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軟件版本：Altium Designer 14 在完成電路板的布局工作后，就可以開始布線操作了。在PCB的設計中，布線是完成產(chǎn)品設計的最重要的步驟，其要求最高、技術最細、工作量最大。PCB布線可分為單面布線、雙面布線、多層布線。布線的方式有自動布線和手動布線兩種。 在PCB上布線的首要任務就是在PCB板上布通所有的導線，建立起電路所需的所有電氣連接，這在高密度的PCB設計中很具有挑戰(zhàn)性。在完成所有布線的前提下，還有如下要求： 和布局一樣，除非你的元件數(shù)目很少，結構很簡單，否則還是建議慢慢用手動布線吧。 電路板的自動布線設置PCB自動布線的規(guī)則Altium Designer在PCB電路板編輯器中為用戶提供了10大類49種設計規(guī)則，這些規(guī)則覆蓋了元件的電氣特性、走線寬度、走線拓撲結構、表面安裝焊盤、阻焊層、電源層、測試點、電路板制作、元件布局、信號完整性等設計過程中的方方面面。 在進行自動布線前，首先應對自動布線的規(guī)則進行詳細設置：設計->規(guī)則。 
Electrical（電氣規(guī)則）：用于系統(tǒng)DRC（電氣規(guī)則檢查）功能。當布線的過程中違反了電氣規(guī)則時，DRC檢查器將自動報警提示。電氣規(guī)則包括：Clearance（安全間距規(guī)則，默認10mil）、Short-Circuit（短路規(guī)則，擁有不同網(wǎng)絡標號的對象相交報錯）、Un-Routed Net（取消布線網(wǎng)絡規(guī)則，是否可以出現(xiàn)未連接的網(wǎng)絡）、Un-Connected Pin（未連接引腳規(guī)則，是否可以出現(xiàn)未連接的引腳）； Routing（布線規(guī)則）：設置自動布線過程中的布線規(guī)則。如：布線寬度、布線優(yōu)先級、布線拓撲結構、布線工作層規(guī)則、導線拐彎規(guī)則、布線過孔樣式規(guī)則（默認過孔直徑50mil，孔徑28mil）等； SMT（表貼封裝規(guī)則）：設置表面安裝型元件的走線規(guī)則。如：表面安裝元件的焊盤與導線拐角處最小間距規(guī)則等； Mask（阻焊規(guī)則）：設置阻焊劑鋪設的尺寸。如：阻焊層與焊盤之間的間距規(guī)則、錫膏防護層與焊盤之間的間距規(guī)則； Plane（中間層布線規(guī)則）、Testpoint（測試點規(guī)則）、Manufacturing（生產(chǎn)制造規(guī)則）、High Speed（高速信號相關規(guī)則）、Placement（元件放置規(guī)則）、Signal Integrity（信號完整性規(guī)則）。
自動布線的操作菜單欄自動布線的選項，提供了對全部、網(wǎng)絡、網(wǎng)絡類、連接、區(qū)域、Room、元件等多種不同的自動布線方式。 由于自動布線本人好像沒怎么用過，這里就不多敘述了。 電路板的手動布線對于手動布線，要靠用戶自己規(guī)劃元件布局和走線路徑，而網(wǎng)格是用戶在空間和尺寸度量過程中最重要的依據(jù)。因此合理地設置網(wǎng)格，會方便設計者規(guī)劃布局和放置導線。用戶在設計的不同階段可根據(jù)需要隨時調(diào)整網(wǎng)格的大小。例如：在元件布局階段，可將捕捉網(wǎng)格設置的大一點，如20mil；而在布線階段捕捉網(wǎng)格要設置的小一點，如5mil甚至更小，尤其是在走線密集的區(qū)域。 怎么調(diào)整網(wǎng)格大??？快捷鍵：G（Grid的意思）。 拆除布線在工作窗口中選擇導線后，按Delete鍵即可刪除導線，完場拆除布線的操作。但是這樣可能有時候會導致工作量很大，很繁瑣。Altium Designer中，可以通過一些其他命令進行快速地拆除布線。 工具->取消布線->全部：用于拆除PCB板上的所有導線； 工具->取消布線->網(wǎng)絡：用于拆除某一個網(wǎng)絡上的所有導線； 工具->取消布線->連接：用于拆除某個連接上的所有導線； 工具->取消布線->器件：用于拆除某個元件上的所有導線。
使用后面的三個命令時，光標會變成十字形狀。移動光標到對應的導線/導線/元件上單擊，則與該導線/導線/元件相連接的網(wǎng)絡/連接/元件上的所有導線全部被拆除。 手動布線手動布線，同樣也遵循自動布線時設置的規(guī)則。 手動布線的操作手動布線和之前原理圖的導線連接一樣，可以放置->交互式布線，或者使用布線工具欄的 按鈕進行交互式布線。 手動布線模式主要有任意角度、90°拐角、90°弧形拐角、45°拐角、45°弧形拐角五種。按Shift+Space鍵即可在5種模式之間切換，按Space鍵可以在每一種的開始和結束模式之間切換。 手動布線中層的切換在進行交互式布線時，按*鍵（小鍵盤）可以在不同的信號層之間切換，這樣可以完成不同層之間的走線。在不同層間進行走線時，系統(tǒng)將自動為其添加一個過孔。 但是，如果你使用的是筆記本電腦，沒有小鍵盤的*鍵的話，就直接在工作窗口的最下欄手動切換層，手動添加過孔。 手動布線中過孔的添加如果在手動布線的時候，遇到步線交叉的情況，這時候就需要使用過孔。 手動布線中過孔的使用：放置->過孔，布線工具欄 按鈕（注意與焊盤按鈕的區(qū)別）。 例如： 
在圖中的褐色回形的標志、白色回形的標志，如果直接連接的話，會產(chǎn)生交叉。就使用一個過孔，褐色回形的連接在Top Layer層，是紅色；而白色回形的連接先在Bottom Layer層繞過，再翻到Top Layer層。 先解釋一下，過孔和焊盤的區(qū)別： 但是，焊盤和過孔在Top Layer層和Bottom Layer層都是可以連接的！ 在圖中，褐色回形連接的左邊、白色回形連接的左邊都是焊盤的標志，所以既可以紅色的線連接上，藍色的線也可以連接上。但是褐色回形連接的右邊、白色回形連接的右邊都不是焊盤，而是元件（電感）。元件安裝在Top Layer層，所以只能連接紅色的線。 如果你按照上面的步驟嘗試了一下，你應該會發(fā)現(xiàn)，當你使用交互式布線的時候，一端連接上了某個焊盤，另一端去連接過孔的時候是連接不上去的！見下圖中的白色方框部分： 
這是什么原因呢？ 當使用交互式布線的時候，會對連接的兩端進行網(wǎng)絡檢查，看是不是能夠連在一起！你可以分別雙擊P11的焊盤、過孔，會發(fā)現(xiàn)焊盤是有網(wǎng)絡的，而新添加的過孔是沒有的！這當然不能成功。 解決的方法有兩種： 
但是，由于第一種方式不對網(wǎng)絡進行判斷，萬一你連接錯了，對不起，那就基本很難發(fā)現(xiàn)這個錯誤了。建議使用第二種，盡管可能稍微有點繁瑣。 手動布線的小技巧當你手動布線的時候，亂七八糟的飛線，加上很亂的引腳，還有背景的網(wǎng)格線，通常很難準確定位引腳的位置。這個時候，你需要一個方法來電路某個特定的網(wǎng)絡。 點亮特定網(wǎng)絡：Ctrl+某一個元件或者飛線。 
當你需要取消高亮顯示的時候，直接Ctrl+空白區(qū)域即可。 PCB圖后續(xù)操作添加安裝孔電路板布線完成之后，就可以開始著手添加安裝孔。 安裝孔通常采用過孔的形式，并和接地網(wǎng)絡相連，以便于后期的調(diào)試工作。 覆銅覆銅有一系列的導線組成，可以完成電路板內(nèi)不規(guī)則區(qū)域的填充。 在繪制PCB圖時，覆銅主要是指把空余沒有走線的部分用導線全部鋪滿。用銅箔鋪滿部分區(qū)域與電路的一個網(wǎng)絡相連，多數(shù)情況是與GND網(wǎng)絡相連。單面電路板覆銅可以提高電路的抗干擾能力，經(jīng)過覆銅處理后制作的印刷板會顯得十分美觀，同時，通過大電流的導電通路也可以使用覆銅的方法來加大過電流的能力。 通常覆銅的安全間距應該在一般導線安全間距的兩倍以上。 覆銅命令：放置->多邊形覆銅。 
覆銅的方式有三種：Solid（實體）、Hatched（網(wǎng)絡狀）、None（無）。 通常只需要設置連接到網(wǎng)絡->GND，死銅移除就行了。 點擊確定后，光標會變成十字形狀，用光標沿著PCB的的邊緣畫出一塊區(qū)域，覆銅操作就行了。然后，再選擇Bottom Layer層進行覆銅就行了。 覆銅的注意點：覆銅的時候盡量不要緊靠著板子邊框，稍微留一點空隙出來。 
覆銅完成后，整個PCB板子就會變得比較亂，看不清楚。怎么才能隱藏覆銅的呢？ 快捷鍵：Ctrl+D->多邊形->隱藏的。 當然，也可以和之前一樣選出板層顏色的對話框，在板層顏色的旁邊就有顯示/隱藏的標簽了。 PCB圖的最后階段電路板的測量Altium Designer提供了電路板的測量工具，方便設計電路時的檢查。 電路板的測量：報告->測量距離。 設計規(guī)則檢查電路板布線完畢，在輸出設計文件之前，還要進行一次完整的設計規(guī)則檢查（Design Rule Check，DRC）。 設計規(guī)則檢查：工具->設計規(guī)則檢查。 
Report Options標簽下，主要為DRC報表選項。 Rules To Check標簽下，主要為DRC規(guī)則列表。 
在DRC規(guī)則列表中，分為“在線”和“批量”兩種方式。這邊是對規(guī)則是在線DRC還是批量DRC進行設置，而某一項規(guī)則的具體內(nèi)容就是和上文自動布線的規(guī)則設置部分是一樣的了：設計->規(guī)則。
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