【5月25日訊】相信大家都知道，2020年將會是5G網(wǎng)絡(luò)全面普及的一年，無論是國產(chǎn)智能手機廠商， 還是國內(nèi)四大運營商，都在極力推動5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)以及普及，為了搶奪更多的5G用戶，而面對越來越火熱的5G手機市場，全球各大手機芯片廠商似乎也開始蠢蠢欲動，華為麒麟820、聯(lián)發(fā)科天璣820等一系列性能強勁的中端5G手機芯片誕生，似乎高通最新發(fā)布的驍龍765G、驍龍768G等一系列中端5G手機，已經(jīng)開始被全面吊打；

而高通作為全球最強“芯片霸主”，以往那種一家獨大、技壓群雄的局面，似乎也不再存在，尤其是出貨量最多的中端5G芯片市場失守，也是讓高通“芯片霸主”地位也開始變得岌岌可危，而造成這種局面發(fā)生，很大程度上也是和高通在中端芯片上“擠牙膏”所離不開關(guān)系，對此也有很多網(wǎng)友直接調(diào)侃到：“如今高通的中端芯片產(chǎn)品線早已經(jīng)變成 膏通“ 削龍”?！?br>

當(dāng)然，高通作為全球最強的芯片霸主，自然也不會看到自家產(chǎn)品被“被人吊打”，因為自己的產(chǎn)品競爭力下降，而失去更多的客戶和市場，在5月21日，有知名業(yè)內(nèi)人士正式爆料，高通正在研發(fā)新一代驍龍6系5G芯片，這款芯片將會被應(yīng)用于更加低端5G手機；這款高通驍龍6系5G芯片代號為sm6350，依舊是八核心設(shè)計，由2顆主頻高達2.4GHz大核心+6顆1.8GHz小核心構(gòu)成，而GPU方面，則會采用Adreno 615，主頻最高可達850MHz，但目前并不明確CPU架構(gòu)會采用A76大核心還是A77大核心設(shè)計。

更重要的是，除了高通驍龍6系5G芯片以外，華為麒麟、聯(lián)發(fā)科的入門5G級芯片也正在路上，意味著各大手機芯片廠商也將會在高、中、低端的5G芯片市場中，全面展開競爭，各大手機廠商之間的低端5G手機大戰(zhàn)也將一觸即發(fā)。

從目前爆料的信息來看，在下半年，消費者應(yīng)該能夠看到售價在千元以內(nèi)的5G手機，意味著5G手機入門門檻也將會再次降低，對于很多消費者而言，也將會有更多的選擇，對于很多想要體驗5G網(wǎng)絡(luò)的用戶也然，確實也是非常不錯的選擇，當(dāng)然很多網(wǎng)友也是非常希望，高通6系5G芯片不要再擠牙膏了，畢竟聯(lián)發(fā)科、華為麒麟芯片依舊來勢洶洶，各位小伙伴們，你們覺得搭載高通新一代6系低端5G芯片的智能手機，售價多少更為合適呢？或者能夠讓你接受呢？歡迎在評論區(qū)中留言討論，期待你們的精彩評論！