1、原理圖設(shè)計過程

一般可以選擇已經(jīng)有的原理圖封裝，自己平時畫圖時可以建立自己的庫，把常用的原理圖封裝綜合起來，便于快速、準確的找到自己需要的封裝，對于一些比較特別的器件、或者自己沒有現(xiàn)成封裝的可以用，怎么辦呢，我們此時就要參考元器件的圖紙，根據(jù)標(biāo)注的尺寸畫封裝，可以說這是每一個工程師必備的技能，簡單有效，不易出錯，就是比較復(fù)雜的可能會花點時間，大家有點耐心就OK的。
        2）原理圖規(guī)則要求

設(shè)計中功能模塊劃分要清晰，并用“String”作一定的注釋，所有注釋必須使用“String”，禁止使用“Nets”。

如果原理圖是使用現(xiàn)有原理圖變更而來，要使用中文“String”在原理圖上注明出處和添加部分的說明。

器件命名（Designator）及標(biāo)稱值(Comment)、使用圖形符號。

2、PCB設(shè)計

1) 器件封裝選定

原則同原理圖封裝選?。?br>

        2) PCB元件布局

布局的基本原則：

(1)遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。

(2)布局中應(yīng)參考原理圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件。

(3)布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號線最短；高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開；模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分。

(4)相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對稱式”標(biāo)準布局。

器件的放置原則：

(1)同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個方向放置。同一種類型的有極性元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗。

(2)對于使用定制接頭的產(chǎn)品，在PCB背面接頭焊接區(qū)域，禁止放置其他器件。

(3)元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。

(4)根據(jù)外殼要求將元件放置下相應(yīng)位置。

IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短，元件布局時，應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起，以便于將來的電源分隔，布局完成后應(yīng)向原理圖設(shè)計者咨詢布局的可行性和向外殼設(shè)計人員咨詢外殼是否存在干涉問題，確認單板、背板和接插件的信號對應(yīng)關(guān)系，經(jīng)咨詢確認無誤后方可開始布線。

PCB設(shè)計時的一些規(guī)則：

a)PCB的布線要求。（如果需要設(shè)計小于此間距的PCB，需要咨詢制版廠商）

(1)兩個信號線的最小間距：6MIL。如果需要設(shè)計小于此間距的PCB，需要咨詢制版廠或者他人。

(2)要求電源信號的最小線寬:6MIL—30MIL。

(3)信號的最小線寬：6MIL。

(4)過孔的最小孔徑:（外直徑24MIL,內(nèi)直徑12MIL）。

布局布線中的一些其它規(guī)則要求：

PCB板層選擇：通常選用雙層板，根據(jù)電路復(fù)雜度、信號抗干擾度而定。

元件排列：電阻、電容等封裝相同的器件，應(yīng)整齊排列，盡可能等間距，橫平豎直，確保電路板外觀美觀；CPU和RAM距離短；必須采用手動布線，確保布線整齊、規(guī)則。

PCB板空隙：至少要大于最小線寬，如圖所示。

焊盤（Pad）：

多引腳芯片，如果有較多的管腳不使用，不使用的管腳不畫出來，但是為了固定芯片，芯片的最靠邊的管腳必須畫出，這些管腳的定義，必須進行標(biāo)注.

(1) 用Pad尺寸具體情況具體設(shè)置；

(2) 器件的第一腳應(yīng)為方焊盤（Rectangle），并在絲網(wǎng)層劃框標(biāo)注。

(3) 為了增加焊盤焊接接觸面，部分Pad可以修改為橢圓形。

過孔（Via）：

過孔的最小孔徑:（外直徑24MIL,內(nèi)直徑12MIL）

(1)Via在PCB板上應(yīng)比Pad尺寸小，常用Via尺寸32/16mil，不得小于24/12mil（6mil工藝）；

(2) 過孔盡量不要直線排列且應(yīng)注意過孔間距。

(3) 大電流的信號連接若因改變層間連接使用過孔，最好使用多個。

(4) 對于有金屬外殼的器件下方盡可能少的使用過孔，避免腐蝕侵襲。

填充（Fill）：

(1)增加焊盤在PCB上的焊接面積，避免金屬化孔脫落。

(2)為了降低生產(chǎn)成本，對于器件不需要焊接的管腳，使用Fill屏蔽。但在芯片四個頂角上保留兩個引腳方便焊接固定芯片。

覆銅（Polygon Plane):

PCB鋪銅時，定義距離信號線的最小間距:12MIL——25MIL。        

(1)常用覆銅參數(shù)：

GridSize(10 )、

TrackWidth(8)、

Length(3)、

45-DegreeHatch、

SurroungPadsWith(ArcS)，

選中“PourOverSameNet”

和“RemoveDeadCopper”。

(2)放置覆銅前，應(yīng)在“規(guī)則”中進行相應(yīng)設(shè)置，增加一個間距規(guī)則設(shè)置覆銅間距。

(3)頂層和底層的覆銅邊框（外形）相同。

(4)覆銅的net應(yīng)為Gnd。

(5)對于上下層同一位置均有覆銅處，應(yīng)多放置Via，減小Gnd線的電壓差。

絲網(wǎng)層：

(1)一般器件標(biāo)注建議字體36/6mil；

(2)所有標(biāo)注方向建議一致；

(3)使用標(biāo)稱值，不使用標(biāo)號；

(4)位置要合理，避開焊盤、過孔，建議器件焊接后不得被覆蓋。

(5)封裝外殼導(dǎo)電的器件，下方放置絲網(wǎng)“Fill”，避免PCB腐蝕短路，如晶體下方。

(6)絲網(wǎng)必須表明器件安裝（焊接）方向。IC得標(biāo)注底平線在IC缺口位置。

(7)在管腳比較多的器件周圍環(huán)形標(biāo)注PIN號碼，間隔20。

(8)特殊電源網(wǎng)絡(luò)進行標(biāo)注，便于探測，如3.3V、1.8V等。

安裝（定位）孔：

(1)設(shè)置安裝孔必須要根據(jù)產(chǎn)品部機器殼體設(shè)計。

(2)安裝孔和器件之間間距除外殼要求外建議大于25mil

考慮PCB器件焊接的生產(chǎn)需求：

(1)IC分布要整齊，盡可能方向相同。

(2)器件封裝選擇要仔細，確保焊接時能分開工序。

(3)過孔和器件焊盤之間間距建議大于10mil，防止焊接時焊接錫外流，造成焊盤虛焊。

制作完P(guān)CB，必須運行DRC，進行檢測：短路、斷路等不良。

PCB繪制完畢后的自檢：

1）手動檢查：僅保留KeepoutLayer和Connection，關(guān)閉其它所有顯示層，觀察是否還有剩余飛線；

2）手動逐線檢查：使用“select” →“Connected Copper”，檢查連接的銅層。

3）其次還要檢測層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置；重點檢查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，去耦、濾波電容的擺放等。

絲印標(biāo)注

1)所有器件必須都有字符標(biāo)識，稱為器件名稱標(biāo)識，其字符標(biāo)識框不能相互接觸，重疊，常見字符線寬6mil，線高36mil。

2)器件名稱字符組成：第一位為字母（如：R代表電阻，U代表集成電路），后面幾位為序號。

3)器件名稱標(biāo)識絲印不能壓住任何焊盤。

4)有方向器件極性標(biāo)識，應(yīng)與器件上的標(biāo)識圖案一致。

5)對于集成電路的文字標(biāo)注方向，要與器件上文字方向一致。其他器件的絲印字符方向應(yīng)在X或Y方向一致。