1  范圍

    本規(guī)范規(guī)定了軍用微波組件（以下簡稱組件）的一般要求。組件的具體要求和特性在相關(guān)詳細規(guī)范中規(guī)定。

2  引用文件

   下列文件中的有關(guān)條款通過引用而成為本規(guī)范的條款，凡注明日期或版次的引用文件，其后的任何修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版本都不適用于本規(guī)范；但提倡使用本規(guī)范的各方探討使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。

GB/T 191  包裝儲運圖示標志

GB/T 7408  數(shù)據(jù)元和交換格式  信息交換  日期和時間表示方法

GJB 33   半導(dǎo)體分立器件總規(guī)范

GJB 128   半導(dǎo)體立離器件試驗方法

GJB 179   計數(shù)抽樣檢驗程序及表

GJB 360A—96   電子及電氣元件試驗方法

GJB 548   微電子器件試驗方法和程序

GJB 597   半導(dǎo)體集成電路總規(guī)范

GJB 899   可靠性鑒定與驗收試驗

GJB 2438   混合集成電路總規(guī)范

3   要求

3.1  總則

按本規(guī)范規(guī)定供貨的產(chǎn)品應(yīng)符合本規(guī)范和相關(guān)詳細規(guī)范的所有要求。本規(guī)范的要求與相關(guān)詳細規(guī)范不一致時，應(yīng)以相關(guān)詳細規(guī)范為準。

組件的具體要求應(yīng)符合相關(guān)詳細規(guī)范的規(guī)定。若不注明出處或文件時，本規(guī)范中使用“按規(guī)定”一詞，是指有關(guān)組件相關(guān)詳細規(guī)范的規(guī)定

3.2  一般說明

    按本規(guī)范供貨的組件包括三個質(zhì)量保證等級，從高到低分別用T級、G級和J級標識。按規(guī)定的組件工作溫度范圍分為A（-55℃～100℃）、B（-55℃～85℃）和C（-40℃～70℃）

3.3  設(shè)計與結(jié)構(gòu)

    按本規(guī)范供貨的組件，其設(shè)計與結(jié)構(gòu)應(yīng)符合本規(guī)范和相關(guān)詳細規(guī)范的規(guī)定。

3.3.2  設(shè)計

    組件設(shè)計時，應(yīng)考慮以下要求：

    a)  本規(guī)范的要求；

    b)  用戶實際使用要求；

    c)  可靠性、維修性、安全性、測試性、保障性要求；

    還應(yīng)考慮承制方生產(chǎn)的同類組件的質(zhì)量反饋信息。

3.3.3  封裝

    組件的封裝應(yīng)能對組件內(nèi)部單元提供合理的保護，以保證組件在正常貯存、運輸和使用環(huán)境下能保

持規(guī)定的性能。

    內(nèi)部包含可能對氣體敏感的元器件或材料的組件，應(yīng)在相關(guān)詳細規(guī)范中規(guī)定密封要求。

    規(guī)定了密封要求的組件按4.6.7的規(guī)定進行試驗時，其漏率應(yīng)符合相關(guān)詳細規(guī)范的規(guī)定。

3.3.4  內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工藝質(zhì)量

3.3.4.1  概述

    組件內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工藝質(zhì)量應(yīng)符合設(shè)計和工藝文件的規(guī)定。在封蓋之前應(yīng)按4.6.6的規(guī)定進行檢查．

3.3.4.2  焊接、鍵合和燒結(jié)（粘接）

3.3.4.2.1  焊接

    a)  焊點應(yīng)光滑、明亮、連續(xù)和均勻；無拉尖、氣泡和針孔；焊料與焊盤、焊料與電極之間的潤濕

        情況良好；

    b)  焊料應(yīng)潤濕焊接表面，形成良好的焊錫輪廓線；

    c)  焊點和連接部位不應(yīng)有劃痕、尖角、針孔、砂眼、焊劑殘渣、焊料飛濺物及其他異物；

    d)  焊點不應(yīng)呈滴狀、尖峰狀，相鄰導(dǎo)電體間不應(yīng)發(fā)生橋接；

    e)  焊料及焊料與連接件之間不應(yīng)存在裂縫、斷裂或分離；

    f)  印制導(dǎo)線和焊盤不應(yīng)分離起翹；

    g)  片式元件經(jīng)焊接后，不應(yīng)出現(xiàn)電極融蝕、電極剝離、電阻器和電容器瓷片碎裂或缺損等機械損

        傷；

    h)  片式元件不應(yīng)直接靠端電極進行搭接或并聯(lián)．

3.3.4.2.2  鍵合

    鍵合要求應(yīng)符合GJB 548方法2017的規(guī)定。

3.3.4.2.3  燒結(jié)（粘接）

    燒結(jié)（粘接）要求應(yīng)符合GJB 548方法2017的規(guī)定．

3.3.4.3  基片

    基片不應(yīng)出現(xiàn)裂紋、斷裂和變形現(xiàn)象。

3.3.4.4  多余物

    組件內(nèi)不應(yīng)有多余的可能造成短路或沾污的任何異物，或任何離開了原來或預(yù)定位置的非外來物

質(zhì)。

3.4  材料

3.4.1  概述

    按本規(guī)范供貸的組件，所用材料應(yīng)能保證組件符合本規(guī)范的要求。

3.4.2 元器件

    應(yīng)優(yōu)先選用按相應(yīng)軍標檢驗合格的元器件。對未按軍標供貨的元器件應(yīng)進行必要的評價和篩選，

以保證其滿足組件的要求。

3.4.3 金屬材料

    組件所用金屬材料應(yīng)符合相應(yīng)標準的規(guī)定，組件外部金屬表面應(yīng)是抗腐蝕的或是經(jīng)過電鍍、氧化等

抗腐蝕處理的。若無適當(dāng)保護措施，產(chǎn)生明顯電解腐蝕的不相容金屬不能直接接觸。

3.4.4 其他材料

    組件所用的其他材料應(yīng)符合有關(guān)標準文件規(guī)定，且不應(yīng)有對組件在規(guī)定條件下貯存、工作和試驗產(chǎn)

生不利影響的缺陷。

3.5  電特性

   組件的電特性應(yīng)符合相關(guān)詳細規(guī)范的規(guī)定。

3.6  接口

    組件的接口應(yīng)符合相關(guān)詳細規(guī)范的規(guī)定．所采用的同軸連接件和波導(dǎo)連接件應(yīng)符合有關(guān)

標準的規(guī)定。

3.7  尺寸

    組件的尺寸應(yīng)符合相關(guān)詳細規(guī)范的規(guī)定．

3.8  重量

  組件的重量應(yīng)符合相關(guān)詳細規(guī)范的規(guī)定a

3.9  外觀質(zhì)量

3.9.1 金屬表面

    組件的金屬表面應(yīng)無毛刺、裂縫、劃痕以及肉眼可識別的空洞、氣泡、裂痕或砂眼；連接器的接插

腳、內(nèi)、外導(dǎo)體不應(yīng)變形或損壞；組件的安裝面應(yīng)平整。

3.9.2  鍍涂后的便面

組件經(jīng)過鍍涂后的表面應(yīng)均勻，沒有起皮、劃痕或裂痕、無起泡和脫落現(xiàn)象

3.10  標志

3.10.1 總則

各類組件上應(yīng)有本規(guī)范和相關(guān)詳細規(guī)范規(guī)定的標志。組件的標志應(yīng)清楚明顯，經(jīng)試驗后，標志應(yīng)保持清晰。因機械試驗夾具所引起的標志損壞不應(yīng)作為批拒收的依據(jù)，單損壞標志的組件應(yīng)返工，以保證交貨時標志完整和清晰。適用時，應(yīng)符合GJB 360A—96方法215規(guī)定的耐溶劑性試驗要求。如果尺寸較小無法在組件上打印全部標志，應(yīng)根據(jù)相關(guān)詳細規(guī)范的規(guī)定在組件單元包裝或所附說明書上標明規(guī)定的內(nèi)容。

除另有規(guī)定外，每個組件一般應(yīng)包括以下標志

a)  組件型號或名稱（見3.10.2）；

b)  質(zhì)量保證等級（見3.10.3）；

c)  制造單位名稱或商標（見3.10.4）；

d)  檢驗批識別代碼（見3.10.5）；

e)  組件序列號，當(dāng)適用時（見3.10.6）

f)  各接口、調(diào)節(jié)部位的標志（見3.10.7）

g)  特殊標志（例如靜電敏感標志），當(dāng)適用時（見3.10.8）

3.10.2  組件型號、名稱

     組件型號或名稱應(yīng)能識別出按照相關(guān)詳細規(guī)范所述的主要電路功能。

3.10.3  質(zhì)量保證等級

    符合本規(guī)范和相關(guān)詳細規(guī)范相應(yīng)質(zhì)量保證等級全部要求的組件應(yīng)打印該等級的標識字母（T、G或J級）。

3.10.4  制造單位的名稱或商標

    組件應(yīng)標識制造單位的名稱或商標。

3.10.5  檢驗批識別代碼

    組件應(yīng)標有檢驗批識別代碼。通過該識別代碼即能識別其檢驗批，又能追溯組件的生產(chǎn)時間，識別

代碼由四位數(shù)字組成，前兩位數(shù)字為年份的最后兩位數(shù)字，第三及第四位為該批組件提交檢驗的星期編

號（見GB/T 7408）。

3.10.6  序列號

    序列號采取兩位或更多位數(shù)字，以區(qū)別同一檢驗批中的組件，便于追溯。序列號可緊接檢驗批識別

代碼之后。

3.10.7 各接口、調(diào)節(jié)部位的標志

    組件的各接口、調(diào)節(jié)部位應(yīng)有明顯標志以說明其功能。

3.10.8 特殊標志（適用時）

3.10.8.1氧化鈹識別標志

    組件中含有氧化鈹，則應(yīng)標上“BeO”字樣。

3.10.8.2  靜電敏感標志

    對靜電敏感的組件應(yīng)標有靜電敏感標志（空心或?qū)嵭牡冗吶切危?/p>

3.11  可靠性

    組件應(yīng)滿足如下可靠性要求：

    a)  組件的設(shè)計和制造應(yīng)能保證組件的可靠性要求。組件的可靠性用高溫壽命試驗或MTBF試驗

        來驗證；

    b)  考慮使用對可靠性的需求及效費比，可靠性的具體指標MTBF值及風(fēng)險率在相關(guān)詳細規(guī)范中

        規(guī)定。適用時，對可修復(fù)的組件應(yīng)規(guī)定MTBF試驗；對不可修復(fù)的組件應(yīng)進行高溫壽命試驗；

3.12 工作環(huán)境溫度和貯存溫度

3.12.1  工作環(huán)境溫度

    除另有規(guī)定外，推薦工作環(huán)境溫度或工作外殼溫度范圍如下：

    a)  溫度范圍A：-55℃～100℃；

    b)  溫度范圍B: -55℃～85℃；

    c)  溫度范圍C: -40℃～70℃。

    對于通用組件，其工作環(huán)境溫度通常采用溫度范圍B。

    工作溫度范圍內(nèi)的電特性要求在相關(guān)詳細規(guī)范中規(guī)定。

    工作時需要依靠安裝結(jié)構(gòu)傳導(dǎo)散熱的組件，應(yīng)規(guī)定工作外殼溫度（工作殼溫）范圍。工作外殼溫度

是指在額定工作條件下，達到熱平衡后外殼最高發(fā)熱點溫度．其確定方法見GJB128方法1061。

3.12.2 貯存溫度

    除另有規(guī)定外，推薦貯存溫度范圍如下：

    a) -65℃～125℃；

    b) -55℃～100℃；

    c) -55℃～85℃。

4  質(zhì)量保證規(guī)定

4.1  檢驗分類

    本規(guī)范規(guī)定的檢驗分為：

    a)  篩選（見4.9）；

    b)  鑒定檢驗（見4.10）；

    c)  質(zhì)量一致性檢驗（見4.11）。

4.2  檢驗批的組成

    在同一生產(chǎn)線上按相同設(shè)計，相同工藝，采用相同材料生產(chǎn)出來，在相同的12周內(nèi)封益，并同時

提交檢驗的同一型號（包括不同規(guī)格）的全部組件可組成一個檢驗批。

4.3  樣品的處理

4.3.1  總則

    凡經(jīng)受過破壞性試驗的組件，不得作為合格品交貨。如果鑒定或質(zhì)量一致性檢驗合格，檢驗中經(jīng)受

了4.3.3中規(guī)定的非破壞性試驗或其他經(jīng)試驗證明為非破壞性的試驗，而且試驗后的特性符合A組合格

判據(jù)的樣品，可作為合格組件交貨。

4.3.2 破壞性試驗

    除另有規(guī)定外，下列各項試驗應(yīng)作為破壞性試驗：

    a)  鹽霧試驗；

    b)  引出端強度試驗；

    c)  可焊性試驗。

    除4.3.3中所列的項目外，其他機械和氣候試驗，開始時應(yīng)當(dāng)作破壞性試驗處理。只有當(dāng)隨后積累

的數(shù)據(jù)足以說明該項試驗為非破壞性試驗時，才可作為非破壞性試驗。如果某項試驗對同一組樣品重復(fù)

進行5次，而沒有累積退化或通不過該項試驗的跡象，則可以認為此項試驗為非破壞性試驗。

4.3.3 非破壞性試驗

    除另有規(guī)定外，下列試驗為非破壞性試驗：

    a)  外部目檢；

    b)  內(nèi)部目檢（封蓋前）；

    c)  低溫電特性；

    d)  高溫電特性；

    e)  高溫壽命試驗：

    f)  高溫貯存試驗；

    g)  低氣壓試驗；

    h)  密封試驗；

    i)  MTBF試驗。

    本規(guī)范和相關(guān)詳細規(guī)范規(guī)定作為篩選和A組檢驗的項目，應(yīng)認為是非破壞性的。

4.4  試驗設(shè)備故障或操作人員差錯引起的失效

    當(dāng)確定某一失效是由于設(shè)備故障或操作人員差錯引起的，應(yīng)將失效情況記入試驗記錄，該記錄應(yīng)與

確認這種失效不應(yīng)判定該組件不合格的全部資料一起保存?zhèn)洳椋藭r，在該批組件中應(yīng)重新抽取樣品進

行該檢驗分組的全部試驗．

4.5  復(fù)驗

    當(dāng)提交鑒定或質(zhì)量一致性檢驗的任一檢驗批不符合A、C組檢驗中任一分組要求時，應(yīng)根據(jù)不合格

的原因，采取糾正措施后，對不合格的檢驗分組復(fù)驗．A1、A2分組復(fù)驗應(yīng)100%進行．.43、A4分組、

C組的各分組復(fù)驗如原抽樣方案為2(0)、3(O)時，應(yīng)分別按3(0)、4(O)抽樣方案進行．其他情況按原方案復(fù)驗。如果所采取的糾正措施可能影響本批組件其他分組的檢驗結(jié)果時，應(yīng)對相應(yīng)分組按原抽樣方案進行復(fù)驗。若復(fù)驗仍不合格，制造單位應(yīng)將失效和所采取的糾正措施的資料提供給鑒定機構(gòu)和有關(guān)主管部門，以供裁決。

4.6  檢驗方法

4.6.1  試驗條件和方法

    除另有規(guī)定外，檢驗和試驗應(yīng)遵循GJB 360A—96關(guān)于試驗的—般要求．試驗方法應(yīng)從GJB 360A

--96、GJB 548等標準中選擇。在制造單位能向鑒定機構(gòu)證明，用其他試驗方法替代前述標準中規(guī)定的

試驗方法而未放松本規(guī)范的要求時，經(jīng)鑒定機構(gòu)同意，可以使用替代的試驗方法．

4.6.2 電特性測試

    電特性檢驗按有關(guān)標準和相關(guān)詳細規(guī)范的規(guī)定進行。

4.6.3 外部目檢

    以目測方法對組件進行檢查，以便驗證設(shè)計與結(jié)構(gòu)、標志、外觀質(zhì)量是否滿足3.9和相關(guān)詳細規(guī)范

的要求．應(yīng)檢查接口內(nèi)外導(dǎo)體有無損傷。

4.6.4  尺寸

    用滿足精度要求的量具按GJB 548方法2016進行檢驗。

4.6.5 重量

    用滿足精度要求的衡器對組件進行檢查，組件重量應(yīng)符合3.8規(guī)定。

4.6.6 內(nèi)部目檢

    用放大鏡、低倍顯微鏡對組件內(nèi)部進行檢查，以驗證組件內(nèi)部是否符合適用的設(shè)計、工藝要求和

3.3.4的規(guī)定。

4.6.7 密封

    采用密封圈和聚合物進行密封的組件應(yīng)按GJB 360A—96方法112進行試驗，其試驗條件為D，溫度為組件的最高貯存溫度；

    氣密性密封的組件按G/B 360A—96方法112進行試驗，應(yīng)進行細檢漏和粗檢漏，其試驗條件分別

為C和E。

4.7  材料和元器件的檢驗或確認

4.7.1  概述

  應(yīng)查驗有關(guān)材料和元器件質(zhì)量證明文件是否符合要求，同時對元器件應(yīng)進行必要的電特性測試，以

證明用于制造組件的材料和元器件符合有關(guān)標準和采購文件的質(zhì)量要求，材料和元器件使用時應(yīng)在規(guī)定

的貯存期之內(nèi)。

4.7.2 無源元件。

4.7.2.1  總則

      應(yīng)按相應(yīng)的軍用規(guī)范或采購文件進行評價。

4.7.2.2  目檢

      對無源元件進行目檢，應(yīng)符合相應(yīng)軍用規(guī)范的適用要求和采購文件的要求。

4.7.2.3  電測試

      每個無源元件應(yīng)按元件采購文件的規(guī)定進行常溫測試。

4.7.2.4  焊接性能檢查

      必要時應(yīng)進行可焊接性能檢查，對片式元件進行焊接強度試驗。

4.7.3       半導(dǎo)體分立器件和集成電路

4.7.3.1  總則

      半導(dǎo)體分立器件應(yīng)按GJB 33或相應(yīng)的軍用規(guī)范和采購文件要求進行評價。半導(dǎo)體集成電路應(yīng)按GJB 597或相應(yīng)的軍用規(guī)范和采購文件要求進行評價。混合集成電路應(yīng)按GJB 2438或相應(yīng)軍用規(guī)范和采購文件進行評價。

4.7.3.2  目檢

      每個器件都應(yīng)進行外部目檢，應(yīng)符合相應(yīng)軍用規(guī)范的適用要求和采購文件的要求。

4.7.3.3  電測試

     應(yīng)按采購文件的規(guī)定進行點測試，至少應(yīng)測試常溫主要靜態(tài)特性。

4.7.3.4  引線鍵合強度試驗

     采用引線鍵合的芯片應(yīng)抽樣進行引線鍵合強度試驗。應(yīng)至少抽取1個芯片對其全部鍵合點進行試驗。

4.7.4 外殼評價

    外殼應(yīng)按相應(yīng)的軍用規(guī)范和采購文件要求進行評價。

4.7.5 接插件評價

  接插件應(yīng)按相應(yīng)的軍用規(guī)范和采購文件要求進行評價。

4.7.6 金加工零件評價

    金加工零件應(yīng)按相應(yīng)的設(shè)計圖紙或采購文件要求進行評價。

4.7.7 基板評價

    基板應(yīng)按相應(yīng)的軍用規(guī)范和采購文件要求進行評價。

4.8  工藝評價

4.8.1  概述

  組件組裝時生產(chǎn)線應(yīng)處于工藝評價合格的狀態(tài)下。至少應(yīng)對引線鍵合、芯片和片式元件燒接（粘接）

進行工藝評價。

  評價至少應(yīng)在下列情況時進行：

  a)  更換操作人員時；

  b)  新設(shè)備投入運行或更換設(shè)備時；

  c)  設(shè)各維修或調(diào)整后；

  d)  工藝材料變化時；

  e)  工藝方法和工藝參數(shù)調(diào)整后；

  f)  對引線鍵合，每一生產(chǎn)班次；

  g)  對芯片或片式元件燒接（粘接），啟用新的焊料批次時。

  評價不合格時應(yīng)采取改進措施后重新進行評價。

4.8.2 引線鍵合強度評價

    適用時，對包括所有鍵合情況的至少10條引線按GJB 548方法2011進行試驗．可對模擬實際產(chǎn)品

情況的鍵合樣品進行試驗。試驗的全部引線均合格則評價合格。

4.8.3 剪切強度評價

    適用時，對包括所有芯片和片式元件燒接（粘接）情況的至少4個芯片（或元件）按GJB548方法

2019進行試驗，可對模擬實際產(chǎn)品情況的樣品進行試驗。試驗的全部芯片（或元件）均合格則評價合

格。

4.9  篩選

    在提交鑒定檢驗和質(zhì)量一致性檢驗前，組件應(yīng)按表l列出的項目、順序和要求或按相關(guān)詳細規(guī)范的

規(guī)定進行篩選。

    篩選試驗過程中和試驗后的電性能要求，在相關(guān)詳細規(guī)范中規(guī)定。任一項篩選試驗中或試驗后發(fā)現(xiàn)

不符合規(guī)范要求的組件應(yīng)從批中剔除或經(jīng)修復(fù)后重新進行篩選．

表1篩選

4.10 鑒定檢驗

4.10.1 概述

    鑒定檢驗應(yīng)對按表l要求篩選合格的組件進行。鑒定時應(yīng)經(jīng)受和質(zhì)量一致性檢驗相同的A組和C

組檢驗。

4.10.2  提交鑒定檢驗的樣品數(shù)量

    提交鑒定檢驗的樣品數(shù)量應(yīng)不少于4個。

4.10.3 鑒定合格資格的保持

    為了保持鑒定合格資格，制造單位應(yīng)每隔l2個月向鑒定機構(gòu)提交一份報告，報告應(yīng)包括下列內(nèi)容：

    a)  已進行的所有Al、A2分組檢驗結(jié)果摘要，其中至少應(yīng)表明批次合格率。

    b)  A3、A4分組和C組檢驗結(jié)果摘要，其中應(yīng)包括失效的數(shù)量和失效模式。該摘要應(yīng)包括l2個

        月內(nèi)所進行和完成的全部A3、A4分組和C組檢驗的結(jié)果，如果該試驗結(jié)果摘要表明不符合規(guī)范要求，并且亦未采取鑒定機構(gòu)認可的糾正措施，則可能導(dǎo)致取消該組件的鑒定合格資格。

    c)  如果在報告有效期內(nèi)停產(chǎn)，制造單位應(yīng)提交一份報告，說明制造方保持生產(chǎn)合格組件所必須的

       能力。

    d)  如果連續(xù)三個報告期內(nèi)未生產(chǎn)，制造單位在提供認證合格組件之前需要重新進行鑒定試驗。

4.11  質(zhì)量一致性檢驗     

4.11.1  概述  

   質(zhì)量一致性檢驗包括逐批進行的．A組檢驗和周期進行的C組檢驗。在C組檢驗合格的周期內(nèi)，A

組檢驗均合格的批可以交貨。在C組檢驗不合格的情況下應(yīng)停止組件交貨，待按4.5規(guī)定采取糾正措施

并重新檢驗合格后方可恢復(fù)交貨。 

4.11.2       檢驗順序

A組檢驗中A1、A2分組按規(guī)定順序，A3、A4分組可按任意順序進行。C組檢驗的每一個分組內(nèi)的試驗應(yīng)按規(guī)定順序進行，各分組可按任意順序進行。

4.11.3  A組檢驗

     每個檢驗批均應(yīng)按表2和相關(guān)詳細規(guī)范的規(guī)定進行A組檢驗，一個樣本可用作所有分組的試驗。

A1、A2分組抽樣應(yīng)符合GJB179的規(guī)定。A3、A4分組抽樣按4.11.5的規(guī)定。

表2   A組檢驗

4.11.4   C組檢驗

    C組檢驗為周期檢驗。連續(xù)生產(chǎn)每12個月應(yīng)按表3和相關(guān)詳細規(guī)范的規(guī)定進行C組檢驗。當(dāng)鑒定

后的組件工藝、材料出現(xiàn)更改；生產(chǎn)條件發(fā)生重大變動；生產(chǎn)間斷時間超過12個月后重新生產(chǎn)時也應(yīng)

進行C組檢驗。

C組檢驗的樣品可以從上一次C組檢驗后的任一個或幾個已通過A組檢驗的批中抽取。

表3  C組檢驗

4.11.5  抽樣要求

    除表2和表3中已有規(guī)定外，A3、A4分組和C3、C7a分組的抽樣方案應(yīng)按表4的規(guī)定。

表4  抽樣要求

    不要求電特性測試的分組可用電特性不合格的同批產(chǎn)品作為樣品來進行試驗。

4.11.6   C組檢驗的電特性測試

    C組試驗應(yīng)按規(guī)定對每個樣品的電特性進行測試。除另有規(guī)定外，有恢復(fù)時間要求的應(yīng)在恢復(fù)時間

到達后的4h內(nèi)完成測試。未規(guī)定恢復(fù)時間的應(yīng)在試驗結(jié)束后48h內(nèi)完成。

4.11.7 失效判據(jù)

    試驗中和試驗后所測試的電特性和失效判據(jù)在相關(guān)詳細規(guī)范中規(guī)定。

4.11.8 不合格

    如果A組、C組檢驗的任一分組中有一項或一項以上試驗不合格，則該分組檢驗不合格，并按4.5

處理．

5  交貨準備

5.1  包裝

5.1.1 內(nèi)包裝

    所有波導(dǎo)、同軸接口應(yīng)具有保護功能的封蓋。成品應(yīng)逐個用防潮材料進行內(nèi)包裝，然后放入能定位

和防振的泡沫塑料盒或硬紙盒內(nèi)，可直接把組件裝入能防潮、防震和定位的塑料盒內(nèi)。對靜電敏感的組

件應(yīng)用防靜電材料包裝，盒內(nèi)應(yīng)裝有組件使用說明書、質(zhì)量信息反饋單、保修單和合格證。合格證上應(yīng)

標明：

    a)  制造單位名稱或商標；

    b)  組件型號和名稱；

    c)  檢驗批識別代碼、組件序列號（適用時）；

    d)  檢驗部門合格印章；

    e)  所執(zhí)行的規(guī)范或合同。

5.1.2  外包裝

    裝有組件的盒子應(yīng)放入防潮、防霉的干燥包裝箱內(nèi)，并應(yīng)采取措施固定牢靠。箱內(nèi)應(yīng)放有裝箱單，

裝箱單上應(yīng)標明：

    a)  制造單位名稱或商標；

    b)  組件型號和名稱；

    c)  組件數(shù)量；

    d)  包裝日期；

    e)  包裝人員（印章或代號）．

5.1.3  包裝標志

    包裝標志應(yīng)清晰并符合GB/T 191的規(guī)定，對靜電敏感的組件的內(nèi)包裝上應(yīng)有防靜電標志。

5.2  運輸和儲存

5.2.1  儲存

    組件應(yīng)儲存在溫度為-1O℃～40℃和相對濕度不大于80%的干燥、通風(fēng)、無腐蝕性氣體的環(huán)境中-

帶磁性元件的組件禁止存放在靠近鐵磁性物質(zhì)的環(huán)境中。對靜電敏感的組件應(yīng)注意存放在合適的環(huán)境

中。

5.2.2 運輸

    組件應(yīng)有牢固的包裝箱，裝有組件的包裝箱可利用通常運輸工具運輸。運輸中應(yīng)避免雨、雪淋襲

和劇烈機械撞擊。

6  說明事項

6.1  預(yù)訂用途

  本規(guī)范規(guī)定的組件，預(yù)訂用于各種軍用雷達、通信、電子對抗。測控等整機系統(tǒng)中，使用中的特殊要求應(yīng)在相關(guān)詳細規(guī)范或合同中規(guī)定。

6.2       訂購文件應(yīng)明確的內(nèi)容

   訂貨文件應(yīng)規(guī)定下列內(nèi)容：

a)       組件的型號、名稱、質(zhì)量保證等級和工作溫度范圍；

b)       本規(guī)范的名稱、編號和發(fā)布日期；

c)       相關(guān)詳細規(guī)范的名稱、編號和發(fā)布日期；

d)       應(yīng)提供的試驗數(shù)據(jù)；

e)       訂貨數(shù)量；

f)       特殊的防護包裝盒裝箱要求；

g)       特殊的環(huán)境和可靠性要求；

h)       其他要求。

6.3       術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用本規(guī)范

6.3.1  微波組件  microwave assembly

利用各種微波元器件（至少有一個是有源的）和其他零件組裝而成，用同軸、波導(dǎo)或其他傳輸線形式與外電路相連，在系統(tǒng)中能獨立完成特定功能，工作頻率高于400MHz，出現(xiàn)故障后可進行維修的小型化微波電路類產(chǎn)品。

6.4       分類

  I類：施加電源電壓，不加信號不能反映其實際工作狀態(tài)的組件，例如限幅器、功率開關(guān)、功率衰減器、功率變頻器、B類和C類狀態(tài)工作的放大器等