【原】蘋果自研新品來了，年底發(fā)布

果粉俱樂部 2020-11-19

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在上個月的 WWDC 上，除了 iOS 14 等軟件系統(tǒng)之外，蘋果還發(fā)布了一個非常重要的自研芯片計劃。

未來所有的 Mac 都將搭載蘋果自研新品 Apple Silicon，蘋果在 WWDC 上用了相當長的時間來介紹自研芯片的開發(fā)。

庫克表示，之所以要轉(zhuǎn)用自研芯片，只有一個原因，為了做出更好的產(chǎn)品。

軟硬件一體化一直是蘋果的最大優(yōu)勢，iPhone、iPad、Apple Watch，包括 AirPods，能夠提供更出色的用戶體驗，和蘋果性能強勁的自研芯片是分不開的，Mac 轉(zhuǎn)用自研芯片也就順理成章。

同時，Mac 將有史以來第一次可以運行 iPhone 和 iPad 的應(yīng)用，這將大大提高 Mac 的軟件豐富度，進一步打通 Mac 和 iPhone / iPad 的軟件生態(tài)。

蘋果表示，第一款搭載自研芯片的 Mac 產(chǎn)品將于今年年底面世，大約兩年時間內(nèi)，所有 Mac 產(chǎn)品都將轉(zhuǎn)換到自研芯片。

關(guān)于蘋果自研芯片的產(chǎn)品進展，外界現(xiàn)在有了最新消息。

據(jù) DigiTimes 報道，蘋果將于 2020 年底發(fā)布搭載 ARM 自研芯片的 13 英寸 MacBook Pro 和 MacBook Air。

報道稱，蘋果將從今年第三季度開始為下一代 MacBook 生產(chǎn)背光單元以及其他零部件，新 MacBook 可能會和 iPhone 12 一同發(fā)布。

新款搭載自研芯片的 MacBook Pro 以及 MacBook Air 將進一步拉動 MacBook 的銷量增長，預(yù)計 2020 年 MacBook 的總出貨量在 1600-1700 萬臺左右。

DigiTimes 送出的消息和之前蘋果爆料一哥郭明錤的預(yù)測基本一致，郭明錤表示，基于蘋果 ARM 芯片的 13 英寸 MacBook Pro 將于今年年底上市，而新款自研芯片的 MacBook Air 則會在今年第四季度至明年第一季度推出。

13 英寸 MacBook Pro 和 MacBook Air 今年上半年已經(jīng)有過一次更新，但都是常規(guī)的硬件升級，并沒有什么亮點，現(xiàn)在看來蘋果是將重要更新放在了今年下半年。

預(yù)計新款自研芯片的 MacBook Pro 將采用窄邊框設(shè)計，類似 16 英寸 MacBook Pro，屏幕尺寸也會增大到 14 英寸。

從 iPhone 的 A 系列芯片以及 M 系列協(xié)處理器、Apple Watch 的 S 系列、AirPods 的 H 系列，到 Mac 的 T 系列安全芯片，蘋果已經(jīng)有了多年的自研芯片開發(fā)經(jīng)驗，并且核心芯片性能在行業(yè)處于領(lǐng)先定位，搭載自研芯片的 Mac 非常令人期待。

除了 Mac 相關(guān)產(chǎn)品之外，DigiTimes 還送出了新款 10.8 英寸 iPad 的消息。

新尺寸的 iPad 預(yù)計也會在今年下半年發(fā)布，外界預(yù)測這會是新款 iPad Air，目前 iPad Air 采用了 10.5 英寸屏幕設(shè)計，新款預(yù)計會進一步縮窄邊框。