來源： icinsight

icinsight對IC產(chǎn)業(yè)到2023年的產(chǎn)能進行了深入分析和預測。最新版的全球晶圓產(chǎn)能報告顯示，以總表面積計算，300mm晶圓已在2008年成為業(yè)界主要晶圓尺寸。此外，正在運作的300mm晶圓制造設施數(shù)目繼續(xù)增加。隨著9家新的300mm晶圓廠計劃于2019年開業(yè)，預計今年全球運營的300mm晶圓廠數(shù)量將攀升至121家(圖1)，并在預測期結束時增至138家。

隨著九個新的300毫米晶圓廠計劃于2019年開業(yè)，icinsight預計今年全球運營的300毫米晶圓廠數(shù)量將攀升至121個（圖1），并在預測期結束時增加至138個晶圓廠。

以下是關于300mm晶圓廠的一些亮點。

圖1

·截至2018年底，使用300mm晶圓的生產(chǎn)性IC晶圓廠有112家（全球有研發(fā)工廠和幾家大批量工廠生產(chǎn)使用300mm晶圓的“非IC”產(chǎn)品，但這些不包括在內(nèi))。

·2019年將有9家300mm晶圓廠投產(chǎn)(其中5家位于中國)，其中7家于2018年開業(yè)。2019年將有9家新晶圓廠開業(yè)，這將是自2007年12家新晶圓廠開業(yè)以來單年內(nèi)開業(yè)最多的一年。另外六家定于2020年開業(yè)。2019年和2020年的所有新晶圓廠都將用于DRAM和閃存及代工產(chǎn)能。

·2013年，茂德關閉了兩家大型晶圓廠和另外兩家原計劃于2013年投產(chǎn)的晶圓廠，并將投產(chǎn)時間推遲至2014年。此后，300mm晶圓廠的數(shù)量每年都在增長。

·到2023年底，投入運營的晶圓廠預計將比2018年多26家，使用于集成電路生產(chǎn)的300mm晶圓廠總數(shù)達到138家。相比之下，2018年底，200毫米晶圓廠投產(chǎn)150家(200毫米晶圓廠的峰值數(shù)量為210家)。