作者 | 劉浩川

編輯 | 李威

2月16日晚間，OPPO CEO特別助理發(fā)布內部文章《對打造核心技術的一些思考》，首次向全體員工公開了關于自研芯片的“馬里亞納計劃”。在被外界捕捉到入股芯片研發(fā)企業(yè)、招聘手機SoC芯片研發(fā)基層工程師等一系列布局信號后，OPPO全面開啟自研手機SoC芯片之路。

從目前披露的信息看，OPPO在芯片研發(fā)領域的布局方式是以自我研發(fā)為主?！榜R里亞納計劃”作為OPPO內部的單獨項目，由去年10月剛剛宣布成立的OPPO芯片TMG（技術委員會）保證技術方面的投入，“對整個集團的芯片平臺定義和芯片開發(fā)領域領先型負責”。

媒體報道中，芯片技術委員會的負責人是陳巖，曾任職高通的技術總監(jiān)，此前擔任OPPO研究院軟件研究中心負責人。今年1月，芯片TMG進行了更詳細的規(guī)劃和人員任命，realme和一加的技術人員也加入到芯片TMG的專家團中。

組建獨立部門、集中集團內部技術人員，再聯(lián)系到去年12月創(chuàng)始人陳明永“未來三年將投入500億研發(fā)資金”的宣言，這些人力與財力的投入都說明，手機SoC芯片將成為包括realme和一加在內的整個OPPO集團未來的研發(fā)重點之一。

早于OPPO，vivo在2019年11月7日就已經聯(lián)合三星在北京召開了 Exynos 980 雙模 5G AI 芯片溝通會。溝通會上，vivo介紹了自己h在這次聯(lián)合研發(fā)中的參與程度：貢獻了400個功能特性、硬件層面聯(lián)合解決近100個技術問題、投入500余名工程師、聯(lián)合研發(fā)時間近10個月.....

小米則早在2017年便發(fā)布了搭載自研芯片澎湃S1的小米5C。但隨著28nm制程的澎湃S1出現(xiàn)嚴重的功耗和發(fā)熱問題，澎湃S2遲遲不曾上市，小米的手機SoC芯片自研之路陷入沉寂。在IoT業(yè)務起來之后，小米開始通過投資、入股、與聯(lián)發(fā)科合作的形式，不斷增強自己在芯片研發(fā)領域的存在。

至此，OPPO、vivo、小米三家此前一直依賴上游廠商供給手機SoC芯片的公司，均以各自的方式正式進入到芯片研發(fā)領域，國內頭部手機廠商的競爭越來越成為一場全產業(yè)鏈能力的比拼。華為無疑已經拔得了頭籌，而OPPO、vivo、小米短期內依然要依賴高通，等待他們的只能是一場淘汰賽，掉隊即死亡。

OPPO：自我研發(fā)，挑戰(zhàn)馬里亞納

在對于自研芯片進行官方回應時，OPPO表示：“做芯片，OPPO有長期準備，也有覺悟”。的確，OPPO的自我研發(fā)之路，在過去兩年多的時間中一直有跡可循。

據(jù)目前的公開資料，OPPO對芯片研發(fā)業(yè)務最早的布局起始于2017年。OPPO先以戰(zhàn)略融資的方式入股了蘇州雄立科技，隨后又注冊成立了上海瑾盛通信科技有限公司。

據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，2017年5月步步高集團董事長段永平與OPPO首席執(zhí)行官陳明永先后入股蘇州雄立科技。據(jù)雄立科技官方品牌介紹顯示，公司核心業(yè)務是“設計并銷售高性能、低功耗的超大規(guī)模集成電路芯片、IP以及嵌入式系統(tǒng)。”這一舉動在當時引發(fā)了媒體對OPPO入局手機SoC芯片業(yè)務的猜測。

同年12月，OPPO在上海注冊成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”。根據(jù)天眼查的信息查詢顯示，與投資入股不同，這家公司由OPPO廣東移動通信有限公司100%持股。OPPO聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁金樂親出任總經理、執(zhí)行董事。這家公司的經營范圍明確包含“集成電路芯片設計及服務”。

這家公司所公開的社保信息顯示，18年底，該公司共有員工146人。而小米旗下致力于芯片設計的子公司松果科技，同期員工數(shù)為100人。在18年底，CEO陳明永曾對外表示，OPPO公司2019年的研發(fā)資金將從2018年的40億元提升至100億元，并且將逐年加大投入。當時，陳明永并未明確提及研發(fā)資金的用途。

研發(fā)費用大幅提升的2019年，OPPO對芯片研制的布局越發(fā)明顯。8月初，有媒體報道稱OPPO與vivo均發(fā)布了芯片設計相關的崗位，包括手機SoC芯片設計工程師、芯片數(shù)字電路設計工程師、芯片驗證工程師、芯片前端設計工程師等職位，進一步擴充自身的研發(fā)人員儲備。

2019年11月，外媒曝光OPPO在歐盟知識產權局申請了“OPPO M1”的商標，商品介紹中包含有“芯片”的字樣。隨后開始有媒體猜測M1將是OPPO試水上架的自研手機SoC芯片。在12月進行的OPPO未來科技大會上，OPPO副總裁、研究院院長劉暢正面回答了關于OPPO M1的問題，同時也確認了OPPO在芯片研發(fā)領域的進度。

劉暢表示，傳聞中的M1芯片是真的。但OPPO在研的M1是一款輔助運算芯片，用于減輕系統(tǒng)微處理器的負擔，執(zhí)行特定處理任務，并非手機SoC芯片。他還透露稱，OPPO的自研芯片業(yè)務已經拓展到了多個領域，帶VOOC閃充技術的手機里面所用的電源管理芯片就也是OPPO自主研發(fā)的。

彼時，劉暢并未正面回應是否開啟了手機SoC芯片的研究進程。現(xiàn)在回過頭看，同樣在未來科技大會上，OPPO創(chuàng)始人與CEO陳明永的發(fā)言中，反而對OPPO向更加底層與基礎的手機SoC芯片進軍有了一定程度的暗示。

一方面，陳明永宣布OPPO將在研發(fā)資金的額度上繼續(xù)加碼：“未來三年，OPPO將投入500億元資金用于技術研發(fā)”。另一方面，在研發(fā)領域上，陳明永表示，除了持續(xù)關注5G、人工智能等技術研發(fā)，OPPO還要構建最核心的底層硬件核心技術以及軟件架構能力。

OPPO創(chuàng)始人陳明永

但是，無論從技術儲備還是資金投入程度來分析，目前，業(yè)內對于OPPO自研之路的前景仍然不保樂觀態(tài)度。

技術方面，一位業(yè)內人士在接受媒體采訪時對于手機廠商自研芯片這一事件時表示：“自研芯片并非一朝一夕就可完成，需要很深的技術沉淀與積累，所以目前要想盡快研制出自己的芯片只有兩條路：要么像蘋果一樣收購一家芯片公司，要么與現(xiàn)有芯片公司進行深度合作，共同研發(fā)?！?/p>

在資金投入上，即便目前公布的“3年500億元”全部用于手機SoC芯片的研發(fā)，其投入程度在芯片研發(fā)方面仍處于平均水平。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力在接受媒體采訪時表示：聯(lián)發(fā)科預計2020在研發(fā)方面的投入將達到20億美元。2019年，華為海思的研發(fā)費用是24億美元。高通的研發(fā)費用為54億美元。

從目前的公開信息看，面對這樣一條無比深邃的“海溝”，OPPO并沒有公布是否會與哪些半導體企業(yè)合作。OPPO在官方回應中表示，“自研芯片工作絕不是短平快”，同時，短期內也不會改變與聯(lián)發(fā)科、高通等合作伙伴的關系。對于剛剛公布的OPPO芯片研發(fā)業(yè)務來說，一切還需等待后續(xù)發(fā)展。

VIVO：合作研發(fā)，深度定制

不同于OPPO，同為步步高系的vivo走了合作研發(fā)的路徑。依托合作方三星強大的技術儲備，vivo參與的第一款手機SoC芯片——vivo定制版的Exynos 980已于19年11月發(fā)布，并已搭載到了vivo X30 Pro版手機上。

vivo投資控股的公司中并無以芯片或半導體制造為業(yè)務范圍的。vivo首次被公開與自研芯片聯(lián)系起來，是2019年8月與OPPO共同被曝光招聘芯片研發(fā)相關的職位。也有媒體報道稱，國內半導體研發(fā)公司紫光展銳有芯片工程師收到短信，被通知參加vivo的芯片工程師崗位面試，而面試地點就選在了展銳上海辦公區(qū)僅一街之隔的酒店。

vivo在手機SoC芯片領域早有規(guī)劃。2019年9月23日，vivo副總裁胡柏山在東莞新總部基地接受采訪時首次回應了芯片研發(fā)方面的傳聞，他表示vivo的確早在一年半前就開始思考深度參與到手機SoC芯片的設計當中。因此，vivo已經啟動招聘大量芯片人才的計劃。

同時，他也直接解釋了vivo在芯片領域內的戰(zhàn)略布局。他表示，短期內vivo不會組建芯片設計或制造團隊，但 vivo 會建立一支 300-500 人的團隊去專門負責和上游芯片廠商展開合作，進行手機SoC芯片的前置定義。

在他的表述中，這不僅是vivo的短期規(guī)劃，同時也是vivo考慮到市場特性之后的長期戰(zhàn)略：“芯片設計已經有一套完整的開發(fā)流程，有相對應的設計工具，包括代工廠的配合，核心在前端，而我們會做我們所認為正確的事情，也就是跟合作伙伴一起做芯片設計。這不只是看未來2年，也可能是未來4年乃至是6年，vivo應該往什么方向去走?！?/p>

對于要加強廠商對芯片的主導程度的原因，胡柏山表示，是為了更加迅速的跟進消費者的需求，避免手機制造廠商的被動局面。“第一次流片出來以后，我們去聊規(guī)格是否適合，或者后期怎么改，如果這期間消費者的需求發(fā)生了變化，那么這一塊的代價對雙方來說都是巨大的?！?/p>

vivo副總裁胡柏山

采訪中，胡柏山并未明確表示他描述的這類手機制造廠商與芯片廠商的合作困境是在對應什么實際案例。驍龍865相比麒麟990的滯后發(fā)布，讓OPPO、vivo、小米三家錯失雙模5G手機的銷售先機，在無形中對應了胡柏山描述的狀況。

2019年下半年，VIVO、OPPO、小米于4G到5G過度時期發(fā)布的旗艦5G手機均搭載了高通于2019年1月發(fā)布的旗艦處理器驍龍855與X50 5G通話基帶。但由于技術設計的原因，驍龍855所外掛的X50 5G通話基帶僅支持NSA單模5G網(wǎng)組。而2019年9月開始，三大運營商陸續(xù)宣布，2020年起僅支持NSA網(wǎng)絡的5G手機和設備將不能入網(wǎng)。

當時的時間節(jié)點上，僅有華為的麒麟990系列芯片支持SA與NSA的雙模網(wǎng)組。同時，外掛X55 5G通話基帶，支持雙模5G網(wǎng)絡的驍龍865一直到2019年12月才正式發(fā)布，搭載高驍龍865處理器的雙模5G手機三星S20系列和小米10系列則在2020年2月中旬才發(fā)布。

高通在5G芯片上更新迭代的緩慢幫助華為在2019年下半年造成了巨大的市場紅利。根據(jù)Canalys的最新數(shù)據(jù)，2019年第三季度，華為手機（含榮耀）在國內市場出貨量為4150萬部，達到42%的市場份額，年增長率為66%。而小米、OPPO、vivo降幅都超過20%。

為了不把雞蛋放到一個籃子里，增加應對與預防這類狀況的手段，vivo選擇了與三星合作。11月7日下午，vivo聯(lián)合三星在北京召開了Exynos 980雙模5G AI芯片溝通會。Exynos980支持雙模5G通信模式，同時采用了集成式5G基帶設計，讓VIVO能夠在高通驍龍865發(fā)布之前有了plan B。

發(fā)布會現(xiàn)場

據(jù)介紹，VIVO參與整合與優(yōu)化的方面總共包含5G射頻方案、影像系統(tǒng)整合方案、建立標準化測試和能效優(yōu)化等幾個大項。其中，在5G支持方面，vivo貢獻了170個調制解調器相關的功能特性；在射頻方案優(yōu)化方面，vivo基于以往做5G手機的經驗，派出了數(shù)十名射頻專家，參與了從器件選型、方案設計等方面的工作。

與三星在手機SoC芯片研發(fā)方面的經驗相配合，vivo發(fā)揮了自己的技術積累，實現(xiàn)了手機SoC芯片的前置定義。在影像系統(tǒng)整合方案上，vivo也提出了自己規(guī)劃的設計原理，并與三星及第三方廠商做了多個算法方面的設計與優(yōu)化，以配合與發(fā)揚旗下產品在影像方面的特性。

搭載了vivo定制Exynos980的vivo X30 Pro正式上市，讓vivo與OPPO、小米相比提前兩個月左右擁有了自己的雙模5G旗艦。但是，三星發(fā)布的S20系列選擇了搭載驍龍865，也說明Exynos980一時難以代替高通，合作定制手機SoC芯片是否是最優(yōu)解，還有待觀察。

小米：投資入股，布局AIOT

在國產手機廠商中，除華為外，小米是最早進行自主芯片研發(fā)的。2014年10月16日，小米與芯片研發(fā)企業(yè)大唐聯(lián)芯合作，成立獨資子公司松果電子，開啟了自我研發(fā)手機SoC芯片的進程。彼時，華為經過K3V1、K3V2和麒麟910的三代探索，在2014年6月發(fā)布了廣受好評的麒麟920，手機SoC芯片研發(fā)開始高歌猛進。

28個月后，2017年2月，搭載小米自研澎湃S1芯片的小米5C上市。發(fā)布會上，雷軍豪情萬丈地表示，芯片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須掌握核心技術。

小米將自家研制的第一款處理器澎湃S1定位于中端，技術表現(xiàn)上來看，根據(jù)當時驅動中國所做的對比分析，在CPU、GPU等技術參數(shù)上，澎湃S1與當時的主流中端手機SoC芯片表現(xiàn)基本一致。

但是在制程與基帶方面，澎湃S1的28nm制程工藝和搭載的五模LTE通信基帶要落后于其他中端手機SoC芯片。表現(xiàn)在手機的使用體驗上，當時的口碑反饋也表示小米5C的續(xù)航與散熱能力均不理想。

在澎湃S1發(fā)布之后，小米的自研芯片之旅出現(xiàn)了許多波折。搭載澎湃S1的小米中端手機小米5C銷量不佳，而小米的次代芯片澎湃S2上市一直遙遙無期。2018年11月，互聯(lián)網(wǎng)上傳出了澎湃S2在測評過程中連續(xù)五次流片失敗的消息。直到2019年4月，松果電子被拆分重組，其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，并開始獨立融資，小米在芯片方面的布局才再起波瀾。

公司內部宣布調整組織架構的郵件宣稱，南京大魚半導體將專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機SoC芯片和AI芯片研發(fā)。小米稱，大魚半導體是小米在研發(fā)技術投入領域中持續(xù)走向深水區(qū)的最新探索。

在2019年5月的世界半導體大會上，大魚半導體攜手阿里旗下的平頭哥半導體公司推出面向物聯(lián)網(wǎng)領域的全球首顆內置GPS/北斗的NB-IoT雙模芯片大魚U1。這款芯片，適用于智慧城市與家居、工業(yè)能源、公共事業(yè)、設備管理、農業(yè)及環(huán)境監(jiān)測等多個物聯(lián)網(wǎng)場景。2019年11月15日，大魚半導體宣布獲得了蘭璞資本的A輪投資，具體金額未披露。

在高投入的自研之路外，小米陸續(xù)投資的許多芯片制造企業(yè)在創(chuàng)業(yè)板申請過程中浮出水面。據(jù)天眼查數(shù)據(jù)，小米旗下長江小米基金對外投資控股的19所企業(yè)中，有8家的業(yè)務涉及芯片設計與半導體研發(fā)。