導(dǎo)  讀

“公開征求對《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動計(jì)劃（2021-2023年）》的意見”發(fā)布，意味著5G在消費(fèi)端和垂直行業(yè)的發(fā)展即將跑上發(fā)展的“高速公路”。而作為連接上游芯片和下游終端的模組企業(yè)，包括廣和通在內(nèi)的廠商的作用也將更加突出，責(zé)任更重。

日前，中國移動研究院副院長黃宇紅在《終端芯片新需求報(bào)告》和《終端測試儀表新需求報(bào)告》發(fā)布會上介紹消費(fèi)類和行業(yè)類終端業(yè)務(wù)能力提升及功能性能優(yōu)化的重點(diǎn)需求時(shí)，其中一點(diǎn)提到：盡快推出面向行業(yè)的低成本5G通用模組，引入至簡理念和高性價(jià)比工藝，實(shí)現(xiàn)行業(yè)需求的精準(zhǔn)匹配，加速5G與行業(yè)的跨界融合。

這是因?yàn)樵?G發(fā)展初期，對于上游芯片企業(yè)而言，5G芯片研發(fā)投入成本巨大，最終需要更多出貨量攤薄這些成本。模組作為芯片的下游，其產(chǎn)品成本組成中芯片成本占比最高，因而當(dāng)模組出貨量達(dá)到一定程度后，才有可能促使上游芯片的邊際成本下降，實(shí)現(xiàn)行業(yè)的盈利回報(bào)。

對于下游終端而言，終端廠商或應(yīng)用廠商通常并非通信技術(shù)專家，想要快速開發(fā)一款智能終端或物聯(lián)網(wǎng)方案時(shí)，往往需要一個(gè)快速、標(biāo)準(zhǔn)化的通信方案支持。物聯(lián)網(wǎng)模組將基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、電容電阻等各類元器件集成在一塊電路板上，并提供標(biāo)準(zhǔn)接口，可為各類行業(yè)終端賦能通信功能。

 首先，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場結(jié)構(gòu)已經(jīng)相對集中，排名前6的廠商基本占據(jù)了全球超過60%的市場，馬太效應(yīng)愈加明顯；其次，以廣和通為代表模組廠商表現(xiàn)越發(fā)亮眼；另外，更多模組企業(yè)注重與垂直行業(yè)的深度融合和創(chuàng)新，不斷積累行業(yè)經(jīng)驗(yàn)打造滿足各行各業(yè)需求的產(chǎn)品解決方案。

比如去年11月，廣和通對其參股公司增資，并通過該參股公司收購了加拿大Sierra Wireless公司全球車載前裝模組資產(chǎn)，為其進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

在5G模組方面，廣和通也深諳行業(yè)模組對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展所起到巨大的推動作用。5G模組的繁榮是終端創(chuàng)新的基礎(chǔ)，在本次《征求意見稿》中也提到，要構(gòu)建模組分級分類產(chǎn)業(yè)化體系，指導(dǎo)行業(yè)面向差異化場景需求開展精準(zhǔn)化產(chǎn)品研發(fā)，持續(xù)提升模組的環(huán)境適應(yīng)性，不斷降低規(guī)?；瘧?yīng)用門檻。

目前來看，根據(jù)各家模組通信廠商的財(cái)報(bào)顯示，5G模組出貨量雖然已具備規(guī)?；┴浤芰?，但在成本上依舊較高。并且由于5G面向to C和to B不同場景中既有對于業(yè)務(wù)體驗(yàn)提升、終端功耗優(yōu)化、端到端性能提升等共有新特性，也有針對to B，面向不同行業(yè)差異化需求的獨(dú)特性需求。因此，下一步加快輕量化5G芯片模組研發(fā)，精準(zhǔn)地提供行業(yè)所需的產(chǎn)品將是未來進(jìn)一步提升模組性價(jià)比的重要方向之一。

基于此，廣和通依靠深耕物聯(lián)網(wǎng)通信產(chǎn)業(yè)數(shù)十年的積累和成熟經(jīng)驗(yàn)，面向不同應(yīng)用場景進(jìn)行了布局，與行業(yè)巨頭高通、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳展開了深度合作，從而打造滿足各行業(yè)差異化需求的5G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信模組產(chǎn)品。

在2月23日的世界移動通信大會（MWC）上海展上，廣和通就重磅發(fā)布了全新行業(yè)平臺“5G智造營”，并攜多款創(chuàng)新的行業(yè)產(chǎn)品亮相。廣和通5G模組產(chǎn)品支持跨區(qū)域、多版本，可滿足全球范圍內(nèi)千行百業(yè)客戶的差異化需求。

比如基于高通驍龍X65和X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的FM160、FG160、FM160W、FG160W等全新5G模組系列產(chǎn)品，可應(yīng)用于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、8K視頻、遠(yuǎn)程醫(yī)療、無人駕駛、遠(yuǎn)程教育等垂直行業(yè)；又如基于聯(lián)發(fā)科技T750芯片的FG360系列模組，面向固定無線接入（FWA）、CPE、網(wǎng)關(guān)、路由器、工業(yè)監(jiān)控終端、遠(yuǎn)程醫(yī)療終端等智能終端。

除此之外，廣和通圍繞5G模組產(chǎn)品提供一系列通用化和定制化能力，有助于下游終端和應(yīng)用廠商實(shí)現(xiàn)降本增效、靈活定制、快速開發(fā)的能力，同時(shí)不斷降低5G模組在垂直行業(yè)規(guī)模化應(yīng)用中的門檻。

廣和通FG360-NA 5G模組（正面）和廣和通FG650-CN 5G模組（正面）

廣和通FM150-NA 5G模組（正面）和廣和通FM650-CN 5G模組（正面）

比如廣和通推出的全球領(lǐng)先的工業(yè)級品質(zhì)FG150、FM150、FG650、FM650、FG360 5G模組系列產(chǎn)品，與市面上主流AP平臺：高通IPQ807×/IPQ60××、聯(lián)發(fā)科MT7621、瑞芯微RK3399、Intel C3000等適配，其豐富的接口，則可助客戶實(shí)現(xiàn)靈活定制開發(fā)。同時(shí)，廣和通提供5G產(chǎn)品開發(fā)套件，并率先實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的Open CPU解決方案，有助于下游產(chǎn)品縮短研發(fā)和部署周期，降低其產(chǎn)品成本及功耗。

目前，廣和通5G模組已經(jīng)應(yīng)用于1000+合作伙伴的產(chǎn)品或解決方案當(dāng)中，涉獵20+垂直行業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)超過50個(gè)。

《征求意見稿》中專門列出“面向行業(yè)需求的5G產(chǎn)品攻堅(jiān)工程”，并提出推動5G模組規(guī)模化商用和建設(shè)通用行業(yè)終端產(chǎn)品體系的要求。而廣和通就是要做好底層基礎(chǔ)，就像打牢穩(wěn)固的地基，面向千行百業(yè)，讓5G終端和應(yīng)用像風(fēng)格迥異的高樓大廈一樣拔地而起，點(diǎn)綴這個(gè)“5G城市”。

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