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IBM芯片冷卻新技術(shù) 散熱性是風(fēng)扇冷卻兩倍

近日，IBM蘇黎士研究實(shí)驗(yàn)室取得了一項(xiàng)芯片散熱技術(shù)的重大突破，新技術(shù)的散熱性能是基于風(fēng)扇冷卻技術(shù)的兩倍。研究人員從生物結(jié)構(gòu)得到啟發(fā)，在裝于芯片的散熱帽中設(shè)計(jì)了類似于植物葉脈和根系的分等級(jí)的微管道。
IBM新型冷卻技術(shù)與植物或人體循環(huán)系統(tǒng)工作原理相類似，即針對(duì)芯片制作一個(gè)芯片帽，芯片帽表面布滿了大量像樹(shù)枝一樣的分枝通道。電壓?jiǎn)?dòng)后，芯片帽將均勻覆蓋在芯片上面，其導(dǎo)熱量為目前通用冷卻法的10倍。冷卻部件與發(fā)熱芯片之間采用了專用粘貼材料。

　　分析人士認(rèn)為，這項(xiàng)新技術(shù)將有助于企業(yè)降低能源開(kāi)支。市場(chǎng)研究公司Pund-IT首席分析師Charles King表示，在某臺(tái)服務(wù)器正常使用期間，運(yùn)行開(kāi)支比機(jī)器購(gòu)置費(fèi)用要高出很多，其中一半以上與能源開(kāi)支相關(guān)。他還表示，下一代芯片的發(fā)熱量會(huì)劇烈增加，傳 統(tǒng)風(fēng)扇方式已無(wú)法滿足散熱需求；而利用IBM新冷卻技術(shù)，硬件廠商今后可生產(chǎn)出處理速度更高、空間更為緊湊的芯片。

　　IBM已與若干家芯片廠商就技術(shù)許可達(dá)成協(xié)議,此項(xiàng)技術(shù)明年有望實(shí)用。目前該實(shí)驗(yàn)室正在測(cè)試散熱效果更高的水噴法。水噴法的工作原理是，使用大量小型噴嘴對(duì)芯片噴水以達(dá)到散熱目的。

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