聯(lián)發(fā)科在看好未來全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)芯片商機(jī)爆發(fā)力無窮下，不僅把物聯(lián)網(wǎng)部門先獨(dú)立成單一事業(yè)部，灌注百人研發(fā)團(tuán)隊(duì)陣容，更在2015年將Mediatek Lab新事業(yè)也并入物聯(lián)網(wǎng)部門，同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)大投資及人力資源。

　　同時(shí)，并揭諸2016年物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部的四大布局方向，分別是穿戴裝置、智能家居、定位追蹤及M2M(Machine to Machine)應(yīng)用市場，雖然聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)部門2016年占公司營收比重還不到5%，不過未來幾年內(nèi)，業(yè)績貢獻(xiàn)度可望逐年翻倍的成長性，仍激勵(lì)高層用力投資，期許成為內(nèi)部既移動(dòng)裝置、智能家庭外的第三大芯片產(chǎn)品線。

　　聯(lián)發(fā)科指出，物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部確實(shí)與目前主力的手機(jī)、TV芯片營銷模式大不相同，少量多樣的終端產(chǎn)品特性，讓內(nèi)部需要透過更系統(tǒng)化的解決方案，來滿足終端客戶之所需。也因此研發(fā)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)階段的作法，都是先力求技術(shù)上的完整，再想辦法配合客戶端擴(kuò)大相關(guān)應(yīng)用及市場需求。

　　由于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品所應(yīng)用的核心芯片解決方案，其實(shí)都可以與移動(dòng)裝置與智能家居平臺(tái)可以共用，所以研發(fā)團(tuán)隊(duì)僅需再針對(duì)MCU、GPS、Modem及Wi-Fi等需求主軸再作搭配即可。

　　由于聯(lián)發(fā)科針仍優(yōu)先選擇已出量的市場切入，所以包括穿戴裝置及智能家居、定位追蹤及M2M應(yīng)用產(chǎn)品，都將是2016年投入技術(shù)研發(fā)及配合客戶量產(chǎn)出貨的重點(diǎn)，現(xiàn)階段作法是軟體、韌體應(yīng)用平臺(tái)會(huì)采同一套運(yùn)作，但在芯片組合及公板設(shè)計(jì)上，會(huì)采取較多元的方式行銷。

　　而從客戶需求及訂單Design-in的角度來觀察，內(nèi)部初估穿戴裝置及追蹤系列應(yīng)用產(chǎn)品在2016年終端市場需求最被看好，初估單月相關(guān)芯片出貨量可望輕松挑戰(zhàn)百萬顆級(jí)以上水準(zhǔn)，而未來幾年內(nèi)，仍有數(shù)倍以上的出貨成長空間。

　　以聯(lián)發(fā)科對(duì)發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線的短期優(yōu)勢來看，應(yīng)該是手機(jī)及TV芯片非常強(qiáng)大，在客戶端也有一定的聲譽(yù)，可以輕松協(xié)助客戶將終端應(yīng)用產(chǎn)品發(fā)揮較大的差異化，加上公板設(shè)計(jì)及軟韌體的有效配合，聯(lián)發(fā)科在與客戶洽談時(shí)總是可以得到很好的回饋與合作默契。

　　以聯(lián)發(fā)科日前宣布與Orange合作，讓客戶無需再透過層層關(guān)卡，直接在聯(lián)發(fā)科這關(guān)就可取得3G/4G通訊技術(shù)支援，就是為客戶提供更簡便服務(wù)內(nèi)谷的最佳案例。