全自動(dòng)焊錫機(jī)焊接常見問題會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)出現(xiàn)不良的情況，從而影響產(chǎn)品的質(zhì)量，浪費(fèi)人力、物力，今天小編在這里總結(jié)了幾點(diǎn)全自動(dòng)焊錫機(jī)焊接常見問題的原因及應(yīng)對對策，希望可以給大家?guī)韼椭?/p>

全自動(dòng)焊錫機(jī)焊接常見問題一：錫攝入量不足

現(xiàn)象是電路表面沒有錫。原因是：

1、表面上有油脂，雜質(zhì)等，可以用溶劑清洗。  

2、在基板制造過程中，磨料顆粒會(huì)殘留在電路表面，這個(gè)是印刷電路板制造商的問題。  

3、脫模劑中通常含有的硅油和潤滑油不易完全清洗。因此，在電子零件的制造過程中，應(yīng)盡可能避免使用含硅油的化學(xué)藥品。注意，在焊接爐中使用的抗氧化劑油不是這種油。

4、由于存放時(shí)間，環(huán)境或制造工藝不當(dāng)，基板或零件的錫表面被氧化，銅表面變鈍。改變助焊劑通常不能解決這個(gè)問題，重新焊接將有助于錫的效果。  

5、自動(dòng)焊機(jī)的焊接時(shí)間或溫度不足。通常，焊料的工作溫度比其熔點(diǎn)高55至80℃。  

6、零件的端子材料不合適。保持端子清潔整潔，并進(jìn)行良好的焊接。  

7、預(yù)熱溫度不足?？梢哉{(diào)節(jié)預(yù)熱溫度與預(yù)熱時(shí)間，以使基板部件的側(cè)面溫度達(dá)到約90℃至110℃的所需溫度。  

8、焊料中的雜質(zhì)太多，無法滿足要求。及時(shí)測量焊料中的雜質(zhì)。如果不符合要求且超過標(biāo)準(zhǔn)，請更換符合標(biāo)準(zhǔn)的焊料。  

錫剝除：主要發(fā)生在鍍錫鉛的基底上，類似于錫吸收不良；但是，當(dāng)要焊接的錫電路的表面與錫波分開時(shí)，其上的大部分焊料將被拉回到錫爐中，這種情況比錫送入不良和重新焊接更為嚴(yán)重，其可能無法改善。原因是基板制造商在轉(zhuǎn)移錫鉛之前沒有清潔表面。對待這個(gè)問題，可以將有缺陷的基板可以送回工廠進(jìn)行重新處理。  

  全自動(dòng)焊錫機(jī)焊接常見問題二：冷焊或焊點(diǎn)不光滑

這種情況可歸為焊點(diǎn)不均勻的一種，這種情況發(fā)生在基材與錫波分離并固化且零件受到以下因素影響時(shí)外力移動(dòng)并形成焊點(diǎn)。  

焊接后要保持基板傳送穩(wěn)定，例如加強(qiáng)零件的固定，注意零件的銷釘?shù)姆较虻?；簡而言之，在移?dòng)之前，必須充分冷卻待焊接的基板，以避免出現(xiàn)此問題。解決的辦法是再次通過錫波。  

對于冷焊，錫溫度太高或太低都可能導(dǎo)致這種情況。

全自動(dòng)焊錫機(jī)焊接常見問題三：焊點(diǎn)裂紋

這是由于基板，通孔和焊點(diǎn)中零件的熱膨脹系數(shù)和收縮系數(shù)不正確匹配引起的。實(shí)際上，這不是焊料問題，而是涉及電路和零件的設(shè)計(jì)材料和尺寸。在熱量方面匹配。另外，基板部件的碰撞和堆疊也是主要原因之一。因此，基板組件產(chǎn)品不得碰撞，堆疊或堆積。另外，用切割機(jī)切割線是主要的殺手。對策是使用自動(dòng)插入式機(jī)器或預(yù)先切割腳或購買尺寸不再需要的零件。

全自動(dòng)焊錫機(jī)焊接常見問題四：錫量過多

過大的焊點(diǎn)對電流的流通并無幫助，但對焊點(diǎn)的強(qiáng)度則有不影響導(dǎo)致的原因：

1、基板與焊錫的接觸角度不當(dāng)，改變角度(10~70)，可使溶錫脫離線路滴下時(shí)有較大的拉力，而得到較薄的焊點(diǎn)。

2、焊錫溫度過低或焊錫時(shí)間太短，使溶錫豐線路表面上未來的及完全滴下便已冷凝。

3、預(yù)熱溫度不夠，使助焊劑未完全發(fā)揮清潔線路表面的作用。

4、調(diào)高助焊劑的比重，亦將有助于避免大焊點(diǎn)的發(fā)生;然而，亦須留意比重太高，焊錫過后基板上助焊劑殘余物愈多。