高通新一代高端芯片驍龍898將繼續(xù)由三星代工，將由三星以4nm工藝生產(chǎn)，4nm工藝屬于5nm工藝的改進版，業(yè)界憂慮驍龍898在性能再次大幅提升之下，而三星的4nm工藝可能無法達到預(yù)期的性能導(dǎo)致驍龍898芯片再成火龍。

驍龍898芯片將采用ARM的第二代超大核心X2，在X2的加持下，可望將性能大幅提升20%；GPU性能方面也將進一步提升，然而如此大的性能提升就需要足夠強的芯片制造工藝支持。據(jù)悉驍龍898芯片將繼續(xù)由三星代工，芯片制造工藝為4nm工藝，這也是業(yè)界對驍龍898存在擔(dān)憂的因素。

三星的芯片制造工藝雖然在名字上基本與臺積電同步，不過此前臺媒digitimes指出三星的5nm工藝其實落后于臺積電的5nm工藝，只是比臺積電7nmEUV工藝稍好一些。正是因為三星的5nm工藝未能達到預(yù)期的性能，導(dǎo)致了高通的驍龍888芯片出現(xiàn)發(fā)熱問題，自然業(yè)界擔(dān)憂三星的4nm工藝很可能也無法達到預(yù)期的性能。

高通卻悍然采用了ARM性能更強的X2核心，在性能進一步提升之下，三星的4nm工藝如果無法有效降低X2核心的功耗，很可能會再次上演火龍的前例。

高通此前推出的兩款芯片都被嘲諷為火龍，2015年推出的驍龍810可謂是最失敗的版本。驍龍810采用了ARM首次推出的高性能核心A57，由于ARM的技術(shù)實力不夠，導(dǎo)致A57的功耗過高，驍龍810由此出現(xiàn)發(fā)熱問題，嚴重到手機都無法正常運行，最終全球手機芯片企業(yè)除高通之外都放棄了A57核心，而高通的高端芯片銷量也由此大跌六成。

高通今年推出的高端芯片驍龍888采用的X1超大核心也是ARM首次推出的超大核心，也出現(xiàn)了功耗過高的問題，再加上三星的5nm工藝性能不達標，驍龍888也出現(xiàn)了發(fā)熱問題，市場上采用驍龍888芯片的手機普遍采用了大散熱片同時降低它的頻率來減少發(fā)熱，當(dāng)然驍龍888的表現(xiàn)比驍龍810好許多，至少驍龍888在日常使用中問題不大，在運行游戲等大型應(yīng)用中就無法承受。

由于兩代的高通芯片都出現(xiàn)發(fā)熱問題，業(yè)界才擔(dān)憂高通將推出的驍龍898可能再次重蹈覆轍，驍龍898采用了性能更高的X2核心，功耗可能進一步提升，而三星的4nm工藝卻未必如三星宣傳的那么優(yōu)秀，就可能導(dǎo)致驍龍898再次成為火龍。

高通在高端芯片市場如此一意孤行與它當(dāng)前已幾乎沒有競爭對手有關(guān)，之前在安卓手機芯片市場還有華為與它競爭，但是如今華為由于找不到芯片代工廠代工生產(chǎn)芯片已幾乎退出手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場又無力與高通競爭，如此情況下即使驍龍888飽受火龍詬病，國產(chǎn)手機還是紛紛采用。

高通如今在高端手機芯片市場可謂春風(fēng)得意，如今的驍龍898雖然面臨一些質(zhì)疑，但是中國手機企業(yè)已經(jīng)開始紛紛爭奪驍龍898的首發(fā)權(quán)，主動幫助高通進行宣傳，可以預(yù)期即使驍龍898存在發(fā)熱問題也絲毫不用擔(dān)憂中國手機企業(yè)不用。