世界上首款全裸晶封裝可調(diào)光光電一體LED照明集成電路組件IC LED誕生，昂帕推出的全裸晶封裝“IC LED”組件沒有單獨(dú)封裝的任何器件，組件的大小僅為28毫米X28毫米，厚度為1.2毫米，重量只有3克。

組件采用特殊設(shè)計(jì)電路和最先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)將LED裸晶和驅(qū)動(dòng)電源器件裸晶作為一個(gè)整體系統(tǒng)級(jí)封裝在陶瓷基板上，代表了固態(tài)照明領(lǐng)域點(diǎn)光源發(fā)展的最新成果，因此有望將LED照明帶入集成電路系統(tǒng)性封裝時(shí)代。

LED光電一體化的發(fā)展的三個(gè)階段及特點(diǎn)：

IC LED較COB的優(yōu)勢(shì)：1.無需單獨(dú)驅(qū)動(dòng)電源；2.集成化程度更高，整體成本更低；3.方便組裝；4.保留了COB優(yōu)異的光品質(zhì)。

IC LED較DOB的優(yōu)勢(shì)：1.熱阻更??；2.光品質(zhì)更好；3.能過安規(guī)。

IC LED的四大優(yōu)勢(shì)：

價(jià)格優(yōu)勢(shì)：因?yàn)轵?qū)動(dòng)電源器件、LED芯片等自動(dòng)化一步系統(tǒng)級(jí)封裝，且元器件的個(gè)數(shù)減至最少，使得相同質(zhì)量的燈具成本最高降低70%。

品質(zhì)優(yōu)勢(shì)：典型發(fā)光效率可達(dá)到90lm/W以上；PF>0.9；典型顯色指數(shù)可達(dá)到85以上。由于陶瓷基板的導(dǎo)熱性遠(yuǎn)好于鋁基板，且裸晶封裝很好地解決了散熱的問題，IC LED使得燈具的光衰更少，性能更優(yōu)，壽命更長(zhǎng)。

認(rèn)證優(yōu)勢(shì)：陶瓷片認(rèn)證時(shí)耐壓打6000V不被擊穿,無EMI電磁干擾，且通過EMC600V下的浪涌測(cè)試，故可以過UL,CE,RCM,3C等所有認(rèn)證，符合全世界安規(guī)要求。

生產(chǎn)流程優(yōu)勢(shì)：簡(jiǎn)便的插式連線，不需要焊接，工人只需要最基本的培訓(xùn)即能組裝完成燈具的，大大提高生產(chǎn)效率，并減少人為影響，且非常適合全自動(dòng)生產(chǎn)線。工廠不需要再單獨(dú)采購電源、燈珠等各種物料，只需采購IC LED和結(jié)構(gòu)件即可完成燈具生產(chǎn)，減少采購種類及庫存壓力。

IC LED常見應(yīng)用

IC LED適用于各種類型的點(diǎn)光源產(chǎn)品，球泡燈，筒燈，射燈，軌道燈等。

所應(yīng)用的燈具體積小，獨(dú)立式緊湊型設(shè)計(jì)，擁有LED斷路、芯片過溫、過流、VDD欠壓等保護(hù)，過壓時(shí)的短路保護(hù)功能。耐壓6000V,可通過500V浪涌測(cè)試，以及可通過各國(guó)安規(guī)要求。同時(shí)具有高流明，高顯指，高功率因數(shù)三高品質(zhì)特征，質(zhì)保期3年。

IC LED生產(chǎn)流程

IC設(shè)計(jì)和生產(chǎn)：自主設(shè)計(jì)的特殊工藝電源IC在FAB工廠生產(chǎn)

固晶：使用全自動(dòng)固晶機(jī)將LED裸晶，電源驅(qū)動(dòng)IC裸晶放置在支架（COB板）上，然后烘烤固定。

焊線：使用全自動(dòng)金絲焊線機(jī)將LED晶片電極和支架（COB板）引腳聯(lián)通。
圍壩：使用精密點(diǎn)膠機(jī)在晶片周圍涂覆一圈圍壩膏體，用來把熒光膠圈起來。
注膠：使用精密點(diǎn)膠機(jī)將熒光膠注入到COB圍壩圈內(nèi)，熒光膠里的熒光粉在LED晶片發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)下發(fā)出黃光，黃光和部分藍(lán)光混合后形成白光，經(jīng)過烘烤后固化成型。
分選：使用快速光色分選機(jī)器對(duì)ICLED成品進(jìn)行分類。
包裝：將不同型號(hào)的IDLED成品用包裝材料包裝好，并貼上分類標(biāo)簽。