截至 2022 年底，全球共有167座12英寸晶圓廠，用于制造各種芯片，包括 CMOS 圖像傳感器，以及功率分立器件等非IC產(chǎn)品。

雖然半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)低迷，但2023年仍將13座新的12英寸晶圓廠上線，這些新晶圓廠主要用于生產(chǎn)功率器件、高級(jí)邏輯芯片，以晶圓代工服務(wù)為主。

根據(jù)截至2022年底的建設(shè)時(shí)間表，2024年將有15座12英寸晶圓廠上線，其中13個(gè)用于生產(chǎn)IC。預(yù)計(jì)2025年將有創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量的晶圓廠開(kāi)業(yè)，估計(jì)會(huì)有17家開(kāi)始生產(chǎn)。隨著2023年支出的削減，一些原定于2024年開(kāi)業(yè)的晶圓廠可能會(huì)推遲到2025年。到2027年，投入運(yùn)營(yíng)的12英寸晶圓廠數(shù)量將超過(guò)230家。這些是Knometa的2023年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告中的預(yù)測(cè)。

越來(lái)越多的12英寸晶圓廠正在建造，用于生產(chǎn)非IC器件，特別是功率器件。在大尺寸晶圓上加工芯片的制造成本優(yōu)勢(shì)對(duì)于以大芯片尺寸和高體積為特征的器件類型來(lái)說(shuō)會(huì)發(fā)揮優(yōu)勢(shì)作用。具有這些特性的IC包括 DRAM、CIS圖像傳感器、復(fù)雜邏輯和微元件 IC、PMIC、基帶處理器、音頻編解碼器和顯示驅(qū)動(dòng)IC。雖然與這些IC的芯片尺寸相比，大尺寸功率器件仍然很小，但它們的出貨量很大，可以將12英寸晶圓廠的負(fù)載保持在具有成本效益的生產(chǎn)水平。

在2023年開(kāi)業(yè)的13座12英寸晶圓廠中，有5座專注于非IC產(chǎn)品的生產(chǎn)，其中3座位于中國(guó)，2家位于日本。

2023年開(kāi)業(yè)的新12英寸晶圓廠中，有三分之二用于代工服務(wù)，其中4家完全致力于為其它公司提供晶圓代工服務(wù)。

意法半導(dǎo)體建立了兩個(gè)獨(dú)立的合作伙伴關(guān)系，在法國(guó)克羅勒（Crolles）和意大利阿格拉泰（Agrate）的現(xiàn)有工廠增加新的12英寸晶圓廠產(chǎn)能。在Crolles，意法半導(dǎo)體正在與GlobalFoundries合作，為先進(jìn)邏輯芯片和代工服務(wù)增加新的產(chǎn)能。在Agrate，意法半導(dǎo)體和Tower Semiconductor正在增加混合信號(hào)、電源管理、射頻和代工服務(wù)的產(chǎn)能。

2022年14家新晶圓廠投產(chǎn)，產(chǎn)能利用率維持在高位

2022年，IC Insights表示，集成電路行業(yè)的波動(dòng)性往往體現(xiàn)在年度晶圓產(chǎn)能利用率的大幅波動(dòng)上。例如，在過(guò)去5年中，晶圓產(chǎn)能利用率從 2019 年的-4.7% 到 2021 年的 19.0% 不等。該行業(yè)的晶圓裝機(jī)容量也會(huì)根據(jù)市場(chǎng)情況而波動(dòng)，但變化通常不會(huì)像晶圓投片那樣劇烈。過(guò)去5年的晶圓產(chǎn)能年增長(zhǎng)率從 2016 年的4.0% ，到 2021 年的 8.5% 不等。

從歷史上看，2002 年 IC 行業(yè)的晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)凈損失——這是歷史上第一次發(fā)生這種情況。7年后的 2009 年，IC 行業(yè)的晶圓產(chǎn)能凈損失更大，總產(chǎn)能創(chuàng)紀(jì)錄地下降 6%，這是因?yàn)?2008 年的行業(yè)資本支出削減了 29% ， 2009 年又削減 40%導(dǎo)致的，另一方面大量小于8英寸的老舊晶圓產(chǎn)能在 2009 年也集中下線。上述原因?qū)?yīng)了 2008-2009 年IC 市場(chǎng)嚴(yán)重的低迷。

2021 年，晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng) 8.5%，預(yù)計(jì) 2022 年將增長(zhǎng) 8.7%創(chuàng)歷史新高。

IC Insights預(yù)計(jì)， 2022 年增長(zhǎng)的 8.7%產(chǎn)能，主要來(lái)自計(jì)劃于今年開(kāi)工的 14座12英寸晶圓廠。

其中產(chǎn)能增幅最大的，預(yù)計(jì)是 SK 海力士和華邦的大型新內(nèi)存晶圓廠，以及全球最大的純晶圓代工廠臺(tái)積電的三個(gè)新晶圓廠。其它新的 12英寸晶圓廠包括華潤(rùn)微電子的功率半導(dǎo)體晶圓廠；士蘭微的功率分立器件和傳感器工廠；TI 用于生產(chǎn)模擬器件的 RFAB2；ST/Tower 的混合信號(hào)、功率、射頻器件的代工廠；以及中芯國(guó)際的新晶圓代工廠。

2026年中國(guó)大陸晶圓代工全球市場(chǎng)份額將提升至8.8%

據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，全球晶圓代工的市場(chǎng)規(guī)模增幅在2022年將超過(guò)20%，這也是全球總代工市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模連續(xù)第三年迎來(lái)超過(guò)20%的增長(zhǎng)。

在5G手機(jī)的應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備的銷售的強(qiáng)勁助推下，全球總代工市場(chǎng)在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的強(qiáng)力反彈。2021年，全球總代工市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)，增長(zhǎng)了26%。根據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，2022年全球總代工市場(chǎng)將迎來(lái)超過(guò)20%的增長(zhǎng)。如果這一預(yù)測(cè)正確，那么2020-2022年間，整個(gè)代工市場(chǎng)將迎來(lái)近期最強(qiáng)勁的連續(xù)三年增長(zhǎng)。

2020年，中芯國(guó)際的銷售額增長(zhǎng)了25%，中國(guó)大陸的晶圓代工廠占全球純晶圓代工廠市場(chǎng)份額的7.6%。2021年，中芯國(guó)際的銷售額增長(zhǎng)了39%，而整個(gè)代工市場(chǎng)增長(zhǎng)了26%。此外，華虹集團(tuán)去年52%的銷售增長(zhǎng)率是整個(gè)晶圓代工廠市場(chǎng)的兩倍。中國(guó)大陸企業(yè)在全球純晶圓代工市場(chǎng)的份額增長(zhǎng)了0.9個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到8.5%。

IC Insights認(rèn)為，到2026年，中國(guó)大陸公司在純晶圓代工市場(chǎng)的總份額將保持相對(duì)平穩(wěn)。預(yù)計(jì)到2026年，中國(guó)大陸晶圓代工廠將占據(jù)全球純代工廠市場(chǎng)的8.8%。

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