最近，微型顯示器用半導體專業(yè)企業(yè)薩菲恩半導體（Sapien Semiconductor）簽訂了一份近2.9億人民幣的硅基LED（LEDoS: LED on Silicon）用背板開發(fā)合同。

21日，Sapien發(fā)布公告稱，已同客戶簽訂互補金屬氧化物半導體（CMOS）背板開發(fā)合同。合同金額近2.9億人民幣，相當于去年銷售額的73%。Sapien將從合同對方收取合同金及預付款。

Sapien表示：“本合同的目標是實現(xiàn)具有更高分辨率和驅動性能的下一代硅基 LED 用 CMOS 背板技術的商業(yè)化，將憑借自主開發(fā)的像素內置存儲器（MiP，Memory In Pixel）驅動專利、超微細工藝以及高性能驅動器設計能力進行開發(fā)。”

MiP是一種在像素內嵌入多個存儲器的專利技術。與其他公司不同，薩菲恩半導體在像素中搭載了 10 位靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM）。合同對方僅明確為亞太地區(qū)的 “微型LED顯示器制造商”。不過，該金額與Sapien 6月30日簽訂的單一銷售供應合同的對方銷售額相同，當時的合同金額為2.3億人民幣。

“客戶是顯示器引擎供應行業(yè)的頭部企業(yè)，本合同是在完成該客戶的原有項目后承接的后續(xù)項目，”Sapien相關人士表示：“Sapien負責背板的開發(fā)與供應，客戶將以此為基礎開發(fā)并量產顯示器引擎，預計市場將進一步擴大。”

合同期限從本月 1 日起至明年 11 月 20 日。Sapien解釋稱：“合同開始日（1 日）是合同中明確的開發(fā)啟動日（kick-off），當天確定開發(fā)規(guī)格后，經客戶審核合同文件，于 21 日正式簽訂合同”。供應方式將采用自主生產與外包生產相結合的形式。

Sapien是一家硅基 LED 用互補金屬氧化物半導體（CMOS）背板設計企業(yè)。硅基 LED 是在硅晶圓基板上直接結合微型發(fā)光二極管（LED）的顯示器，相較于傳統(tǒng)玻璃基板，硅材料可實現(xiàn)更精細的電路，適用于超小型、超高分辨率產品，主要應用于增強現(xiàn)實（AR）眼鏡。

CMOS 通過將 P 型（pMOS）和 N 型（nMOS）晶體管互補結合，實現(xiàn) 0 和 1 的數字邏輯電路。CMOS 背板中集成了顯示器驅動功能，以單芯片形式存在，負責控制顯示器屏幕上各個像素的開關，即硅基 LED 驅動用半導體。 

Sapien強調：“將致力于鞏固作為硅基 LED 背板開發(fā)領軍企業(yè)的地位，并通過擴大與全球客戶的合作，增強市場支配力。”