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現(xiàn)在的瓜農(nóng)種植西瓜，一般都會(huì)選用“去側(cè)蔓、留主蔓”的雙蔓整枝法或三蔓整枝法來管理西瓜。這種傳統(tǒng)的栽培模式具有很多的優(yōu)點(diǎn)，但也存在一定的缺陷，那就是假如把頭批瓜留在側(cè)蔓，主蔓會(huì)優(yōu)先吸收掉大量的養(yǎng)分，這就不利于頭批瓜的膨大，而頭批瓜的價(jià)格往往是最高的，我們瓜農(nóng)能否靠種植西瓜獲利，全由頭批瓜的產(chǎn)量及價(jià)格來決定。 
通過多年種植發(fā)現(xiàn)，“去主蔓，留側(cè)蔓”的雙蔓整枝法栽培模式能夠在確保頭批瓜產(chǎn)量不受影響的情況下，還能提高2茬瓜、3茬瓜的產(chǎn)量，讓西瓜的總產(chǎn)量增加30%左右。 
掐尖也叫打頂、摘心，顧名思義就是把西瓜的頂部去除，讓其把養(yǎng)分集中供給側(cè)蔓，促進(jìn)側(cè)蔓的生長。在給西瓜掐尖時(shí)，要著重注意兩個(gè)事項(xiàng)：一是掐尖時(shí)間，二是掐尖方法。掐尖不能過早，原因是剛栽種的西瓜根系所儲(chǔ)存的養(yǎng)分較少，其抗逆性比較差，要以防養(yǎng)分供應(yīng)不上對(duì)瓜苗造成損傷，還要防止瓜苗在掐尖后不能恢復(fù)傷勢(shì)而出現(xiàn)死苗現(xiàn)象。當(dāng)然，也不能掐尖過晚，一旦掐尖過晚，養(yǎng)分就會(huì)被主蔓所吸收，并造成主蔓徒長，這樣既不利于西瓜的根系儲(chǔ)存養(yǎng)分，也不利于側(cè)蔓的生長。一般來說，我們給西瓜掐尖的最佳時(shí)間為“西瓜栽種20天左右、且西瓜已經(jīng)長出5-7片葉子或者4條叉枝以上”。
第一次給西瓜留枝要留4條枝，這樣能夠避免枝條在生長過程中出現(xiàn)病蟲害、枯萎等現(xiàn)象。所以，在給西瓜掐尖時(shí)，要在瓜苗的第5個(gè)葉子或者第4條叉枝上把西瓜的頂部給摘掉，這樣一來，既達(dá)到了掐尖的效果，又保證了養(yǎng)分集中供給4條側(cè)枝，并讓4條側(cè)枝自然生長。一般來說，等到西瓜的4條側(cè)枝繼續(xù)生長10天左右，我們就要進(jìn)行2次整枝，即把2條長勢(shì)比較差、或者有病蟲害的枝條給摘除。這樣一來，就使得瓜苗上只有2條側(cè)枝，而這2條側(cè)枝就是我們最后要留下的2條西瓜結(jié)果蔓，我們通過合理控制這2條蔓的生長，便能保證頭批瓜、2茬瓜、3茬瓜的產(chǎn)量不受影響。
西瓜掐尖時(shí)，只需把西瓜的第4個(gè)葉子上的頂部去除即可種過西瓜的老農(nóng)都知道，西瓜在苗期對(duì)肥料的要求很嚴(yán)格。施肥過多容易引起瓜苗徒長，會(huì)降低西瓜的產(chǎn)量與質(zhì)量，施肥過少又不利于增強(qiáng)西瓜的抗逆性，也達(dá)不到養(yǎng)根護(hù)根的作用。所以，在西瓜的苗期，也就是西瓜留瓜之前，要促進(jìn)西瓜根系對(duì)養(yǎng)分的吸收，使根系儲(chǔ)存更多的養(yǎng)分，這樣才能保證西瓜在留瓜后有足夠的養(yǎng)分供給，也才能保證西瓜在留瓜后的迅速膨大。通過給西瓜掐尖，既能夠控制營養(yǎng)供給，使養(yǎng)分集中供給根系，又能防止西瓜苗出現(xiàn)徒長，避免西瓜出現(xiàn)絕收現(xiàn)象。
西瓜掐尖的原理也叫“去除主蔓優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)側(cè)蔓生長”，顧名思義就是指掐尖后的養(yǎng)分會(huì)被分流到側(cè)蔓上，這樣一來，就能保證側(cè)蔓生長迅速。此外，瓜苗在掐尖后，就能確定瓜蔓數(shù)，也就是4條蔓。待這4條蔓繼續(xù)生長一段時(shí)間，我們?cè)偃コ?條弱蔓，最終就能留下2條結(jié)果蔓。 通過給西瓜掐尖，能夠確定2條結(jié)果蔓，而這2條結(jié)果蔓所收到的養(yǎng)分幾乎是平均的，這樣就不容易出現(xiàn)“一條蔓強(qiáng)、另一條蔓弱”的現(xiàn)象。我們只需管理好這兩條結(jié)果蔓，就可以對(duì)這兩條側(cè)蔓進(jìn)行打叉、留瓜等管理工作，只要接下來的管理工作做得好，何愁西瓜產(chǎn)量不高。
通過掐尖，能確定瓜蔓數(shù)最終為2-3條 其主要目的有兩個(gè)：一是通過施肥來增強(qiáng)西瓜的抗逆性，防止西瓜在掐尖后因虛弱而出現(xiàn)植株枯萎的現(xiàn)象；二是通過施肥來促進(jìn)西瓜側(cè)蔓的生長，使側(cè)蔓多生綠葉，多積累營養(yǎng)物質(zhì)等。 西瓜在掐尖前可施加的肥料有很多，15-15-15的硫酸鉀型、氮磷鉀復(fù)合肥最佳。施肥量切記不能太高，一般畝施肥量為1.5-2公斤。
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