ABI Research最新報(bào)告顯示，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)（Cellular IoT）正進(jìn)入新一輪技術(shù)躍遷期。2024年至2029年間，5G RedCap模塊累計(jì)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到8000萬片，其中增強(qiáng)型RedCap（eRedCap）模塊將占比71%。這一趨勢(shì)標(biāo)志著全球物聯(lián)網(wǎng)正快速轉(zhuǎn)向更低成本、更高能效的5G連接形態(tài)。

根據(jù)3GPP Release 17標(biāo)準(zhǔn)，RedCap被設(shè)計(jì)為連接高速eMBB（增強(qiáng)移動(dòng)寬帶）與低功耗LPWA（低功耗廣域網(wǎng)）之間的中間層技術(shù)。

它在提供與LTE相當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)速率的同時(shí)，顯著簡(jiǎn)化終端設(shè)計(jì)并降低功耗，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商提供了向5G平滑過渡的經(jīng)濟(jì)方案。

ABI Research行業(yè)分析師Jonathan Budd表示：

“5G RedCap通過削減終端復(fù)雜度，成為LTE Cat-4和Cat-6的自然繼任者。對(duì)于不需要完整5G性能的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商而言，它是一條可負(fù)擔(dān)、可擴(kuò)展的5G演進(jìn)路徑?！?br>
目前，高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、紫光展銳（UNISOC）及翱捷科技（ASR）等主要芯片廠商均已進(jìn)入RedCap芯片市場(chǎng)，帶動(dòng)整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速普及。

在3GPP Release 18中推出的增強(qiáng)型RedCap（eRedCap）進(jìn)一步降低了設(shè)備復(fù)雜度與成本，為中低端物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打開了新空間。

ABI Research預(yù)測(cè)，到2029年，eRedCap模塊出貨量將達(dá)到5600萬片，成為RedCap市場(chǎng)的絕對(duì)主力。

Budd指出：“作為LTE Cat-1與Cat-1bis的理想替代，eRedCap將廣泛應(yīng)用于各類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。芯片與模組廠商正積極搶占先機(jī)，以在早期階段建立客戶黏性與市場(chǎng)壁壘?！?br>
包括Sequans在內(nèi)的多家半導(dǎo)體廠商已啟動(dòng)eRedCap芯片研發(fā)項(xiàng)目，預(yù)示著物聯(lián)網(wǎng)通信芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將全面加速。

對(duì)歐洲及全球物聯(lián)網(wǎng)制造商而言，RedCap與eRedCap的發(fā)展不僅是一場(chǎng)技術(shù)升級(jí)，更是一條通往5G時(shí)代規(guī)?；涞氐默F(xiàn)實(shí)路徑。

從智能工業(yè)、能源管理到可穿戴設(shè)備和車聯(lián)網(wǎng)，基于RedCap的5G模塊將在未來五年成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接的核心力量。

ABI Research認(rèn)為，隨著芯片、模組與網(wǎng)絡(luò)側(cè)標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)成熟，RedCap與eRedCap將成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的重要支柱，推動(dòng)全球5G從“技術(shù)驅(qū)動(dòng)”走向“普惠連接”。