|
平板對接立焊技能包括三個步驟： 一，焊前清理。 二，裝配與定位焊。 三，焊接操作。 焊接前準(zhǔn)備好鋼絲刷，角向打磨機(jī)，扳手等工具，為了防止觸電，飛濺，紫外線輻射，粉塵等傷害身體，焊接時要做好必要的防護(hù)工作，穿好焊工服，絕緣膠靴，戴好口罩，護(hù)目鏡絕緣手套等，首先將準(zhǔn)備好的試板進(jìn)行清理，將板厚為10毫米的Q235試板放在打磨架上，用角向打磨機(jī)將坡口及坡口正反兩側(cè)各20毫米范圍內(nèi)的鐵銹，油污，水分及其它污染物清除干凈，見金屬光澤并清楚毛刺，接下來將清理完成的試板進(jìn)行裝配和定位。    1，裝配間隙起端3毫米末端4毫米進(jìn)行定位焊，調(diào)節(jié)好定位焊的焊接電流，電弧電壓，氣體流量。電流為90-110a，電弧電壓18-20V，氣體流量10-15L/min，定位焊時從試板兩端引弧，定位焊縫長度約為20毫米左右。 2，反變形，試板焊后由于焊縫的厚度方向的橫向收縮不均勻，兩塊試板焊后會離開原來的位置，翹起一定的角度，因此焊前要預(yù)留反變形量，預(yù)留反變形量3度，可采用直徑為4毫米的焊條才測試，然后將定位好的試板進(jìn)行焊接，采用向上立焊由下往上三層三道焊。  1,安裝試板，焊前先檢查試板的裝配間隙及反變性是否合適，把試板垂直固定好，間隙小的一端放在下面。 2，確定焊槍角度，焊槍角度要求如圖所示  3，打底焊，調(diào)節(jié)打底焊電流90-110a，電流18-20V，氣體流量12-15L/min，打底焊時注意以下事項(xiàng)，一，焊槍擺動方式調(diào)整好打底焊工藝昌輸后在試板下端定位焊頂頭上引弧，使電弧延焊縫中心做鋸齒形橫向擺動，當(dāng)電弧超過定位焊縫形成熔孔時，轉(zhuǎn)入正常焊接。 4，焊接過程中要特別注意熔池與熔孔的變化，不能讓熔池太大。 5，若焊接過程中，電弧中斷，先將需要接頭的地方打磨成斜面，打磨時要特別注意不能磨掉坡口的下邊緣，以免局部間隙太寬。 6，填充焊，調(diào)節(jié)填充焊的電流120-140a，電壓19-21V，氣體流量12-15L/min，調(diào)好工藝昌數(shù)后自下向上填充焊縫，需注意以下事項(xiàng)： 1，焊鉗先清除打底焊道和坡口表面的飛濺和熔渣。 2，焊槍橫向擺幅比打底時稍大，電弧在坡口兩側(cè)停留保證焊道兩側(cè)融合好。 3，填充焊道比表面低1.5-2毫米，不允許燒壞坡口的菱邊。 4，焊道試板最上方收弧時，在電弧熄滅熔池完全凝固以后才能移開焊槍，以防收弧區(qū)因保護(hù)不良產(chǎn)生氣孔。 5，蓋面焊，調(diào)節(jié)蓋面焊電流110-120a，電壓19-21V，氣體流量12-15L/min， 蓋面焊時需要注意以下事項(xiàng)， 1，清理填充焊道及坡口上的飛濺及熔渣， 2，在試板下端引弧，自下向上焊接，擺幅較填充時大，當(dāng)熔池兩側(cè)超過坡口邊緣0.5-1.5時勻速鋸齒向上升， 3，焊道頂端收弧待電弧熄滅熔池凝固后才能移開焊槍，以免局部產(chǎn)生氣孔。 小結(jié)，CO2氣體保護(hù)焊平板對立焊前的焊前清理工作，裝配及定位焊的要求采用CO2氣體保護(hù)焊進(jìn)行平板對接立焊，采用向上焊由下向上三層三道焊。       |
|
|
