華為自研雙通道傳輸技術(shù)

在抗干擾方面，同樣的干擾強度下，麒麟A1與蘋果H1表現(xiàn)基本一致，遠超市場其他芯片方案；傳輸速率方面，A1芯片理輪傳輸速率達到6.5Mbps，近3倍于其他芯片方案；此外，搭配獨立DSP處理單元，F(xiàn)reeBuds 3 時延被縮減到190ms，優(yōu)于AirPods的220ms。華為通過自研麒麟A1芯片與移動端麒麟SoC平臺進行適配，實現(xiàn)了‘無縫連接’，達到甚至超越了IOS產(chǎn)品良好的生態(tài)體驗。

高通：推出TWS+技術(shù)，布局Qualcomm-to-Qualcomm生態(tài)。2018年2月，高通推出了TWS+技術(shù)，且TWS+技術(shù)只能在使用高通QCC5100 series/QCC30XX藍牙芯片的TWS耳機與基于驍龍845/7XX/855/865等移動平臺的手機之間實現(xiàn)。

高通TWS+方案

通過使用TWS+方案，會有兩條獨立的通訊鏈路直接傳輸?shù)阶笥覂蓚€聲道，實現(xiàn)獨立連接，在通訊效率及能耗方面均有顯著提升。此外，當播放音樂時，摘掉一邊耳機，音樂亦不會被打斷。當檢測到手機不支持TWS+技術(shù)時，耳機會自動轉(zhuǎn)換到可以兼容絕大多數(shù)智能機的通用模式。

Vivo TWS耳機搭載QCC5126芯片

萬魔主動降噪耳機搭載TWS+方案

絡達科技：推出MCSync方案，多款芯片已經(jīng)量產(chǎn)。2019年初，絡達推出第一代應用MCSync技術(shù)的AB1532芯片。此方案具有更穩(wěn)定，支撐高解析音頻碼流，低延時、雙耳耗電更平衡，各種手機平臺均適用等優(yōu)點。同時，MCSync技術(shù)支持Multiple speakers連接。

絡達MCSync方案優(yōu)勢顯著

2019 年中，絡達推出了技術(shù)更成熟的AB1536芯片，性能卓越，各項技術(shù)指標向AirPods看齊。根據(jù)知名音頻網(wǎng)站‘我愛音頻網(wǎng)’對數(shù)十款熱門TWS耳機深度拆解，可見絡達的藍牙芯片已經(jīng)被飛利浦、漫步者、惠威等知名品牌廣泛采用，并且在中高端TWS耳機市場占有率表現(xiàn)突出。

其他主流方案：OPPO 和vivo則是高通的堅定支持者；三星的Galaxy Buds采用的則是少有人用的博通方案。至于手機廠商外的其他TWS耳機廠商，則有了更多的選擇，例如中國大陸的杰理、中科藍訊和炬力等供選擇，中國臺灣的原相和絡達等。此外，紫光展銳、MTK和匯頂，也有可能成為TWS耳機市場迸發(fā)新的力量。

市場主流方案對比

TWS耳機的降噪功能愈發(fā)受到消費者重視。近年來，主動降噪技術(shù)已成為高端耳機產(chǎn)品的標配。自蘋果發(fā)布AirPods Pro后，行業(yè)產(chǎn)品加速向“TWS+ANC”方向轉(zhuǎn)變。目前，市場上主流的主動降噪藍牙耳機均采用藍牙芯片與主動降噪芯片分立的方案，對于內(nèi)部空間緊張的TWS耳機來說，單芯片方案可提供更多的空間給聲學器件和電池模組，并擁有更低功耗的優(yōu)勢。除了主動降噪芯片，TWS耳機的降噪效果還與耳機腔體的設計有關(guān)，需要芯片廠與OEM/ODM廠商長期緊密合作，以達到良好的降噪體驗。

AirPods Pro 主動降噪方案

瑞昱RTL8773C ‘TWS+ANC’單芯片方案

現(xiàn)階段，高通TWS+方案和華為FreeBuds 3均突破了現(xiàn)有的藍牙5.0技術(shù)，實現(xiàn)了左右雙管通道傳輸。如果TWS+方案與華為藍牙傳輸技術(shù)成為下一代藍牙技術(shù)（藍牙5.2或藍牙6）的標準，或?qū)⒋蚱铺O果監(jiān)聽模式壁壘，進而導致非蘋果TWS耳機滲透率增加，改變藍牙芯片競爭格局。

除了藍牙主芯片外，存儲芯片容量升級機會也值得關(guān)注。傳統(tǒng)的無線藍牙耳機功能少，主控藍牙芯片內(nèi)存已能滿足需求，而TWS耳機功能較多，為了儲存更多的固件和算法程序，需要外擴一顆SPI NOR Flash，同時要求小體積和低功耗。當前蘋果 AirPods 采用 2 顆兆易創(chuàng)新發(fā)128M NOR Flash，安卓系TWS 耳機存儲容量在 4M-128M 之間。隨著降噪、音質(zhì)及智能化會帶動功能復雜度提升，算法代碼存儲需求也會增大。

NOR Flash 方案

TWS耳機的NOR Flash分為內(nèi)置和外置兩大類。恒玄科技、絡達科技、瑞昱以及珠海杰里等白牌方案商更多采用內(nèi)置方案，而內(nèi)置方案又分為SOC集成方案以及合封方案。SOC集成方案更好的適用于小容量場景，具有低功耗、小尺寸的特點；合封方案具有研發(fā)周期短的特點。而高通、華為、蘋果由于采用的NOR Flash容量較大，均采用了外置flash方案。