進入到2024年，越來越多的手機開始“All in AI”，AI手機成為整個行業(yè)都在談論的熱點話題。日前，Canalys發(fā)布了深度報告《AI手機的現(xiàn)在與未來》，報告指出，在AI技術(shù)的推動下，具備生成式AI能力的智能手機的變革潛力，預示著移動通信行業(yè)將進入一個新時代。

同時，根據(jù)報告中的數(shù)據(jù)顯示，2024年生成式AI手機的出貨量將占全球總量的16%，而到了2028年，將會躍升54%。2023年至2028年，AI手機出貨復合年增長率將會達到63%。

由此可見，AI手機將會迎來飛速的發(fā)展。不過或許有人會有疑問，到底什么樣的手機才算AI手機呢？AI手機又具備了怎樣獨特的體驗呢？今天我們就來聊一下AI手機和過往有何不同。

什么樣的手機才算是AI手機？

如今搜索AI手機，可以看到AI手機的品牌、型號、配置等五花八門，那么到底什么樣的手機才可以稱之為AI手機呢？在Canalys的報告中，給出了答案。

Canalys報告顯示，AI手機有幾項核心硬件能力是至關(guān)重要的，比如對專用處理器，如ASIC、GPU以及其他零部件進行優(yōu)化，以高效運行端側(cè)AI模型和應用。這樣的描述其實就給出了AI手機的定義，一個是具備專用處理器，此外就是支持端側(cè)AI模型的運行。

所謂專用處理器，就是能夠為AI大模型端側(cè)運行提供算力的處理器，比如目前旗艦手機主要采用的第三代驍龍8移動平臺，在該平臺中，搭載了專為AI運行提供支持的Hexagon NPU，性能提升了98%，同時能效也提升40%，簡單的來說就是性能翻倍，但功耗幾乎減半。

對于手機等移動設備而言，續(xù)航是無法避開的痛點，因此在追求AI性能的同時，也需要考慮到續(xù)航的問題，因此搭載專用的NPU處理器，在AI應用方面就要優(yōu)于傳統(tǒng)的處理器。

得益于強大的NPU性能，第三代驍龍8移動平臺能夠在端側(cè)實現(xiàn)100億參數(shù)大模型的運行，每秒可生成多達 20 Token，諸如目前主流的文生文、文生圖、圖片擴展等AI應用，都可以在本地完成，無需云端聯(lián)網(wǎng)，也更加的安全。

第三代驍龍8移動平臺為手機端側(cè)運行AI大模型提供了性能支持，以剛剛發(fā)布的vivo X100 Ultra為例，這款手機已經(jīng)可以實現(xiàn)手機本地化大模型功能，實現(xiàn)對文檔內(nèi)容的總結(jié)。

當然，不僅是基于第三代驍龍8移動平臺打造的手機可以稱之為AI手機，高通此前推出的第三代驍龍8s以及第三代驍龍7+移動平臺，均值內(nèi)置有NPU，從而實現(xiàn)強大的AI能力，從上游芯片廠商已經(jīng)開始全面轉(zhuǎn)向AI。

AI手機能夠?qū)崿F(xiàn)什么功能？

除了剛剛提到的總結(jié)文檔能力外，AI手機所能實現(xiàn)的功能還有很多，比如在手機上進行文生圖，通過文字描述，讓手機生成對應的圖片。以及幫助用戶撰寫朋友圈文案、視頻腳本等等，你還可以通過AI手機實現(xiàn)數(shù)字照片的合成。

除此之外，AI消除功能也是非常實用的，這個功能目前在主流旗艦手機中已經(jīng)普及。在拍攝照片時，特別是在景區(qū)，我們很難拍攝一張沒有路人的照片，這個時候AI消除功能就非常好用了。

手機可以對照片進行分析，識別照片中的不同組成部分，這就依靠的是芯片提供的AI能力，以第三代驍龍8移動平臺為例，它可以實現(xiàn)圖像的12層語義分割，對照片內(nèi)的圖層進行識別，從而實現(xiàn)精準的物體消除。

不僅僅是圖像，以第三代驍龍8移動平臺的能力，甚至可以實現(xiàn)視頻的智能消除，相當于已經(jīng)從芯片層面為廠商提供了性能的基礎，只待后續(xù)推出相應的功能就可以實現(xiàn)。

此外，AI手機還可以實現(xiàn)實時翻譯功能，比如在視頻會議期間，可以利用實時翻譯進行順利的溝通。

在AI技術(shù)的加持下，手機此前就有的一些功能得到了加強，同時也具備了一些新的功能，從使用上為用戶帶來了更便捷的體驗。

從AI手機到AI PC 端側(cè)AI正在廣泛普及

在第三代驍龍8移動平臺推出之后，高通也先后推出了第三代驍龍8s以及第三代驍龍7+移動平臺，讓AI可以擴展到更多手機當中。得益于高通在安卓高端市場的強勁份額，Canalys預計2024年高通將繼續(xù)領跑安卓Al手機市場。

不僅僅是AI手機，目前高通也推出了驍龍X Elite、驍龍X Plus兩款AI PC平臺，而這兩款PC平臺獨家支持的Windows 11 AI PC產(chǎn)品很快將在6月18日上市，讓生成式AI應用體驗可以擴展到更廣泛的設備當中。

Canalys表示，高通的目標是通過積極的AI系統(tǒng)芯片開發(fā)路標，在全球數(shù)十億終端上廣泛布局端側(cè)AI。高通的布局有望推動混合AI架構(gòu)的大規(guī)模采用。高通正努力確立自己在端側(cè)A領域的領導地位，專注于各領域研究和優(yōu)化，以提供高性能、低功耗的AI功能。