作者 | 小鑫

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據(jù)風云君的老板他娘的說，半導體硅晶圓生產(chǎn)商可以分為兩類：綜合性的化工企業(yè)和專門的硅晶圓產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)。

前者以信越化工（東證1部：4063）為代表，硅晶圓只占其營收的一部分；后者以SUMCO（東證1部：3436）為代表。

SUMCO這個名字來源于Silicon United Manufacturing Corporation。它最早是由住友金屬工業(yè)公司（注：后來與日本鋼鐵合并為新日鐵住金）和三菱硅材料公司于1999年成立的合資公司。

SUMCO和信越化工雖然都是日本的企業(yè)，但是相互之間也有競爭。特別是2006年，SUMCO收購了日本的小松金屬制作所之后，兩者的份額已經(jīng)非常接近。

本文帶你分析SUMCO這家公司，順便也了解一下半導體硅晶圓行業(yè)。

一、市場份額接近第一名

2007年，SUMCO就已經(jīng)是世界第二大硅晶圓生產(chǎn)商，僅次于排名第一的信越化學工業(yè)。

前五中的其余三家分別是德國的Siltronic、美國的SunEdison和SUMCO Techxiv（注：被SUMCO收購的小松金屬制作所）。

SUMCO和SUMCO Techxiv的合計份額為30%。

（來源：Gartner）

十年之后，前五大生產(chǎn)商合計份額為92%，比2007年的87%進一步提高。

SUMCO與排名第一的信越化工差距略有減小。兩家日本廠商份額合計仍占一半以上，但比起2007年已有所下降。

德國的Siltronic排名第四，市場份額為13%。

新進的兩家公司中，環(huán)球晶圓在2016年12月收購美國SunEdison，另一家SK Siltron則與半導體存儲領(lǐng)域有名的SK海力士同屬韓國SK集團旗下。

（來源：Gartner）

在硅晶圓行業(yè)，大公司技術(shù)相對成熟而且出貨量很大，下游廠商沒有動力更換供貨商。小公司往往需要經(jīng)過長時間的技術(shù)檢驗，才能獲取一定份額。

SUMCO的下游客戶相當穩(wěn)定，2018年對前兩大客戶銷售額占總銷售額的比例為41%，相比2014年有所提高。

三星電子世界上最大的綜合性半導體公司。住友公司主要是一家從事貿(mào)易的公司，不做進一步評論。

2018年，公司銷售額為3251億日元，其中日本以外的亞洲銷售額1906億日元，占總銷售額的比例為58.6%，是第一大市場。日本、北美和歐洲的銷售額分別為715億、380億和250億日元，分別占比22%、11.7%和7.7%。

2014-18年，公司銷售額的CAGR為9.6%。日本以外的亞洲銷售額CAGR為13.3%，高于公司整體增速，其它地區(qū)均低于整體增速。

硅晶圓一般銷售給下游的晶圓代工廠，再根據(jù)需求制造成各種芯片。

2017年硅晶圓最大的終端需求來自手機及智能手機，占到整體需求的27%；其次是臺式機、筆記本電腦和服務(wù)器的16%，固態(tài)硬盤的9%。兩者合計為25%，代表了辦公用設(shè)備和服務(wù)器的需求。

工業(yè)用途主要是指各種工業(yè)設(shè)備中的半導體，這部分占比12%。

（來源：Siltronic, HIS Markit）

汽車的需求占比9%，主要來自汽車中的多媒體設(shè)備和車內(nèi)各種設(shè)備的自動控制系統(tǒng)。

（來源：2017年年報）

二、硅晶圓制造過程和技術(shù)優(yōu)勢

硅晶圓的主要原材料二氧化硅（Silica）在大自然中最常見的形態(tài)是石英，同時也是沙子的主要成分。

二氧化硅（Silica）被開采出來之后，先經(jīng)過冶煉和精制，變成高純度的多晶硅（純度可達99.999999999%，共9位小數(shù)）。多晶硅由數(shù)量眾多的小晶體構(gòu)成。

多晶硅然后經(jīng)由SUMCO這樣的晶圓生產(chǎn)商處理，變成硅片，賣給下游廠商。

下游工廠在硅片上進行集成電路光刻、切割、封裝測試等，就成為我們熟悉的芯片。

（來源：2017年年報）

其中SUMCO參與的制造流程主要有兩部分：單晶拉制工藝和晶圓制造工藝。單晶拉制是在惰性氣體環(huán)境中，把多晶硅在高純度石英坩堝中融化，然后通過專門的晶體生長技術(shù)制成單晶硅錠。

（單晶硅錠）

不說了，風云君要補補化學了。

晶圓制造工藝則是把單晶硅錠切割成不超過1毫米厚的硅片。硅片再經(jīng)過研磨、鏡面拋光，變成超平、超凈的硅片，表面的高度差可小于10納米。只有這樣才能滿足先進的芯片制程的需求。

（來源：2016年年報）

在拋光硅片的基礎(chǔ)上，公司還可以使用外延工藝制造出多種不同類型的硅片。例如，將拋光的硅片在氫氣或氬氣中進行高溫退火，去除表面附近的氧氣，得到的硅片表面將會更完美，被稱為退火硅片。

此外，還有利用氣相生長或者外延生長在硅片表面形成一層外延層的外延硅片。

有時為了滿足客戶特殊的需求，需要事先在外延層和拋光硅片之間形成一層嵌入層，這被叫做結(jié)隔離片。

（SUMCO主要產(chǎn)品，來源：公司官網(wǎng)）

硅片按直徑可以分為12英寸、8英寸、6英寸、4英寸，分別等同于300mm、200mm、150mm和100mm。

（SUMCO主要產(chǎn)品規(guī)格，來源：公司官網(wǎng)）

硅片尺寸變大，使得每片硅片上可以切割出更多同樣面積的芯片，帶來了生產(chǎn)效率的提升。

（來源：2017年年報）

目前市場上主流的是300mm（12英寸）和200mm（8英寸）的硅片。300mm硅片主要應(yīng)用于5納米到0.13微米制程，200mm硅片則應(yīng)用于90納米以上制程的芯片生產(chǎn)。

（來源：中信證券研報《從晶圓應(yīng)用看自主可控》）

SUMCO的技術(shù)優(yōu)勢來自兩個方面：盡早參與對下一代技術(shù)的研發(fā)和專利的積累。

由于其巨大的市場份額以及和用戶的良好關(guān)系，SUMCO往往能夠在第一時間收到下游廠商對新產(chǎn)品的需求，并且盡可能早地進行研發(fā)。

（來源：2016年年報）

另一方面，2017年SUMCO在半導體制造領(lǐng)域積累的專利數(shù)量排名第一。

（半導體制造領(lǐng)域?qū)＠麛?shù)量，來源：2017年年報）

然而，研發(fā)費用率在2016年之后卻有所下降。2018年的研發(fā)費用率為1.7%，比2016年下降了1個百分點。

下一代面積更大晶圓的研發(fā)，不僅需要下游的晶圓代工廠商的推動，相關(guān)的光刻機制造商也需要進行配套調(diào)整，導致對研發(fā)投入的興趣并不大。

那么是否是SUMCO在技術(shù)領(lǐng)先之后過于保守了呢？

請各位繼續(xù)往下看。

三、供需關(guān)系和價格

半導體硅晶圓的上游是硅原料行業(yè)，2017年全球市場規(guī)模約為11億美元，下游的半導體行業(yè)市場規(guī)模約為4000億美元，最下游的電子產(chǎn)品市場規(guī)模約為15040億美元。

硅晶圓的市場規(guī)模只有半導體行業(yè)市場規(guī)模的不到3%，其增長基本來自下游的推動。

（來源：Siltronic2018年路演報告）

2012-18年全球半導體行業(yè)收入的CAGR為8.0%，全球硅晶圓出貨面積的CAGR為5.9%。兩者走勢基本相關(guān)。其中2018年，全球半導體行業(yè)收入為4746億美元，硅晶圓出貨面積為127.32億平方英寸。

（來源：Gartner, SEMI）

根據(jù)SUMCO在季報中披露的數(shù)據(jù)，2006-10年，全球300mm硅片產(chǎn)能有過一輪大幅擴張。

隨后的2011-14年，產(chǎn)能沒有增加過。2011年的產(chǎn)能比2010年還略有減少。

在產(chǎn)能利用率不到100%的情況下，出貨量可以被看作是需求。

從2015年開始，產(chǎn)能開始恢復(fù)增長。2018年全球每月300mm硅片產(chǎn)能為610萬片，比2014年增加了每月130萬片，但需求增長了超過每月143.7萬片。

2017和2018年，產(chǎn)能利用率均達到100%。

（來源：2019年一季報，市值風云整理）

分硅片尺寸看，2011年以來新增的出貨面積中，300mm硅片占主要部分。

其中2018年，全球300mm硅片出貨面積約為80.1億平方英寸，比2011年增加約29.6億平方英寸，增幅達到58.7%，高于同時期300mm硅片產(chǎn)能26.9%的增幅。

2018年，200mm硅片出貨面積約為32.77億平方英寸，比2011年增加約8.43億平方英寸，增幅為34.6%；其它尺寸出貨面積有所減少。

（來源：SEMI，SUMCO，市值風云整理）

如果將全球半導體硅片銷售額除以全球半導體硅片出貨量作為平均價格，2009年需求的下降，疊加300mm產(chǎn)能的大幅擴張，使得當年硅片單位面積價格大幅下跌了28.7%。

隨后從2010年開始，產(chǎn)能利用率逐漸回升，2014、2015、2016三年更是達到了平均96%。但是這一時期硅片單位面積價格仍然不斷下滑。2016年每英寸硅片價格為0.67美元，比2011年的階段高點下跌了0.42美元，跌幅達到38.5%。

最近兩年，產(chǎn)能利用率達到100%，顯示需求已經(jīng)超過供給，晶圓價格開始回升。2018年每英寸硅片平均價格為0.9美元，比2016年增長了30.4%。

（來源：SEMI，市值風云整理）

2015-18年，全球其它廠商紛紛擴大300mm產(chǎn)能，而SUMCO直到2017年8月才宣布每月11萬片的300mm硅片產(chǎn)能擴張計劃。

這一計劃直到2019年一季度末仍在進行中。

（來源：2019年一季報）

而最新的300mm硅片季度出貨數(shù)據(jù)已經(jīng)環(huán)比開始下跌，這對SUMCO不是一個好消息。

（縱軸為300mm硅片月平均出貨量，單位千片/月）

四、設(shè)備折舊、利潤和經(jīng)營

硅片生產(chǎn)設(shè)備投資巨大，一條300mm產(chǎn)線投入可達數(shù)十億，參見《瘋狂的石頭：上海硅產(chǎn)業(yè)集團和它的“絕代三驕” | 科創(chuàng)板風云》。

SUMCO的PP&E根據(jù)估算的有效壽命進行折舊，其中建筑與結(jié)構(gòu)的有效壽命為31年，機械和設(shè)備的有效壽命為5年。

公司在2008-2010財年（注：2014年之前的財年結(jié)束于次年1月底）300mm產(chǎn)能擴張最為迅速的時候，折舊及攤銷占收入的比例分別高達23%、56%、28%，占成本的比例分別高達29%、45%、31%。

反應(yīng)在資本支出上，公司2008、2009財年的資本開支分別為1441.6億和299.14億日元。2008財年的資本開支遠高于2011財年-2017年154.48億日元的平均值。

再疊加2008年全球金融危機導致的需求下降，硅片平均價格下跌。公司在這一段時期經(jīng)歷了嚴重的虧損。

2009、2010和2011財年，公司凈利潤連續(xù)為負，三年累計虧損2533.55億日元。而2012財年到2018年的合計凈利潤才只有1611.99億日元。

寫到這里，風云君覺得可以理解公司近兩年研發(fā)費用率下降，同時不急于擴張產(chǎn)能的策略了，要趁著硅片價格上漲抓緊賺錢??！

2017和2018年，公司的盈利能力大幅提高，毛利率已經(jīng)超過2008財年的水平。其中2018年，經(jīng)營利潤率和凈利潤率分別達到了26%和22%。

SUMCO2017年宣布的300mm硅片產(chǎn)能擴張計劃，已經(jīng)使得2018年資本開支升至593億日元。

新設(shè)備的引進，還使得2018年的折舊與攤銷上升45億日元至279億日元，占當年營收的比例為9%，占當年營業(yè)成本的比例為13%。

結(jié)合上一小節(jié)末數(shù)據(jù)顯示的300mm硅片季度出貨環(huán)比下跌，公司又站在了一個十字路口。

2018年SUMCO的營收大幅增長至3250.6億日元，仍未恢復(fù)到2008財年的水平，但比2009財年已經(jīng)增長了49.0%。2009財年到2018年的營收CAGR為4.5%，低于同時期全球硅晶圓銷售額的CAGR值6.1%。

五、存貨、ROE和分紅

上游企業(yè)擔心未來的需求問題，下游擔心未來的供給。

在暫時沒有新玩家進來的情況下（中國大陸的上海新昇、重慶超硅等公司目前份額還較少），大廠一般都選擇提前簽訂未來幾年的供貨協(xié)議。SUMCO不用擔心產(chǎn)品賣不出去。

世界前十大半導體公司（注：不含純設(shè)計公司）都是SUMCO的客戶。公司每年計提的應(yīng)收賬款和票據(jù)呆賬損失很少。

近4年來，SUMCO的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)呈上升趨勢，且2018年高達390天，這與公司的行業(yè)特性有關(guān)。

應(yīng)收賬款和應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)也略有上漲，而且兩者相差不多。2018年，公司應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)為104天，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)為117天。

2018年存貨占流動資產(chǎn)的比例高達54%。存貨中最重要的是原材料和用品，占整體存貨的比例在80%以上。公司近五年沒有對存貨進行過減值計提。

在產(chǎn)能擴張最快的2008到2010財年，公司的資產(chǎn)負債率快速上升。最高峰的2011財年，資產(chǎn)負債率達到71%。之后隨著公司在投入方面轉(zhuǎn)向保守，資產(chǎn)負債率也不斷下降。其中2018年公司資產(chǎn)負債率為45%，比2011財年降低了26個百分點。

2011財年，虧損加上高企的負債水平，導致ROE降至-50%以下。之后隨著半導體行業(yè)景氣度變好，公司產(chǎn)能利用率提高，ROE從2012財年的2.6%提升至2018年的22.3%，且近兩年呈加速增長趨勢。

ROA在2012財年之后走勢基本與ROE一致，但更加平滑。

公司近五年累計分紅292.51億日元，其中2014-17年分紅占凈利潤的比例都小于7%。

2018年，公司在盈利狀況大幅好轉(zhuǎn)的情況下，拿出140.77億日元分紅，占當年凈利潤的20%。

SUMCO近五年來僅在2015年進行了股票回購，但金額小于當年發(fā)行股份融資的金額。

六、結(jié)論

SUMCO是全球第二大的硅晶圓生產(chǎn)商。公司的盈利能力與半導體行業(yè)景氣度相關(guān)。經(jīng)過了2008年全球金融危機，公司近年來在產(chǎn)能擴張方面較為保守。

這既使得公司近兩年的盈利能力大幅變好，但也錯過了趁著半導體晶圓漲價實現(xiàn)更多收益的機會。

最新宣布的11萬片每月的300mm硅片產(chǎn)能擴張計劃，到2019年一季度末仍在進行中。

但最新的一季度300mm硅片出貨環(huán)比開始下跌，公司又走到了一個十字路口。

SUMCO的專利儲備非常豐富，能與下游公司緊密合作研發(fā)下一代技術(shù)。這同樣也反應(yīng)了全球半導體行業(yè)作為一個整體的相互依賴度很高。

硅晶圓占半導體下游代工廠的成本不到10%，但是由于硅片的高精度和大量供貨的需求，小廠商往往需要長時間的技術(shù)檢驗，才能獲取一定的份額。

但同樣是由于這一點，中國對硅晶圓需求的快速增長，反而成為中小廠商崛起的機會。

END