作為本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈最為成熟的環(huán)節(jié)，國內(nèi)主要封測廠時下正在“火拼”先進封裝技術。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2021年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額10458.3億元，同比增長18.2%，其中設計、制造、封測環(huán)節(jié)的銷售額分別為4519億、3176.3億、2763億元，封測環(huán)節(jié)收入占比約26%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預計，2022年國內(nèi)封測環(huán)節(jié)銷售額將達3197億元。

某MCU行業(yè)人士告訴第一財經(jīng)，部分芯片的封測成本占據(jù)芯片總成本的40%?！爸饕强礈y試多少項，如果測的多，成本會非常高?！彪S著A股封測“四小龍”2021年亮眼財報的出爐，其在先進封裝領域的布局和競爭力，成為投資者關注的焦點。

全球封測市場穩(wěn)增，先進封裝成趨勢

封測位于芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游，分為封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。其中封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)連接，并為半導體產(chǎn)品提供機械保護，使其免受物理、化學等環(huán)境因素損失的工藝；測試是指對產(chǎn)品進行功能和性能測試，測試主要分為中測和終測兩種。

封測廠主要有兩類，一是IDM公司的封測部門，主要完成本公司半導體產(chǎn)品的封測環(huán)節(jié)，屬于對內(nèi)業(yè)務；第二類是外包封測廠商OSAT（全球委外代工封測），其作為獨立封測公司承接半導體設計公司產(chǎn)品的封測環(huán)節(jié)。

全球封測市場處于長周期平穩(wěn)增長狀態(tài)。據(jù)Yole數(shù)據(jù)及中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，在OSAT廠商口徑下，全球封測市場規(guī)模從2011年的455億美元增長至2020年的594億美元，其間年均復合增長率（CAGR）為3.0%。

中國大陸市場方面，據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，封測市場規(guī)模由2011年的975.7億元增長至2020年的2509.5億元，CAGR約為11.1%，增速明顯高于同期全球水平。

隨著全球供應鏈的修復疊加5G通信、HPC、汽車電子、智能可穿戴設備等新興應用端帶來的市場需求增量，中國大陸封測市場規(guī)模增速或迎來上揚拐點。

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預測，到2026年中國大陸封測市場規(guī)模將達到4429億元，2021-2026年CAGR約為9.9%，高于2019-2020年的7.0%。

在5G、AI、HPC、物聯(lián)網(wǎng)等各種大趨勢之下，芯片尺寸越來越小，但隨著摩爾定律的放緩，3D封裝、SiP封裝成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，先進封裝也成為各大封測廠的必爭之地。

傳統(tǒng)封測屬于勞動密集型行業(yè)，封測價格較低，先進封裝技術難度更高，價格也更高。以長電科技為例，先進封裝均價是傳統(tǒng)封裝均價10倍以上，且差距持續(xù)擴大。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2020年先進封裝全球市場規(guī)模304億美元，占比45%；預計2026年全球先進封裝市場規(guī)模可達475億美元，占比達50%，2020-2026年CAGR約為7.7%，相比同期整體封裝市場（CAGR=5.9%）和傳統(tǒng)封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，將為全球封測市場貢獻主要增量。

集微咨詢數(shù)據(jù)顯示，2020年中國先進封裝產(chǎn)值達903億元，先進封裝占比持續(xù)提升，達到36%，預計2023年，中國先進封裝產(chǎn)值將達到1330億元，約占總封裝市場的39%。

先進封裝價值量更高，未來隨著先進封裝占比持續(xù)提升，行業(yè)的盈利水平也將進一步提升。我們認為，先進封裝將成為未來各大封測廠主要的業(yè)績增量來源之一，也是抬升估值的重要動力。

景氣高企，大陸封測廠商2021年業(yè)績勁增

封測是我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)化水平較高的環(huán)節(jié)。從封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，中國臺灣地區(qū)、中國大陸地區(qū)和美國占據(jù)主要市場份額，前十大OSAT廠商中，中國臺灣地區(qū)有五家，市占率為40.72%；中國大陸地區(qū)有三家，市占率為20.08%；美國一家，市占率為13.5%；新加坡一家，市占率為3.2%。

中國大陸占據(jù)全球前十大外包封測廠三席的分別是第三的長電科技、第六的通富微電（002156.SZ）和第七的華天科技（002185.SZ）。此外，晶方科技（603005.SH）憑借CIS芯片躋身A股封測“四小龍”之列，其超85%產(chǎn)品為晶圓級封測產(chǎn)品，主要對應CIS和指紋識別芯片。

整體來看，A股封測“四小龍”2021年都取得了不錯的業(yè)績增長。長電科技營收規(guī)模最大，通富微電業(yè)績增幅最大。

財報顯示，2021年，長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入305.02億元，同比增長15.26%；實現(xiàn)歸母凈利潤29.59億元，同比增長126.83%，扣非凈利潤增161.22%。

通富微電2021年實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%；實現(xiàn)歸母凈利潤9.57億元，同比增長182.69%，扣非凈利潤增長284.35%。

華天科技2021年營收120.97億元，同比增長44.32%；歸母凈利潤14.16億元，同比增長101.75%，扣非凈利潤增長106.96%。

晶方科技2021年營收14.11億元，同比增長27.88%；歸母凈利潤5.76億元，同比增長50.95%，扣非凈利潤同比增長43.24%。

毛利率來看，“四小龍”都有所提升，長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技分別提升2.98、1.96、2.77、2.75個百分點。

盈利水平的提升，一方面源于缺芯潮下，封測產(chǎn)業(yè)景氣度較高，需求強勁訂單飽滿。據(jù)悉，長電科技、通富微電和華天科技在2021年下半年都將封裝成熟芯片的緊急訂單報價提高了20%-30%；另一方面，先進封裝的營收占比有所提升，也提高了封測廠的議價能力和盈利能力。

“四小龍”火拼先進封裝，產(chǎn)能擴張加速

目前國內(nèi)的先進封裝主要集中在上述幾家龍頭企業(yè)。根據(jù)集微咨詢，前四大龍頭企業(yè)先進封裝產(chǎn)值占中國全部封裝產(chǎn)值的30.5%。而隨著新產(chǎn)線的完成，產(chǎn)能占比將進一步擴大。

長電科技近年來重點發(fā)展系統(tǒng)級（SiP）、晶圓級和2.5D/3D等先進封裝技術，并實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。長電科技表示，目前先進封裝已成為公司的主要收入來源，先進封裝生產(chǎn)量34,812.86百萬顆，占到所有封裝類型的45.5%，其中主要來自于系統(tǒng)級封裝，倒裝與晶圓級封裝等類型。

此外，面向Chiplet異構集成應用，長電科技于2021年宣布正式推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案。該封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術，相較于2.5D硅通孔（TSV）封裝技術，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性，目前已完成超高密度布線，進入客戶樣品流程，預計今年下半年量產(chǎn)。重點應用領域包括高性能運算應用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自動駕駛、智能醫(yī)療等。

通富微電表示，2021年，在先進封裝方面公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)，5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn)。

華天科技現(xiàn)已掌握3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等先進封裝技術。2021年公司完成大尺寸eSiFO產(chǎn)品工藝開發(fā)，通過芯片級和板級可靠性認證。3D eSinC產(chǎn)品、Mini SDP、 1主控 16層NAND堆疊的eSSD、基于176層3D NAND工藝的SSD、NAND和DRAM合封的MCP、Micro SD、硅基GaN封裝產(chǎn)品等均實現(xiàn)量產(chǎn)。完成單顆大尺寸HFCBGA、基于Open Molding工藝的大尺寸 FCCSP產(chǎn)品開發(fā)。5G FCPA集成多芯片SiP等5G射頻模組實現(xiàn)量產(chǎn)，完成EMI工藝技術研發(fā)和產(chǎn) 品導入，具備量產(chǎn)能力。

華天科技稱，2022年將堅持以市場為導向的技術創(chuàng)新，開展2.5D Interpose FCBGA、FO FCBGA、3D FO SiP 等先進封裝技術，以及基于TCB工藝的3D Memory封裝技術，Double Side molding射頻封裝技術、車載激光雷達及車規(guī)級12吋晶圓級封裝等技術和產(chǎn)品的研發(fā)。

晶方科技的成長邏輯與其他三小龍有所不同，公司綁定豪威科技，聚焦CIS芯片封裝領域。CIS芯片是圖像傳感器解決方案中最主要的產(chǎn)品，能夠將圖像采集單元和信號處理單元集成到同一塊芯片上，是手機攝像系統(tǒng)中的核心部分。

即使聚焦特殊賽道，晶方科技也邁向先進封。公司表示，2021年，公司持續(xù)加強集成電路先進封裝技術（晶圓級TSV封裝技術、Fan-out晶圓級技術、SIP系統(tǒng)級封裝技術等）的研發(fā)與創(chuàng)新，先后開發(fā)、完善了基于異質結構的晶圓級封裝技術、MEMS晶圓三維封裝技術、生物醫(yī)療影像芯片晶圓級封裝技術等業(yè)界領先的集成電路封裝技術，同時公司也整合開發(fā)了晶圓級微鏡頭陣列（WLO）生產(chǎn)技術，并在國內(nèi)率先實現(xiàn)量產(chǎn)。

值得注意的是，由于更加聚焦于特殊的、技術含量較高的CIS芯片封測，晶方科技的毛利率水平顯著高于其他三小龍。2021年，晶方科技毛利率為52.28%，華天科技、長電科技、通富微電毛利率分別為24.61%、18.41%、17.16%。

整體來看，長電科技作為國內(nèi)封測龍頭，在先進封裝領域仍走在前列。2021年，公司還出資5億美元在江陰設立生產(chǎn)型全資子公司長電微電子（江陰）有限公司，用于擴大高端先進產(chǎn)能。

通富微電、華天科技也在加大產(chǎn)能建設力度。通富微電先后在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、福建廈門建廠布局；目前，公司在南通擁有3個生產(chǎn)基地，在蘇州、馬來西亞檳城、合肥、廈門也進行了生產(chǎn)布局。

華天科技2021年也定增募資超50億元用于擴產(chǎn)，提升其先進封裝測試工藝水平和先進封裝的產(chǎn)能。

本文不構成任何投資建議，投資者據(jù)此操作，一切后果自負。市場有風險，投資需謹慎。