干貨分享丨三維電子封裝及系統(tǒng)級封裝System-in-Package (SiP) （2023精華版）成熟的POP（Package on Package，疊層封裝技術/堆疊封裝技術）基于硅通孔(TSV)的3D-SIP技術。通過硅通孔實現(xiàn)芯片間垂直互連和三維集成封裝。目前制作硅通孔的主要手段有濕法刻蝕，激光加工和干法刻蝕 (深反應離子刻蝕， DRIE )三種。旋轉(zhuǎn)噴射刻蝕后孔底部距硅片表面只有3~5微米,經(jīng)過反 應離子刻蝕(RIE)之后露出表面;TSV封裝技術將帶來產(chǎn)業(yè)結構變化。

芯片電學（零級封裝）互連：晶圓級封裝（WLP）WLP的優(yōu)勢：晶圓級封裝（WLP）就是在封裝過程中大部分工藝過程都是對晶圓（大圓片）進行操作，對晶圓級封裝（WLP）的需求不僅受到更小封裝尺寸和高度的要求，還必須滿足簡化供應鏈和降低總體成本，并提高整體性能的要求。裸芯片封裝/晶圓級封裝裸芯片封裝和晶圓級封裝技術：覆晶（倒裝）技術FC覆晶技術是一種裸芯片組裝技術，TFT-LCD驅(qū)動芯片常用的COF封裝可以認為是典型的覆晶案例。

關于WLCSP晶圓級芯片封裝技術介紹。WLCSP的特性優(yōu)點－原芯片尺寸最小封裝方式：WLCSP晶圓級芯片封裝方式的[敏感詞]特點便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個芯片，然后再進行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進行封裝，保護層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個芯片。

芯片封裝技術講解：多芯片封裝。

This paper presents the design, fabrication and testing of a novel structurally integrated Ka-band active antenna for airborne 5G wireless communications. The proposed antenna is mainly composed of three parts: a package layer, a control and signal process layer and a RF layer.Based on the single antenna element above, a 52-element antenna array is constructed, as shown in Fig. 4.

專訪vivo首席天線專家黃奐衢博士 暢談5G天線與微波技術發(fā)展趨勢。目前服務于vivo，擔任首席天線專家，負責前沿天線技術的研究與開發(fā)。而此毫米波段的波束掃描或波束賦形的天線陣列，在設計概念與方向上相較以往或現(xiàn)今的手機天線設計，則是為“質(zhì)的跳躍”，也就是從個別的天線設計，轉(zhuǎn)變?yōu)樘炀€陣列的設計，并且是具有波束掃描或波束賦形能力的天線陣列，故個人在上述演講的材料附圖中(請見下方圖2)也進行了相關的圖示說明。

毋庸置疑，在目前微波多層板的設計和制造過程中，選用較多的是介電常數(shù)為2.94的聚四氟乙烯覆銅箔板材料。這種微波多層印制電路板有別于傳統(tǒng)意義上的多層印制板，由于其層壓制造之特殊性，除了微波多層板粘結材料的選擇、微波多層板的層壓制造、以及微波多層板的孔金屬化前活化處理，必須認真研究對待以外，對層間重合精度、圖形制作精度、層間介質(zhì)層厚度一致性、鍍層均勻性及涂覆類型，也提出了更為苛刻的要求。

1． Fowler-Nordheim 隧道效應FN隧道效應是NVM最主要的電荷注入方式之一，在對器件編程時，在控制門極加上很大的電壓（Vcg），能帶結構會如圖四變化：在圖四中，ec 和 ev 分別是導帶和禁帶，Eg 為能帶寬度 (硅材料是1.1 eV ), fb 為Si-SiO2 能量勢壘 (fb is 3.2 eV for electrons and 4.7 eV for holes). 外加電壓 Vcg 造成電勢提供給substrate中的電子通過薄氧化層中的隧道到達浮柵區(qū)的可能。

一般我們把數(shù)字信號超過閾值的狀態(tài)判決為“1”，把低于閾值的狀態(tài)判決為“0”，由于信號的上升沿不是無限陡的，所以垂直的幅度噪聲就會造成信號過閾值點時刻的左右變化，這就是由于噪聲造成信號抖動的原因。要進行時鐘信號的相位噪聲精確測量使用的儀器是信號源分析儀，信號源分析內(nèi)部有特殊的電路，通過兩個獨立本振的多次相關處理可以把自身本振的相位噪聲壓得非常低，從而可以進行精確的相位噪聲測量。

增值稅專用發(fā)票只是抵扣進項稅額的“憑證”之一，也是進項稅額抵扣的形式條件之一，但是即使取得增值稅專用發(fā)票，如果屬于不得從銷項稅額中抵扣的情形也不能進項稅額抵扣，如企業(yè)租用一輛大客車專用于職工上下班班車，租車費用即使取得增值稅專用發(fā)票，因?qū)儆谟糜诩w福利購進應稅服務，不能抵扣進項稅額；企業(yè)如果同時有增值稅免稅項目和應稅項目，需分別核算進項稅額，用于免稅項目的進項稅額需轉(zhuǎn)出。

射頻PCB無源互調(diào)PIM測試問答微波射頻網(wǎng)-羅杰斯“微帶傳輸線無源互調(diào)（PIM）測試可重復性”技術講座精選問答精選。羅杰斯專家解答：主要看電流分布，低電流分布PIM容易小。羅杰斯專家解答：觀察表明，如果僅僅是鍍金是可以改善PIM的，但通常的工業(yè)應用中鍍鎳金也就是在鍍金前先鍍上一層鎳，這會使PIM惡化。羅杰斯專家解答：還沒有，因影響PIM的原因比較復雜，但遵守一般規(guī)律，通常PIM良好的比如微帶傳輸線在多個頻段表現(xiàn)都好。

話說射頻微波電路板和金屬基板點擊標題下「射頻百花潭」可快速關注！國內(nèi)華為、貝爾、武漢郵科院等大通信企業(yè)需求高頻微波印制板在逐年增多，國外從事高頻微波產(chǎn)品的企業(yè)亦搬遷來中國，就近采購高頻微波用印制板。5.高頻微波板的基本要求。6.高頻微波板的加工難點。8.國內(nèi)外高頻微波板材概況國內(nèi)，除了上述談到的704 廠LGC-046 改性聚苯醚板材外，泰州高頻覆銅箔板材廠TF-2、F4B、F4BK 高頻微波、聚四氟乙烯板材亦賣得很紅火。

對振蕩電路的一些理解。在這些電流分量通過LC或者RC回路時，由電路分析理論中的諧振性質(zhì)可以得知，只有頻率等于諧振頻率的成分才可以產(chǎn)生較大的輸出電壓，而其他頻率成分不會或者只是產(chǎn)生很小的壓降，因此只有該諧振頻率產(chǎn)生較大壓降，并通過反饋網(wǎng)絡產(chǎn)生出較大的正反饋電壓，反饋電壓又加到放大器的輸入端，進行放大、反饋，不斷地循環(huán)下去，就出現(xiàn)了示波器顯示屏上的那個漂亮的余弦波！

信號鏈基礎知識之常用的輸出結構。最原始的推拉式輸出結構拓撲如下圖所示：采用這種結構時需要注意的一個情況就是：當輸入電壓位于某一值時，TR1和TR2有可能都部分“導通”，此時，電流從直流電源Vcc經(jīng)晶體管直接流到GND。另外，當輸出為低電平時，由于晶體管處于深度飽和狀態(tài)，其輸出電阻即為晶體管的飽和電阻（其值一般很?。虼?，此時具有很好的帶負載能力——晶體管的集電極電流可以全部用來驅(qū)動負載。

三極管是靠載流子的運動來工作的，以npn管射極跟隨器為例，當基極加不加電壓時，基區(qū)和發(fā)射區(qū)組成的pn結為阻止多子（基區(qū)為空穴，發(fā)射區(qū)為電子）的擴散運動，在此pn結處會感應出由發(fā)射區(qū)指向基區(qū)的靜電場（即內(nèi)建電場），當基極外加正電壓的指向為基區(qū)指向發(fā)射區(qū)，當基極外加電壓產(chǎn)生的電場大于內(nèi)建電場時，基區(qū)的載流子（電子）才有可能從基區(qū)流向發(fā)射區(qū)，此電壓的最小值即pn結的正向?qū)妷海üこ躺弦话阏J為0.7v）。

漫談《信號與系統(tǒng)》對于第一個問題，我們考慮，語音信號是個時間頻率信號(所以對應的F變換就表示時間頻率)把語音信號分解為若干個不同頻率的單音混合體(周期函數(shù)的復利葉級數(shù)展開，非周期的區(qū)間函數(shù)，可以看成補齊以后的周期信號展開，效果一樣)，對于最高頻率的信號分量，如果抽樣方式能否保證恢復這個分量，那么其他的低頻率分量也就能通過抽樣的方式使得信息得以保存。頻域是窗函數(shù)的基本函數(shù)，時域就是鐘形函數(shù)。

如何了解數(shù)字信號頻譜和帶寬？雖然現(xiàn)代的數(shù)字示波器都已經(jīng)具備了數(shù)字FFT的功能可以幫助用戶觀察信號頻譜，但是由于ADC位數(shù)和動態(tài)范圍的限制，頻譜儀仍然是對信號能量的頻率分布進行分析的最準確的工具，所以數(shù)字工程師可以借助于頻譜分析儀對被測數(shù)字信號的頻譜分布進行分析。當沒有頻譜儀可用時，我們通常根據(jù)數(shù)字信號的上升時間去估算被測信號的頻譜能量。