?在投資方向上，大基金管理人華芯投資管理有限責任公司總裁路軍透露了未來大基金投資布局及規(guī)劃方向，其表示一期基金主要完成產(chǎn)業(yè)布局，二期基金要對刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已布局的企業(yè)保持高強度的持續(xù)支持，推動龍頭企業(yè)做大做強，形成系列化、成套化裝備產(chǎn)品，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。

在大基金一期投資項目中，芯片制造占67%、設計占17%、封測占10%，設備和材料投資僅占6%；并且主要投資行業(yè)龍頭大公司。而大基金二期明確表示將注重設備與材料領域的投資。

以下是整理半導體設備及材料、5G、薄膜設備等行業(yè)個股。僅供參考。

半導體設備類公司有：中微半導體(MOCVD與刻蝕設備雙輪發(fā)展，產(chǎn)品競爭力較強)、北方華創(chuàng)(綜合性半導體設備廠商，國內(nèi)第一梯隊日)、長川科技(半導體測試設備龍頭)、至純科技（高純工藝系統(tǒng)供應商）；精測電子（面板檢測設備龍頭）等。

半導體材料公司有：中環(huán)股份(硅片材料)、強力新材(光刻膠)、南大光電(光刻膠)、容大感光(光刻膠)、 有研新材(靶材)、 江豐電子(靶材)、阿石創(chuàng)(靶材)、深南電路(IC 載板)、鼎龍股份(CMP拋光液)等。

除了設備和材料，大基金二期還將重點投資5G。5G作為基礎設施基石，未來將隨著云游戲、AR/VR、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等應用的普及而衍生不同的應用場景。其中各應用場景對流量的需求將倒逼云計算中心升級和擴容。而數(shù)據(jù)中心升級不僅包括光模塊，還包括交換機、光纖、連接器等需求。

光模塊：新易盛、天孚通信、光迅科技、光庫科技、華工科技等。

多模OM5光纖：太辰光。

高速PCB板應用：滬電股份、華正新材。

5G材料及膠黏劑：國瓷材料（陶瓷材料）、碳元科技（散熱材料）、回天新材（膠黏劑）、方邦股份（電磁屏蔽膜）、光威復材（碳纖維龍頭）等。