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去年高通發(fā)布了兩款神U—驍龍870和驍龍778G，眾多安卓中端手機都采用了這兩款芯片。但用戶總是喜新厭舊，今年聯(lián)發(fā)科的天璣8000系列開始商用，以出色的性能和功耗，深得安卓手機廠商的歡心，目前已有Redmi K50、realme GT Neo3、一加Ace、OPPO K10等機型。 
高通自然不會坐以待斃，即將發(fā)布擁有越級工藝和性能的新款驍龍7系芯片，由OPPO首發(fā)。近日有數(shù)碼博主爆料，OPPO新機OPPO Reno 8將首發(fā)搭載高通的驍龍7Gen1芯片，這款芯片采用4nm工藝，CPU為4大核+4小核的8核心設(shè)計，GPU是Adreno 662，堪稱“小號驍龍8”，可以完美接班當(dāng)前的驍龍778G。根據(jù)認(rèn)證信息，OPPO Reno 8會采用6.55英寸2400×1080分辨率、120Hz刷新率的OLED打孔屏，屏下指紋解鎖，后攝5000萬像素IMX766主攝+800萬像素超廣角+200萬像素微距影像模組、前置3200萬像素攝像頭，電池容量為4500mAh，支持80W有線充電。OPPO Reno 8會在5月份發(fā)布，上代機型OPPO Reno7的起售價為2699元，預(yù)計OPPO Reno 8的價格維持不變。在手機Soc芯片領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科打得難解難分。2021年全球智能手機SoC出貨量約13.5億顆，聯(lián)發(fā)科以5.4億顆的出貨量、40.1%的市場份額排名第一，高通以4億顆的出貨量排第二，市場占有率為30.1%。手機廠商更青睞聯(lián)發(fā)科，這也讓高通壓力山大。即將發(fā)布的驍龍7Gen1，盡管定位中端，卻擁有越級的工藝和性能，高通希望借此打動手機廠商，讓他們放棄聯(lián)發(fā)科的天璣8000系列。作為高通第二款采用4nm工藝的芯片，“小號驍龍8”驍龍7Gen1能否成為高通今年的殺手锏，完美接班驍龍778G，值得期待。
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