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來自: carlshen1989 > 《半導(dǎo)體》
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BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
BGA和CSP封裝技術(shù)詳解。
【建議收藏】一文簡述半導(dǎo)體封裝技術(shù)演變史
半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代電子工業(yè)中不可或缺的部分,半導(dǎo)體封裝技術(shù)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的重要一環(huán),是提高半導(dǎo)體器件性能、可靠性及起到器件保護(hù)的重要手段。它起到保護(hù)芯片,相當(dāng)于芯片的外殼,不僅可以...
先進(jìn)的芯片尺寸封裝(CSP)技術(shù)
為了開發(fā)CSP技術(shù),可建立一定數(shù)量的CSP技術(shù)研究室,如:模塑包封材料研究室、柔性基片材料研究室、高密度樹脂基片研究室、高密度多層布...
芯片封裝技術(shù)知多少(轉(zhuǎn)載)
芯片封裝技術(shù)知多少(轉(zhuǎn)載)衡量一個芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好。二、芯片載體封裝 80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝,其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC(Leadl...
科普 | 關(guān)于封裝,你不可不知的事(三)
目前欣興在全球共在4個國家/地區(qū)建有13個工廠,其中臺灣6個(合江廠、合江二廠生產(chǎn)HDI和背板,蘆竹二廠、蘆竹三廠生產(chǎn)HDI,山鶯廠生產(chǎn)HD...
焊機(jī)常用集成塊的資料
回顧集成電路的發(fā)展歷程,我們可以看到,自發(fā)明集成電路至今40多年以來,''從電路集成到系統(tǒng)集成''這句話是對IC產(chǎn)品從...
封裝技術(shù)
80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝,這些載體的封裝形式包括:無線陶瓷芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP...
淺談新型微電子封裝技術(shù)
本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù),包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。BGA因基板材料不同而有塑料焊...
傳感器封裝
多芯片組件MCM與芯片封裝MCP一般不予區(qū)分,兩者的主要區(qū)別在于,MCP是安裝的IC及各種元器件,而MCM是以安裝多個芯片為主,多芯片組件MCM...
微信掃碼,在手機(jī)上查看選中內(nèi)容