESIA。主要制造拋光晶圓。

SUMCO及其子公司主要工廠分布如下表所示。

三、歷史沿革

（一）行業(yè)背景

為了探究SUMCO的發(fā)展史及其做出當前戰(zhàn)略決策的歷史原因，我們則需要先了解當時的宏觀經(jīng)濟背景。2006至2018年日本硅晶圓總體出貨量及銷售金額情況如下圖所示。

*注：（數(shù)據(jù)來源：METI日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省（2018年之后數(shù)據(jù)暫缺））

根據(jù)硅片行業(yè)不同時期的階段特征，我們可以大致分為4個時期，分別為：

泡沫期：世紀初-2008年上半年，高泡沫、快速發(fā)展時期；

崩潰期：2008年下半年-2009年，遭受打擊、急速下跌時期；

蕭條期：2010年-2016年底前，陷入冰點、徘徊不前時期；

恢復期：2016年底-今，走出危機、穩(wěn)定增長時期。

在泡沫期內(nèi)，受到技術(shù)革新與下游需求的共同拉動，硅片行業(yè)迎來高速發(fā)展。

隨著20世紀90年代末300mm晶圓的全面投產(chǎn)，單位面積生產(chǎn)成本大幅降低；而下游芯片市場的熱情高漲又創(chuàng)造出源源不斷的需求。在過于樂觀的預期下，各大供應商紛紛實行擴產(chǎn)計劃。

但此期間擴張的產(chǎn)能早已遠遠超出市場的樂觀預期，也為后來泡沫的破滅埋下伏筆。

而產(chǎn)能過剩的影響，在隨之而來的崩潰期與蕭條期中得到盡情展現(xiàn)。2008年金融危機加速了泡沫的破滅，供需矛盾進一步激化，硅片行業(yè)進入崩潰期。

在這一時期，受到需求量驟減的影響，硅晶圓出貨面積與銷售金額均發(fā)生了大幅下降，2009年初出貨面積僅為2008年初的40%，一季度銷售金額更是同比下降了近70%，整個行業(yè)到達冰點。

值得注意的是，銷售金額與單位價格的下降趨勢早在2007年初就開始了，遠早于金融危機開始的時候，可見早在這之前硅片市場就已經(jīng)達到了飽和。

2009年后金融危機的影響逐漸消除，但硅晶圓供給過剩的矛盾仍未解決，2010至2016年，硅片行業(yè)進入價格與銷售額雙疲軟的蕭條期。這段時期的銷售額僅為危機前的一半，主要原因是單位價格的持續(xù)下降。觀察可知，出貨面積在2010年中期就已接近危機前的水平，而單價則自07年后就持續(xù)走低，再未突破歷史高點。

結(jié)合全球半導體市場銷售額情況，以2006年第一季數(shù)據(jù)為基準進行歸一化處理得到如下所示圖像。

*注：（數(shù)據(jù)來源：SIA）

通過全球半導體銷售額與晶圓銷售額的對比，我們也能明顯看出產(chǎn)能過剩的影響——早在2009年半導體銷售額就已恢復到了危機前水平，之后一直保持穩(wěn)定增長；而對于硅晶圓市場，這個過程則足足晚了將近十年。

經(jīng)歷了十年低回調(diào)整，2017年后隨著整個半導體行業(yè)的需求高漲，硅晶圓供需格局也發(fā)生了變化，硅片行業(yè)進入恢復期。

在此期間出貨面積再創(chuàng)新高，過剩產(chǎn)能得到消化，甚至出現(xiàn)供不應求狀況，硅晶圓銷售額與單位價格均有明顯回升。至此，危機的影響才得以完全消除。

（二）財務數(shù)據(jù)——與信越化學比較

信越化學與SUMCO分別作為全球第一第二的硅晶圓供應商，一同經(jīng)歷了本世紀初硅片行業(yè)的泡沫與破滅，但二者在財務數(shù)據(jù)上卻呈現(xiàn)出不同的特點。

迄今為止，信越化學仍作為硅晶圓制造行業(yè)龍頭穩(wěn)居第一，SUMCO雖市占率與信越接近，在毛利率等指標上卻仍存在較大差距，尤其是金融危機后尤甚；但與此同時，SUMCO卻領(lǐng)先第三大供應商環(huán)球晶圓以較大優(yōu)勢，硅片制造的市場格局卻并未發(fā)生重大變化。

以下我們將通過同時期SUMCO與信越化學的對比，針對上述現(xiàn)象及其本質(zhì)進行詳細說明。

1. 毛利率

毛利率作為反映硅片制造企業(yè)競爭力最直觀的指標，一方面代表著市場對于產(chǎn)品質(zhì)量的認可程度，另一方面反映了企業(yè)的成本控制水平。2006-2022年SUMCO與信越化學單晶硅業(yè)務毛利率對比如下圖所示。

*注：（數(shù)據(jù)來源：公司官網(wǎng)）

① 信越化學與SUMCO財務年度分別為本年4月1日至次年3月31日與本年2月1日至次年1月31日，出于可比性考慮，本文作圖均采用自然年度。

② 信越化學下屬多個業(yè)務部門，半導體單晶硅業(yè)務僅占比約三成；2009年及以前由于部分數(shù)據(jù)未單獨披露等問題，已知半導體硅業(yè)務營收及營利在電子材料部門中占比均接近90%，故采用電子材料部門數(shù)據(jù)×0.9作為半導體單晶硅業(yè)務相關(guān)原始數(shù)據(jù)。

③ 信越化學未單獨披露部門毛利數(shù)據(jù)，故以上結(jié)果為通過營業(yè)利潤+按營收比重分攤的銷售及管理費用計算得出的數(shù)據(jù)，存在一定偏差。

從信越化學與SUMCO的對比來看，不同階段各自呈現(xiàn)出其鮮明特征：

泡沫期：2006年以來，二者毛利水平較為接近，保持在30%左右的高位水平，SUMCO略高于信越；

崩潰期：2008年底至2009年初，二者毛利率都出現(xiàn)大幅下降。SUMC0在2008年第四季度及2009年一整年毛利率均為負數(shù)，且低點達到-60%，但于2009年后迅速反彈；而同時期信越則穩(wěn)定在20%左右的毛利水平；

蕭條期：2010-2016年二者均處于危機后的震蕩調(diào)整階段，SUMCO毛利迅速反彈，在2012、2013年達到了與信越相近的毛利水平，但2014年后逐漸落后于信越。在此期間，信越奠定了不可撼動的龍頭地位；

恢復期：2017年后二者毛利率均緩慢提升，2019年后信越毛利水平遠超SUMCO。

針對以上表現(xiàn)，我們將從影響毛利率的兩個重要因素——銷售與成本入手，提出假設并一一驗證，試圖探究造成以上差異的真正原因。

2. 銷售

銷售對于企業(yè)營利能力的影響體現(xiàn)在銷量與售價兩個方面。面對同樣外部沖擊時，產(chǎn)品質(zhì)量更好、話語權(quán)更足的企業(yè)，往往因其更具粘性的客戶、更為穩(wěn)定的訂單而受到更小的影響。信越與SUMCO的差異是否來源于此，則可以參照下圖2006-2022年二者營業(yè)收入的對比情況。

售價信息我們無從得知，但對比銷售額可以發(fā)現(xiàn)，無論是在泡沫期、崩潰期、蕭條期抑或恢復期，SUMCO與信越銷售額大體呈現(xiàn)出一致的走向，且與行業(yè)總體走向相同。

但需要注意的是，從2018年開始，信越與SUMCO的差距逐漸拉大，在2019年尤甚。查閱信越年報發(fā)現(xiàn)，相關(guān)年份并不存在重要子公司的收購行為，而在2017年信越發(fā)生了明顯高于SUMCO的資本性支出。

故我們推測，2018年后二者差距的拉大是由于信越更早抓住恢復期初期的機遇進行適當?shù)漠a(chǎn)能擴張，而SUMCO的再起步則明顯更晚；

除此之外，我們觀察到這一時期信越領(lǐng)先于SUMCO的毛利率差距也在逐漸擴大，可以推測，得益于比SUMCO更完善的供應鏈控制系統(tǒng)，信越可以憑借更高的質(zhì)量獲得更高的價格，也帶來了銷售額的差距。

用營業(yè)收入除以單位面積價格，可以大體估算出同時期二者硅晶圓出貨面積情況，結(jié)果如下圖所示。

觀察發(fā)現(xiàn)，除卻SUMCO在2007年與2014年同比增長速度高于信越的兩個峰值，不管是從銷售額還是出貨面積來看，金融危機后至2018年間二者都呈現(xiàn)出高度一致的形態(tài)。

雖然暫時缺乏2018年之后的數(shù)據(jù)，但我們不難得出結(jié)論：金融危機對二者銷售方面的影響并無本質(zhì)區(qū)別。

對于兩個峰值的解釋，會發(fā)現(xiàn)分別是由于：

①在2006年之前SUMCO產(chǎn)能明顯低于信越，并采取了更為激進的擴張政策，導致2007年產(chǎn)能大幅提高；

②2013年時SUMCO完成了業(yè)務重組，剝離了太陽能業(yè)務以及減少了200mm晶圓產(chǎn)能，導致了年底銷售額的小幅下蹲，而后很快在2014年趕上信越。

由此則推測出造成毛利率差異的主要原因為成本因素，以下則將從成本角度加以具體分析。

3. 成本

銷售成本是影響毛利率水平的又一重要因素，決定了企業(yè)是否有足夠空間應對價格的下降以及支撐研發(fā)與資本性投入。

從絕對數(shù)值與占營收比重兩方面分別對比SUMCO與信越2006-2022年數(shù)據(jù)，結(jié)果如下圖所示。

對比可以發(fā)現(xiàn)，信越化學銷售成本與營業(yè)收入的變動趨勢幾乎是一致的，盡管出貨面積與銷售額都經(jīng)歷了劇烈波動，毛利率卻始終保持在一個相對穩(wěn)定的水平；而SUMCO則在2009年前后呈現(xiàn)出銷售額與成本分離的形態(tài)，造成了毛利率的驟降。

SUMCO年報中曾披露其成本結(jié)構(gòu)，我們加以整理得到如下圖所示數(shù)據(jù)。

*注：（數(shù)據(jù)來源：SUMCO 2014-2017年年報）

非生產(chǎn)成本受到企業(yè)經(jīng)營管理水平影響，此處不作考慮。除此之外，生產(chǎn)成本可根據(jù)隨產(chǎn)量變動的程度分為固定成本和可變成本兩類。

原材料成本、人力成本、電費等成本雖然占比較大，但易隨銷售情況及時調(diào)整；而折舊作為典型的固定成本，雖然從長期角度來看也可以隨著資產(chǎn)處置等加以調(diào)整，但當面對金融危機此類突如其來的風險時，確是造成企業(yè)經(jīng)營風險的重要因素。

以下則將根據(jù)不同時期的特點對于二者的成本差異進行進一步的分析討論。

3.1 泡沫期

2007年以前硅晶圓市場需求高漲，銷售收入與成本同步上漲，銷售成本率保持在60%。面對市場釋放出的積極信號，SUMCO與信越紛紛擴產(chǎn)，此時期的資本性支出空前提高。

值得注意的是，在2007年之前，SUMCO的出貨量是顯著低于信越的，而在07年一年則迅速趕超，可以推測，SUMCO在此前1-2年中進行了更為激進的擴產(chǎn)計劃，使得07年產(chǎn)能得到大幅提升。

而根據(jù)SUMCO的會計政策，廠房與機器設備的折舊年限分別為30年與7年，而我們通過多種途徑可知資本性支出中設備支出占比大約為80%。一筆資本性支出至少影響著此后7年的折舊費用，也為后來的崩潰埋下伏筆。

3.2 崩潰期

受到金融危機需求驟降的影響，SUMCO與信越的營收同步下降。而在2009年初，SUMCO營收同比下降近70%的同時銷售成本只減少了不到20%，造成了毛利率的驟降乃至為負。SUMCO也在2009年年報中明確指出這期間銷售成本率增加的主要原因為折舊費用過高。

除卻泡沫期的激進投產(chǎn)，SUMCO逆著蕭條的經(jīng)濟大環(huán)境在2008、2009年亦發(fā)生了重大資本性支出。為了支撐這筆資本性支出，2009年資產(chǎn)負債率一度達到了110%（如下圖所示）。

SUMCO曾披露這筆支出主要被用于對300mm晶圓產(chǎn)線與太陽能業(yè)務的投資，而這二者在之后十年中都面臨著市場飽和與低價競爭的沖擊，成為重大的決策失誤。

需要注意的是，SUMCO所披露成本構(gòu)成的2014-2017年已進入蕭條期末期，危機的影響得以緩和，我們可認為是正常年份的成本構(gòu)成；而在遭遇突然沖擊的崩潰期，折舊成本的比重顯然會更大。

我們不妨將折舊成本視作固定成本，其余均作為可變成本處理，估算得到2008-2009年成本構(gòu)成情況（計算過程詳見附注1），發(fā)現(xiàn)這一時期折舊費用占總銷售成本的比重超過30%，便不難解釋該時期SUMCO銷售成本率的異常情況了。

*注：（數(shù)據(jù)來源：SUMCO年報）

而同時期的信越應對危機則顯然更為靈活，營收與生產(chǎn)成本幾乎同比下降，資本性支出早在2008、2009年就已明顯減少，得以在低谷中保持超過20%的毛利水平，是其渡過危機的關(guān)鍵。

3.3 蕭條期

隨著硅片行業(yè)整體進入蕭條期，供給過剩而需求低迷，SUMCO與信越同時進入低位調(diào)整階段。此段時期的營收與出貨量均處于較低水平，雖然成本也隨之降低，但在市場總體供過于求的低價競爭下，毛利一直處于20%左右的較低水平。

在這個時期，企業(yè)的擴產(chǎn)計劃被擱置，出于自救目的往往還伴隨著企業(yè)內(nèi)部的重大調(diào)整。閱讀SUMCO年報可以發(fā)現(xiàn)，在此期間管理層更迭空前頻繁，并且在2011-2013年還進行了業(yè)務重組，即退出太陽能業(yè)務并消減200mm晶圓產(chǎn)能。

與此同時，此時期還涉及到重大資產(chǎn)的處置。SUMCO 2006至2021年固定資產(chǎn)情況如下圖所示。

*注：（數(shù)據(jù)來源：SUMCO年報）

對比資本性支出可以發(fā)現(xiàn)，盡管2009年發(fā)生了重大的固定資產(chǎn)支出，年末固定資產(chǎn)余額卻是減少的。

一方面由于折舊費用空前增加，另一方面企業(yè)被迫出售固定資產(chǎn)以償債或獲得維持正常經(jīng)營的現(xiàn)金流，由此便能解釋SUMCO 2009年毛利率驟降后迅速回彈的原因。

3.4 恢復期

作為周期性行業(yè)，2017年后隨著半導體市場新一輪熱潮的興起，硅片行業(yè)也隨之進入恢復期。硅片再次出現(xiàn)供不應求狀態(tài)，從2007年開始價格逐年上升。

這一時期SUMCO與信越的毛利率差距逐漸拉大，信越明顯更具有成本優(yōu)勢，我們推測是由于供應鏈控制水平不同所導致的良率差異。

此外，從資本性支出的變動趨勢也可以看出，SUMCO與信越都開始了新一輪的擴產(chǎn)計劃。但與07年前泡沫期不同的是，經(jīng)歷了十年蕭條，SUMCO與信越都更加注重提高生產(chǎn)效率，并且對于產(chǎn)能擴張的態(tài)度更為謹慎。

面對供不應求的局面，各大供應商不約而同地采取了加價策略而非瘋狂擴產(chǎn)，這一時期的資本性支出僅為泡沫期的一半。

4. 總結(jié)

截止目前將近20年的時間，硅片行業(yè)完整地經(jīng)歷了一個由盛轉(zhuǎn)衰到再次興起的循環(huán)周期，其間信越曾兩次與SUMCO拉開差距，究其原因共性都是投資時間點的選擇問題：

第一次是在崩潰期走出了截然不同的走勢，信越當年即大幅減少資本性支出，SUMCO卻不減反增，此前的擴張也更為激進，導致了此后折舊費用的居高不下；

第二次在恢復期初期，信越果斷增加投資，SUMCO卻滯后一年，導致2008年銷售額拉開差距。

除卻周期性因素，結(jié)構(gòu)性因素也是導致SUMCO與信越拉開差距的重要原因。我們從多種渠道了解到，SUMCO的技術(shù)水平與信越仍存在一定差距，導致對于高毛利產(chǎn)品SUMCO不是第一選擇。

雖然二者市占率接近，但在高端市場的競爭力SUMCO比之信越有所不足，只能轉(zhuǎn)而承接相對低端的業(yè)務。

SUMCO作為最大的Memory（存儲芯片）供應商，由于Memory芯片需求量大且技術(shù)門檻低的特點，不免陷入低價競爭的漩渦。此外，在供應鏈控制角度，信越也明顯享有更大的話語權(quán)；而SUMCO的上游則多為其母公司，議價能力受限，進一步壓縮了其利潤空間。

（二）業(yè)務變動

SUMCO曾同時發(fā)展了硅晶圓與太陽能硅片業(yè)務，最終卻回歸硅晶圓業(yè)務。這段歷史可追溯至1982年，SUMCO的前身在那時就開始了太陽能電池業(yè)務，隨后與其子公司SUMCO Solar Corporation共同從事研發(fā)，在08年前后已經(jīng)發(fā)展到具有較強的全球競爭地位。

有趣的是，SUMCO 2008年還把太陽能作為戰(zhàn)略重點投資新建了伊萬里工廠，卻在2011-2013年的業(yè)務重組改革中退出了太陽能業(yè)務。究其原因，比起憑借行業(yè)壁壘而利潤率顯著更高的硅晶圓業(yè)務（如下圖所示），太陽能作為技術(shù)門檻較低的行業(yè)，缺乏長期競爭優(yōu)勢從而容易陷入價格戰(zhàn)的旋渦。

而顯然中國在此方面更具成本優(yōu)勢，伴隨著2003以來我國太陽能產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，2007年就已成為光伏硅片的最大生產(chǎn)國，SUMCO的退出成為必然。