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Helio，大家好，歡迎閱讀最新一起的聯(lián)發(fā)科CPU性能天梯圖。時間已經(jīng)進入到8月份，又到了更新天梯圖時間了。今年上半年移動芯片開發(fā)進度相比過去慢了很多，也許是聯(lián)發(fā)科廠商希望精益求精打造一款好的芯片，而不是一味的追求數(shù)量。我們知道只所以關注手機CPU性能，主要是CPU性能影響著整個手機性能。話不多說，來看看“IT數(shù)碼通”小編為大家?guī)淼穆?lián)發(fā)科CPU天梯圖8月最新版，通過天梯圖來快速了解聯(lián)發(fā)科處理器排行情況。
知識科普: MTK中文名稱“聯(lián)發(fā)科”，是一家臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，成立于1997年，總部設于中國臺灣地區(qū)，并設有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。在64位芯片領域具有非常重大的推動作用，目前技術各方面也大大加強了很多，是目前全球知名的手機處理器芯片廠商（來自---百度百科詞條）。 本月更新的天梯圖，主要是加以修正和優(yōu)化，重點突出聯(lián)發(fā)科重視和推廣的芯片，這些重點芯片也是本篇小編會帶來詳情介紹的芯片。
還是老樣子，聯(lián)發(fā)科芯片主要分為三個系列，分別是曦力X系列、曦力P系列和MT67/65系列，定位分別從高到低。從天梯圖不難看出，聯(lián)發(fā)科遵循了今年的發(fā)展戰(zhàn)略，暫時放棄了高端芯片的研發(fā)，主攻中端芯片的研發(fā)。
今年第一重點芯片:聯(lián)發(fā)科Helio P60 聯(lián)發(fā)科Helio P60是聯(lián)發(fā)科推出的首款內建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代SoC，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機電池的使用時間。
Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器；采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。
聯(lián)發(fā)科Helio P60首次將聯(lián)發(fā)科技的NeuroPilot AI技術帶入智能手機。NeuroPilot的異構運算架構可無縫協(xié)調CPU、GPU和APU之間的運作，讓AI應用程序執(zhí)行順暢無礙，并最大化手機運作性能與功耗表現(xiàn)。 聯(lián)發(fā)科Helio P22 聯(lián)發(fā)科Helio P22是聯(lián)發(fā)科今年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科曦力P系列芯片，與高通驍龍600系列一樣，主打中端市場。而聯(lián)發(fā)科Helio P22就是之前聯(lián)發(fā)科P20的小幅升級版，其采用最新的臺積電12nm FinFET工藝制程，配備4個2.GHz A53+4個1.5GHz A53處理器的架構，內置GPU為PowerVR GE8329圖形處理器，只支持720P級別的分辨率，不過最高支持到1600×720也就是20：9的分辨率。支持LPDDR3和4X內存，最高支持6GB RAM容量。
聯(lián)發(fā)科Helio A22 聯(lián)發(fā)科 A22是聯(lián)發(fā)科的新款入門級4G手機處理器，采用臺積電12納米先進制程，四核心A53 2GHz處理器，集成PowerVR GPU，支持雙攝像頭、支持聯(lián)發(fā)科 Edge AI 人工智能技術，兼容Android NNAPI AI技術，可以以較低功耗運行，保證手機的續(xù)航能力，同時處理器價格也比較合理，產(chǎn)品會具有一定的性價比。
作為兩款同為聯(lián)發(fā)科的Helio系列處理器，其實從命名上也能感受不到差距，只不過一個字母A一個是字母A，而后面的數(shù)字是一樣的22，所以如果不對比的話，很多小白用戶其實不懂哪款性能更強。而從CPU參數(shù)對比來看，聯(lián)發(fā)科P22相對更占據(jù)優(yōu)勢，尤其是擁有八核核心。
最后附上聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖完整版，主要包含了更多老款主流和入門級系列處理器，另外還加入華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、蘋果等主流Soc廠商處理器型號進行對比，對于關注手機CPU的同學來說，值得參考。 結語： 以上就是聯(lián)發(fā)科手機CPU天梯圖2018年8月最新版，對于今后購機小伙伴來說，重點關注2018年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P系列處理器即可，新產(chǎn)品有著更先進的架構、更低功耗、更好的性能體驗，因而更為值得關注和入手。 |
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