文｜曉曉

編輯｜小羅

從“價差顯著”到“逐步靠近”

LED 顯示技術的發(fā)展，始終圍繞“性能提升”與“成本可控”兩大目標推進。自2017年全倒裝 COB 技術興起后，芯片微縮化成為行業(yè)共識，而MIP技術的出現，讓小間距領域的技術競爭從“單一路線主導”轉向“多路線并存”。

從技術原理來看，COB通過將LED芯片直接貼裝在PCB板上并整體封裝，憑借高集成度和較好的散熱性，快速在小間距市場打開局面。但隨著顯示精度要求提升，COB在超微間距產品上的局限性逐漸顯現：可靠性不足、光學均勻性難以保證，這些問題直接制約了其在高端場景的應用。

MIP 則采用更精細的封裝思路，通過巨量轉移技術將微米級芯片固定在基板上，借助透明導電薄膜實現電路連接，省去了傳統(tǒng)燈珠支架。這種設計讓MIP在輕薄度、可靠性和光學一致性上實現突破，尤其在長時間運行后的顯示穩(wěn)定性上，表現優(yōu)于COB，因此初期在高端市場獲得了價格溢價。

反映在具體價格上，當前MIP產品價格已從去年底的高位回落至8元/千顆，COB產品價格則穩(wěn)定在4.1-4.2 元/千顆區(qū)間，兩者價差仍接近一倍。但深入產業(yè)內部可見，實際生產成本與市場售價之間存在明顯空間，行業(yè)內普遍的實際生產成本僅為2元多，這意味著無論是 MIP還是COB，都具備進一步調整價格的彈性。

更值得關注的是價格走勢的變化：過去兩年，COB為搶占市場份額已歷多輪價格下調，帶動市場覆蓋擴大；而 MIP 在突破量產瓶頸后，隨著產能提升，成本降幅逐步擴大，兩者的價格曲線正加速向彼此靠近。

成本縮小動力：產能、工藝與產業(yè)鏈的協同發(fā)力

MIP與COB成本差距縮小并非偶然，而是產能擴張、工藝優(yōu)化與產業(yè)鏈協同共同作用的結果，這三大因素在當前產業(yè)環(huán)境中形成疊加效應，推動價格體系重構。

產能規(guī)?；?/span>MIP成本下降的核心。此前MIP受量產技術限制，產能低導致單位成本高；近兩年巨量轉移設備成熟、生產流程優(yōu)化，頭部廠商逐步擴產，從少量試產轉向規(guī)?；a，直接攤薄設備折舊、研發(fā)攤銷等固定成本，提升了MIP價格競爭力。COB則通過工藝改進控成本。一方面，國產巨量轉移設備普及，降低生產線固定資產投入；另一方面，芯片修復技術升級提高生產良率，減少芯片損壞帶來的物料浪費，進一步降低單位產品成本。

產業(yè)鏈的協同創(chuàng)新也在底層助力成本優(yōu)化。封裝環(huán)節(jié)占LED器件總成本的三成以上，MIP與 COB均在材料端尋求突破。MIP通過優(yōu)化透明導電薄膜的材質與厚度減少材料消耗；COB則采用新型封裝樹脂，在保證防護效果的同時降低材料成本。此外，設備廠商推出兼容兩種技術的生產設備，減少了企業(yè)切換技術路線的額外投入，讓產業(yè)鏈資源配置更高效。

從市場端來看，小間距LED市場 “以價換量”的趨勢也倒逼技術路線降本。當前終端市場對顯示產品的價格敏感度提升，無論是COB還是 MIP，若想擴大市場覆蓋，必須在保證性能的前提下控制成本，這種市場需求反過來推動技術方加速降本進程。

從“路線之爭”到“場景細分”

成本差距縮小正在改變MIP與COB的市場定位，兩者不再是單純的“替代關系”，而是逐步走向“場景細分”，形成互補格局。

COB憑借先發(fā)優(yōu)勢和成本基礎，在中端商用市場占據主導地位。經過多年發(fā)展，COB的技術成熟度高、供應鏈穩(wěn)定，在會議室、指揮中心等對顯示精度要求適中、成本敏感的場景中，需求持續(xù)增長。同時，COB也在向兩個方向拓展：向上突破超微間距產品，嘗試進入高端市場；向下覆蓋更大間距的商用場景，進一步擴大規(guī)模優(yōu)勢。

MIP則依托性能優(yōu)勢，在高端場景快速滲透。醫(yī)療影像、XR 虛擬拍攝、高端商顯等領域，對顯示的可靠性、光學一致性要求極高，這些需求恰好契合MIP的技術特點。因此，盡管MIP 價格仍高于COB，但在這些高端場景中，已逐步成為優(yōu)先選擇。

教育、車載等新興市場是MIP與COB競爭的關鍵領域。教育市場對成本更為敏感，COB憑價格優(yōu)勢占主導；車載顯示對穩(wěn)定性要求高，MIP靠“無導線連接+全密封封裝”設計，解決傳統(tǒng)顯示的“毛毛蟲”等缺陷，逐步獲得車企關注。

技術融合成為新趨勢。部分企業(yè)開始嘗試“MIP+COB”混合封裝，在超大尺寸產品中按區(qū)域用不同技術，平衡像素密度與成本；另有方案將MIP與量子點結合，提升色彩、縮小與COB 的色彩差距。這表明，未來市場贏家未必是單一技術主導者，而是能按場景靈活組合技術的企業(yè)。

交叉點預計：可能性與挑戰(zhàn)

“MIP與COB的價格交叉點可能將出現在明年第一季度后”，這一判斷已成為行業(yè)內一些從業(yè)者的共識。支撐這一預判的，是成本下降節(jié)奏、產能釋放周期與市場需求變化的三重疊加。

從成本端看，MIP仍有較大下降空間。隨著產能進一步提升，規(guī)模效應將持續(xù)顯現，單位成本有望向COB的實際成本靠攏；而COB經過多輪降價，進一步大幅降本的空間已逐漸收窄，若繼續(xù)降價，可能會壓縮企業(yè)的研發(fā)投入，影響技術迭代能力，因此COB的價格下行速度將逐步放緩。

產能釋放的時間差也為交叉點提供了條件。當前MIP產能正處于快速爬坡期，預計今年底至明年初，多條新生產線將陸續(xù)投產，產能規(guī)模的提升將直接推動價格下降；而COB的產能已趨于飽和，市場競爭加劇，價格面臨持續(xù)壓力。一增一穩(wěn)的產能格局，將加速兩者價格曲線的交叉。

市場需求升級為MIP與COB的價格交叉點提供支撐。8K超高清、透明顯示等新興應用崛起，終端對顯示性能要求提升。雖MIP價格仍高于COB，但高端場景中，其性能優(yōu)勢帶來的“綜合價值” 已顯現；待兩者價格差距縮小到一定程度，性能將成企業(yè)選型關鍵，推動MIP部分替代COB。

不過，價格交叉點到來面臨挑戰(zhàn)。COB在超微間距領域仍有技術優(yōu)勢，其“面板化”封裝在超大尺寸場景的成本優(yōu)勢短期難替代；MIP若無法突破超微間距技術瓶頸，難全面滲透專業(yè)顯示領域。此外，驅動IC集成進度、巨量轉移良率提升等技術變量，也可能影響交叉點具體時間。