自2021年在本平臺發(fā)布《高端HIFI發(fā)燒音頻DAC解碼芯片排名》以來，高端DAC芯片市場有了一些變化，各相關(guān)廠商實(shí)施了一些措施，推出了一些新產(chǎn)品，有朋友希望能夠更新上文，以最好地反映當(dāng)前的情況。本文就此在原文的基礎(chǔ)上做了更新和補(bǔ)充，與原文一起作為盡可能完整的信息資料，供大家參考。

一、新技術(shù)和舉措

1）AKM推出了調(diào)制（AK4191）和解碼（AK4499EX）分離的方案，引入了異步模式選項(xiàng)。在AK4191中通過安置FIFO（先進(jìn)先出）存儲器來進(jìn)行音頻信號速率和本地速率不同步時(shí)數(shù)據(jù)的緩沖，從而實(shí)現(xiàn)異步連續(xù)播放，這樣就與音頻信號解耦，其Jitter（抖動(dòng)）的影響僅取決于本地晶振的性能。用這個(gè)AK4191+AK4499EX的方案來取代先前的AK4499芯片有明顯的優(yōu)勢，前者雖然是2通道設(shè)計(jì)而性能上卻達(dá)到了后者4通道的水平，且價(jià)格更低。

2）ESS推出了較多的新品，大都采用最新的Hyper Stream IV調(diào)制器，如ES9017、ES9027PRO、ES9039PRO等，提高音頻性能的同時(shí)更省耗電；有些集成了MQA渲染器，如ES9068A、ES9039MPRO等，用于硬件直接解碼MQA格式音頻信號；另一些增加了I/V（電流電壓）轉(zhuǎn)換和線路驅(qū)動(dòng)模塊，如ES9080、ES9033等，增加了集成度同時(shí)可降低整機(jī)PCB面積和復(fù)雜度；還在個(gè)別芯片上使用了DRE（動(dòng)態(tài)范圍增強(qiáng)器），如ES9033、ES9080，用以提高小信號時(shí)的動(dòng)態(tài)范圍。ESS高端DAC芯片大都具備異步模式和Jitter（抖動(dòng)）消除電路。

ESS集成I/V（電流電壓）轉(zhuǎn)換和線路驅(qū)動(dòng)模塊

3）CL推出新品CS4302P/04P/08P，分別為2通道、4通道和8通道的芯片，支持PCM32位768Hz和DSD512，性能比上代有大幅度的提高。

4）AK4493是AKM公司在2017年推出用來取代銷量最好的AK4490的產(chǎn)品，2022年初，AKM又推出AK4490R和AK4493S來分別替代AK4490和AK4493，在功能和性能上都有所提升。

5）ESS在部分新推出的芯片上，除了微控制器控制的設(shè)置方式，再提供通過設(shè)置引腳狀態(tài)的硬件設(shè)置模式，如ES9017，ES9027PRO，ES9039PRO等，為整機(jī)組建提供低成本的選項(xiàng)。

二、組建DAC整機(jī)時(shí)的不同情況

組件DAC整機(jī)時(shí)，用不同DAC芯片，會有一些不同的情況。

1）通常情況

數(shù)字音頻信號通過SPDIF接口接收后，一般被恢復(fù)的時(shí)鐘作為DAC芯片的的同步時(shí)鐘來使用，電路較為簡單，但對信號傳輸要求較高，且被恢復(fù)時(shí)鐘信號的質(zhì)量容易降低（jitter抖動(dòng)可能較高）。

2）AKM獨(dú)立調(diào)制情況

AKM新推出的AK4191+AK4499EX的方案，提供了分離調(diào)制和解碼的處理方式，給了設(shè)計(jì)者更多的發(fā)揮空間；另一個(gè)較大的好處，是提供了易于實(shí)現(xiàn)的異步采樣模式，與前端傳輸電路解耦，獲得較低的Jitter水平。不利之處在于芯片數(shù)量較多，占PCB面積較大。

3）多數(shù)ESS公司芯片情況

通過帶有SPDIF接收器的DAC芯片，省去了前端的芯片，節(jié)省PCB占用面積，帶有異步采用功能，與前端傳輸電路解耦，Jitter水平較低。

4）少數(shù)ESS公司芯片情況

ESS最新推出的小部分芯片，帶有I/V轉(zhuǎn)換和線路驅(qū)動(dòng)，省去了許多外部電路，使用簡單無源LPF（低通濾波器）就可工作，減少PCB占用面積，但不帶有SPDIF接收器，組建獨(dú)立DAC整機(jī)時(shí)，需要另加SPDIF接收芯片。

三、排名

排名DAC芯片集中在高端，主要用于移動(dòng)端或便攜設(shè)計(jì)的集成度較高的SoC芯片，由于功能分散，難以和純DAC芯片作對應(yīng)比較，故仍未計(jì)入排名。

1）按性能

仍以動(dòng)態(tài)范圍為主要排名依據(jù)。

2）按價(jià)格

按寫作本文時(shí)各廠商官方渠道各芯片的出售價(jià)格或最可能購買到的各芯片的市場價(jià)格，取其中最低價(jià)格一款芯片的價(jià)格為基數(shù)，各芯片價(jià)格與此基數(shù)相除得到價(jià)格指數(shù)。

2）按推出時(shí)間

按各芯片大致推出或上市時(shí)間排列。

四、聲明

1）芯片排名僅提供一個(gè)參照，不代表芯片或聲音質(zhì)量的優(yōu)劣，也不代表DAC整機(jī)性能和使用芯片的對應(yīng)關(guān)系，本文不主張唯“芯片”論；

2）本文信息和數(shù)據(jù)均來自各相關(guān)芯片廠商官方網(wǎng)頁、文件等，本文內(nèi)容不作為任何引用的依據(jù)，使用本文內(nèi)容而造成的任何損失，本文作者不予承擔(dān)；

3）文中遺漏和差錯(cuò)難免存在，如有發(fā)現(xiàn)，感謝指正。

參考資料：各相關(guān)廠商官方網(wǎng)頁、產(chǎn)品數(shù)據(jù)表等（略）。

2024年7月

（完）