imec 指出，近期市場上 GaN 快充產(chǎn)品的普及，已經(jīng)充分證明了 GaN 技術(shù)在功率電子領(lǐng)域的潛力。imec GaN 功率電子項目研究員兼項目總監(jiān) Stefaan Decoutere 表示，轉(zhuǎn)向 300mm 晶圓的價值不僅限于擴大產(chǎn)能和降低成本，更重要的是，imec 的 CMOS 兼容 GaN 技術(shù)現(xiàn)在能借助 300mm 先進設(shè)備，研發(fā)出更尖端的 GaN 功率器件，例如可用于負(fù)載點轉(zhuǎn)換器的小尺寸低電壓 p-GaN 柵極 HEMT，這類器件能為 CPU 和 GPU 提供更節(jié)能的配電支持。

Sapien加速硅基LED背板商業(yè)化。最近，微型顯示器用半導(dǎo)體專業(yè)企業(yè)薩菲恩半導(dǎo)體（Sapien Semiconductor）簽訂了一份近2.9億人民幣的硅基LED（LEDoS: LED on Silicon）用背板開發(fā)合同?！翱蛻羰秋@示器引擎供應(yīng)行業(yè)的頭部企業(yè)，本合同是在完成該客戶的原有項目后承接的后續(xù)項目，”Sapien相關(guān)人士表示：“Sapien負(fù)責(zé)背板的開發(fā)與供應(yīng)，客戶將以此為基礎(chǔ)開發(fā)并量產(chǎn)顯示器引擎，預(yù)計市場將進一步擴大。

技術(shù) | Micro LED技術(shù)及關(guān)鍵組成架構(gòu)。Micro LED技術(shù)是下一代顯示技術(shù)的核心方向，通過將微米級自發(fā)光二極管（LED）高密度集成于驅(qū)動背板，實現(xiàn)超高亮度、對比度和能效。Micro LED芯片層。材料與結(jié)構(gòu)：以InGaN基LED為例，典型結(jié)構(gòu)從下到上依次為藍(lán)寶石襯底、GaN緩沖層、N型GaN層、多量子阱（MQW）有源層、P型GaN接觸層及電流擴展層。Micro LED技術(shù)通過芯片微縮化、巨量轉(zhuǎn)移、集成驅(qū)動等創(chuàng)新，正在重塑顯示產(chǎn)業(yè)格局。

MIP與COB成本差距正在縮小，明年或?qū)⒂瓉斫徊纥c？當(dāng)前小間距LED市場，MIP與COB兩大主流封裝技術(shù)的成本博弈正進入關(guān)鍵階段——兩者價格差距以超出預(yù)期的速度縮小，行業(yè)預(yù)判的“價格交叉點” 有望在明年出現(xiàn)。未來LED顯示行業(yè)競爭，不再是“單一技術(shù)的勝利”，而是“技術(shù)與場景的精準(zhǔn)匹配”MIP和COB唯有持續(xù)優(yōu)化成本、提升性能，才能在行業(yè)變革中立足，而價格交叉點的到來，或許正是這場變革的開始。

QLED微顯示新方案：光刻制備色轉(zhuǎn)換型全彩Micro-QLED，破解微顯示難題！通過集成紅、綠量子點光刻膠圖案，最終成功制備了全彩 Micro-QLED 微顯示屏，其最高分辨率為 1184 ppi，整面白光的外部量子效率（EQE）接近 5%，這是已報道的全彩Micro-QLED微顯示中最高性能之一，這一新型技術(shù)路線為 Micro-QLED 的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用提供了新的技術(shù)方案。因此，發(fā)展工藝簡單的高分辨全彩化制備技術(shù)，是 Micro-QLED 微顯示技術(shù)發(fā)展的迫切需求。

技術(shù) | MiP顯示技術(shù)深度解析一、技術(shù)定義與核心架構(gòu)MiP（Micro LED-in-Package）是一種芯片級封裝技術(shù)，通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)將剝離襯底的 Micro LED 三色發(fā)光芯片固定在載板上，經(jīng)封裝、切割、檢測及混光后形成獨立器件。三、產(chǎn)業(yè)化挑戰(zhàn)與技術(shù)瓶頸1.芯片分 bin 與光色一致性Micro LED 分 bin 難度大、成本高，單顆 MiP 芯片含三顆 LED 晶片，同批次產(chǎn)品亮度與光色一致性難以保證。

技術(shù)前沿:一篇讀懂COF、COG 及COP 綁定原理及運用。與COG不同，COF將驅(qū)動電路集成到了FPC（柔性電路板）軟板上，從而減少了下邊框的厚度。COP封裝則只能用在柔性O(shè)LED屏上，因為OLED屏幕的ITO基材可以是可彎折的塑料，這使得COP封裝能夠?qū)崿F(xiàn)更窄的下邊框。下邊框厚度：在COG封裝中，由于TFT薄膜晶體電路的基材是玻璃，不可彎折，因此下邊框較厚。COF封裝：與COG封裝類似，COF封裝的TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃。

影目全新AI智能眼鏡INMO GO3發(fā)布：8mm 細(xì)鏡腿 260 種語言翻譯 JBD MicroLED方案。10 月 16 日，影目科技用一場 “未來科技美學(xué)提案” 發(fā)布會，給智能眼鏡行業(yè)來了次 “雙向革命”—— 全新 AI 智能眼鏡 INMO GO3 正式發(fā)布，基礎(chǔ)款3299元，首發(fā)價2999元（限量3000臺），限量款3699元。光靠硬件不夠，影目這次直接拉行業(yè)巨頭共建 “影目世界” AI+AR 生態(tài)，核心是讓智能眼鏡從 “被動執(zhí)行” 轉(zhuǎn)向 “主動服務(wù)”。

2025款蘋果Vision Pro頭顯正式發(fā)布。新一代 Apple Vision Pro 搭載 l 性能更強的 M5 芯片與全新的雙圈編織頭帶（初代用戶可單獨購買），在性能、顯示渲染、AI 工作流和續(xù)航方面均有顯著提升，并搭載 visionOS 26。除頭顯外，配套的蔡司光學(xué)插片國行售價 799 元起，Apple Vision Pro 旅行艙（收納盒）、電池、遮光罩均為 1699 元起，單雙圈編織頭帶均為 799 元。

JBD發(fā)布“走鵑”MicroLED平臺，在像素密度等多個關(guān)鍵維度上超越LCoS等技術(shù)全球MicroLED微顯示器領(lǐng)導(dǎo)者JBD（上海顯耀顯示科技有限公司）今日宣布推出其新一代“走鵑”（Roadrunner）平臺?？梢蚤_通《AI 智能眼鏡產(chǎn)品大全完整版》、《AI 智能眼鏡供應(yīng)鏈大全》、《QIDI vida AI 智能眼鏡拆解》、《米家音頻眼鏡2拆機報告》、《AI智能眼鏡芯片方案大全》等報告權(quán)限。

AMOLED調(diào)光原理的數(shù)據(jù)流解析。兩種調(diào)光技術(shù)（DATA DIMMING、GAMMA DIMMING）的輸入端（MIPI接口）和前序處理模塊完全一致，差異集中在調(diào)光邏輯的核心模塊（GMA模塊）及后續(xù)信號分支。SEED：涉及子像素渲染或像素增強Pentile：像素排列技術(shù)，用于優(yōu)化顯示分辨率與功耗ACL：自動對比度/亮度控制調(diào)光核心邏輯（GMA模塊 → 后續(xù)分支），這是DATA DIMMING與GAMMA DIMMING的核心差異點二、DATA DIMMING的數(shù)據(jù)流原理（像素級亮度控制）

該技術(shù)通過將量子點與光交聯(lián)空穴傳輸層（HTL）聚合物共混，在紫外光照射下形成穩(wěn)定交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，不僅實現(xiàn) 10000 像素 / 英寸（ppi）的單色超高分辨率圖案化，還能將量子點發(fā)光二極管（QD-LED）的外量子效率（EQE）提升1.7 倍，器件壽命延長 3 倍，有效解決傳統(tǒng)光刻工藝中量子點降解、步驟復(fù)雜、兼容性差等難題，為 AR/VR、超高清顯示等下一代顯示技術(shù)的商業(yè)化突破提供關(guān)鍵支撐。

鴻石智能公布Micro LED AR 眼鏡新戰(zhàn)略。最新消息，10月15日，鴻石智能新市場開發(fā)副總經(jīng)理劉懌將出席『化合物半導(dǎo)體（SiC/Micro LED）賦能AR眼鏡技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇』，并發(fā)表《鴻石智能的 Micro LED彩色化戰(zhàn)略》主題演講，聚焦AR眼鏡領(lǐng)域，現(xiàn)場分享公司在Micro LED全彩化領(lǐng)域的最新技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)展望。鴻石智能成立于2017年，致力于深耕微顯示光芯片領(lǐng)域，專注于硅基襯底的Micro LED制造工藝。『鴻石智能的 Micro LED彩色化戰(zhàn)略』

杭州新品現(xiàn)場直擊｜二維陣列光波導(dǎo)L2-S30如何讓AR眼鏡「看起來像普通眼鏡」？“我們不想讓用戶為了科技感犧牲顏值”，靈犀微光創(chuàng)始人鄭昱在發(fā)布會現(xiàn)場強調(diào)，L2-S30的目標(biāo)是讓AR眼鏡先成為普通眼鏡，再偷偷變智能。在發(fā)布會現(xiàn)場，靈犀微光還拋出了一個重磅概念，消費級AR眼鏡L1-L4四級發(fā)展體系，而L2-S30正是L2智能助理階段的標(biāo)桿方案：L1：基礎(chǔ)感知階段以實現(xiàn)無顯示或單色顯示為核心，重點突破基礎(chǔ)拍照、環(huán)境識別與導(dǎo)航功能。

煙山科技率先打通8英寸硅基氮化鎵MicroLED混合集成工藝。近日，莫干山基金已投項目煙山科技在MicroLED核心制造工藝上取得了重大突破。該公司率先在8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）平臺上完成了混合集成（Hybrid Bonding）工藝的全流程打通，并成功點亮了大尺寸MicroLED面板。對于整個顯示產(chǎn)業(yè)而言，煙山科技率先打通的8英寸硅基MicroLED Hybrid Bonding工藝具有重要意義。

京東方華燦 AR用0.13英寸Micro LED顯示模塊亮相：峰值亮度可達400W nit.京東方華燦的這款 Micro LED 0.13” 顯示模塊以其出色的性能參數(shù)脫穎而出。公司已成功研發(fā)大尺寸、低缺陷密度、高波長均勻性的 Micro LED 外延制備技術(shù)，為生產(chǎn)更大尺寸、更高質(zhì)量的 Micro LED 顯示屏奠定了堅實基礎(chǔ)。京東方華燦的 0.13” Micro LED 顯示模塊憑借其卓越的性能、先進的工藝以及強大的技術(shù)研發(fā)實力，為 AR 顯示領(lǐng)域帶來了新的活力與變革。

裸眼3D顯示技術(shù)試驗場：騰訊3D One探索掌機市場新變量。2024年11月26日，騰訊攜手英特爾共同發(fā)布的裸眼3D PC掌機 Sunday Dragon 3D One（后文簡稱3D One），就是對兩大市場的一次結(jié)合與探索。騰訊的這臺3D One作為“裸眼3D PC掌機”是否解決了當(dāng)年3DS存在的問題和痛點，并憑借技術(shù)的進步將游戲體驗提升到新的高度？得益于攝像頭的眼動追蹤，3D One能夠在一定范圍內(nèi)動態(tài)調(diào)整光柵，確保裸眼3D的顯示效果始終跟隨人眼。

傳這家面板大廠暫停XR核心技術(shù)硅基OLED面板量產(chǎn)投資。從投資角度來看，LG Display在XR領(lǐng)域尚未取得明顯成果，目前似乎已完全停止其XR硬件業(yè)務(wù)。盡管LG Display聲稱仍在進行研發(fā)，但停止投資硅基白光OLED的舉動，還是讓外界對其XR業(yè)務(wù)的未來發(fā)展充滿擔(dān)憂。LG Display在此時放緩XR硬件業(yè)務(wù)的腳步，未來是否會重新加大投入，再次發(fā)力XR市場，還是徹底放棄這一領(lǐng)域，轉(zhuǎn)向其他更具潛力的業(yè)務(wù)方向，我們將持續(xù)關(guān)注。

【快訊】國內(nèi)首條Micro LED中試線，點亮通線！微晶（Micro LED）繪。*這里是Micro LED產(chǎn)品研究集散地，由在職市場部經(jīng)理打造，提供深入淺出的文獻和研報整理服務(wù)。*對于剛?cè)胄械难邪l(fā)人員、銷售與市場職能人員，或是對投資領(lǐng)域感興趣的基金經(jīng)理，這里也是一座知識的寶庫。據(jù)悉，采用大尺寸硅基GaN+混合鍵合技術(shù)，是國內(nèi)首條從外延到模組完整制程的8英寸Micro LED中試線。

知名Micro-LED微顯示公司宣布完成5.35億元B 輪融資.....Mojo Vision 首席執(zhí)行官 Nikhil Balram 表示：“通過我們的 Micro-LED 技術(shù)開發(fā)，Mojo 在建立突破性的性能標(biāo)準(zhǔn)方面取得了重大進展，同時為 Micro-LED 作為大型市場領(lǐng)域中 AI 創(chuàng)新的平臺奠定了基礎(chǔ)。這次超額認(rèn)購的融資和強有力的行業(yè)支持，標(biāo)志著我們下一代 Micro-LED 平臺的設(shè)計和生產(chǎn)進入了一個新階段。公司正加速推進能夠賦能 AI 的 Micro-LED 應(yīng)用的商業(yè)化。”