前有“不懂科學”董明珠，500億做芯片鬧得沸沸揚揚。家電的生態(tài)對比其他消費電子產(chǎn)品，生態(tài)更為封閉，更換器件需要做完整的設計、測試、試生產(chǎn)過程，但IC占家電整機的成本不算很高，方洪波此番又要做什么打算？

SiC功率器件代替?zhèn)鹘y(tǒng)IGBT

現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)、智能家電的概念越來越深入人心,加之國家倡導白電產(chǎn)品節(jié)能減排,提升能效,白家電產(chǎn)品將進入智能化時代,家電企業(yè)正尋求用SiC功率器件代替?zhèn)鹘y(tǒng)的IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)等功率器件，開發(fā)解決能源短缺問題和降低碳排放的關鍵支撐技術。

不過，SiC功率器件最重要的SiC單晶材料十分昂貴。由于Cree公司技術性壟斷，一片高質(zhì)量的4英寸SiC單晶片的售價約5000美元，然而相應的4英寸Si片售價僅為7美元。并且Cree在世界各國申請了許多專利，嚴重制約了其他公司在SiC領域的發(fā)展。行業(yè)龍頭Infineon和Cree兩家公司，已經(jīng)占據(jù)了整個SiC市場份額68%，再算上ST意法半導體就更可怕了。

幸運的是，2017年以來，國內(nèi)第三代半導體產(chǎn)業(yè)投資熱度出現(xiàn)了前所未有的狀況。在全國“大基金”的帶動下，京津冀、環(huán)渤海區(qū)域、長珠閩三角區(qū)域以及江西、山西等地區(qū)總投資達到700多億元，其中SiC材料相關項目涉及65億。國內(nèi)三安光電、中科鋼研、天通股份、比亞迪等企業(yè)紛紛在SiC襯底片項目進行布局。

2017~2023年SiC功率器件市場規(guī)模

其中三安光電更是收購了瑞典Norstel，加快了公司研發(fā)進度。如今三安集成電路擁有中國第一家6寸化合物半導體晶圓代工廠，和尖端的III-V族化合物半導體制造設施,憑借自身先進的工藝開發(fā)砷化鎵、碳化硅、氮化鎵外延片和襯底。美的集團這個時候找上三安，恰逢其時。

雙方戰(zhàn)略合作的意義

第三代半導體材料引發(fā)全球矚目，美、日、歐等國都在積極進行戰(zhàn)略部署。美國等發(fā)達國家為了搶占第三代半導體技術的戰(zhàn)略制高點，通過國家級創(chuàng)新中心、協(xié)同創(chuàng)新中心、聯(lián)合研發(fā)等形式，將企業(yè)、高校、研究機構(gòu)及相關政府部門等有機地聯(lián)合在一起，加速搶占全球第三代半導體市場。韓國更是啟動了功率電子的國家項目，重點圍繞Si基GaN和SiC。

美的集團作為國內(nèi)家電企業(yè)當仁不讓的前三名，一直在積極尋找第三代半導體在白家電領域替代方案的國內(nèi)供應商。美的通過成立聯(lián)合實驗室方式建立戰(zhàn)略合作，主要還是看重三安集成電路在化合物半導體領域的優(yōu)勢。GaN(氮化鎵)、SiC(碳化硅) 半導體功率器件芯片與IPM(智能功率模塊)的應用電路相關研發(fā)，都有可能在白色家電領域大放異彩。

從更高的層面來講，這對于國家半導體發(fā)展也十分重要。要知道，國內(nèi)工藝設備購買、配套十分困難。專業(yè)設備有的國內(nèi)沒有，或技術水平達不到。而中興帶來的教訓也深刻告訴我們，外國設備未必會賣給中國，例如薄片加工設備和真空焊接機等等。美的集團的資金支持對于三安的研發(fā)尤其重要。

電子器件產(chǎn)業(yè)的核心是電子芯片和封裝的生產(chǎn)，但也離不開終端生產(chǎn)商的支撐，可以說，其發(fā)展既需要上游基礎的材料產(chǎn)業(yè)的支持，又需要下游終端產(chǎn)業(yè)的拉動，雙方一拍即合。

白電“造芯”歷史

其實白色家電行業(yè)涉足半導體領域，早已不是什么新鮮事。

2000年，海爾成立了集成電路公司；

2013年，長虹和中科院聲學所聯(lián)合發(fā)布中國首款復合型智能語音芯片，2016年，長虹自主研發(fā)的變頻MCU控制芯片獲得工信部的“中國芯最具潛質(zhì)獎”；

2015年，格力電器成立半導體設計團隊，2018年正式以10億元成立全資子公司“珠海零邊界集成電路有限公司”；

2016年，廣東美的制冷設備有限公司與燦芯半導體（上海）有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，成立“美的-燦芯（中芯國際）半導體聯(lián)合實驗室”。燦芯的股東之一是中國的集成電路晶圓代工廠中芯國際集成電路制造有限公司，在與燦芯合作之前，美的和中芯國際聯(lián)合中國家電院、清華大學就功率芯片的設計和產(chǎn)業(yè)化應用簽訂了四方戰(zhàn)略合作意向書；

2018年5月，康佳集團宣布成立半導體科技事業(yè)部，這也是康佳首次涉足半導體事業(yè)。

2018年7月，TCL集團董事長李東生對外透露，TCL已經(jīng)成立半導體芯片集成電路的投資產(chǎn)業(yè)基金用作芯片設計項目，重心向華星光電的面板業(yè)務傾斜。

可見，美的集團不同于格力電器的是，他們不打算自己研發(fā)芯片，而是通過投資有技術積累的芯片設計公司、或者與優(yōu)秀的設計公司聯(lián)合開發(fā)芯片的模式，也就是我出錢你出力，降低成本風險。

當然，如果董明珠真能帶領格力在自主研發(fā)芯片方面闖出一片天地，真正掌握核心技術，那可是一件大大的好事。