杜邦微電路材料事業(yè)部攜手臺灣工業(yè)技術研究院的材料與化工研究所，共同發(fā)表采用低溫共燒陶瓷材料系統(tǒng)（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）制成的5G射頻天線元件化芯片解決方案，為毫米波（mmWave）傳輸帶來全新的材料解決方案。

隨著5G網(wǎng)絡陸續(xù)進入商業(yè)市場，2020年將成為5G商轉的重要關鍵年，與5G相關的產(chǎn)品、技術與服務也蓬勃發(fā)展。其中毫米波高頻的特性可以大幅提升傳輸速率，采用毫米波頻段作為下個世代通訊技術標準以解決頻寬不足的問題，已成為國際大廠之共識，不過在技術上仍須克服高頻訊號易衰減的瓶頸。

杜邦? Green Tape? LTCC材料系統(tǒng)結合多層陶瓷與厚膜技術（導電漿料）的優(yōu)勢，可以滿足在極端溫度和其他惡劣環(huán)境下對電子產(chǎn)品功能不斷提升的需求，尤其低損耗、高可靠特性，以及熱膨脹系數(shù)與芯片更匹配等，使其成為高頻應用的理想選擇，例如:基站射頻端封裝元件、小型基站的射頻天線元件、手持裝置射頻段封裝元件、手持裝置高頻陶瓷天線、芯片端基板、光纖傳輸元件等。

杜邦微電路材料5G全球市場經(jīng)理王亮表示:「低溫共燒陶瓷材料系統(tǒng)在5G通訊的應用，就小型基站的射頻元件封裝市場來看，預計到2024年市場規(guī)模會接近10億美金，這還不包括市場端可能會有的手持裝置應用。LTCC結合各方優(yōu)點，提供高密度、高可靠性、高性價比的互連封裝技術，是一種可真正實現(xiàn)3D封裝的優(yōu)異微波、毫米波材料?！?/strong>

杜邦微電路材料5G全球市場經(jīng)理 王亮

在制程優(yōu)勢上，杜邦? Green Tape? LTCC材料系統(tǒng)可以內埋元器件、多層疊片，每一層能單獨準備，再對位堆疊成多層后共燒，大幅提高工藝的速度；再者每一層性能可單獨檢查，發(fā)現(xiàn)問題也可預先更換替代，可提高整體產(chǎn)品良率。

臺灣工研院長期關注LTCC技術，對LTCC產(chǎn)業(yè)之輔導經(jīng)驗豐富，并具備充足的制程與設計開發(fā)能力。工研院材化所所長李宗銘表示:「為加速LTCC材料于5G毫米波通訊應用的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，工研院材化所與院內資通所合作，已經(jīng)開發(fā)出全自制毫米波射頻整合元件，對于整體5G毫米波技術也具備自有驗證能量。未來將借助杜邦在材料技術與國際鏈結的能力，可望降低臺灣產(chǎn)業(yè)投身LTCC之技術門坎，加速產(chǎn)品推出時程、商業(yè)化發(fā)展并進一步與國際接軌?！?/strong>

工研院材化所 李宗銘所長

采用杜邦? Green Tape? LTCC系統(tǒng)材料，系統(tǒng)整合商/OEM客戶將可看到與非有機材料層壓技術產(chǎn)品相比的諸多優(yōu)點，例如液晶聚合物（Liquid Crystal Polymer, LCP），Duroid?，鐵氟龍?等，尤其在更高密度的布線型式上，可多層堆疊亦大幅減少占位面積，具備嵌入式電阻功能，更好的氣密性，與芯片相匹配時更好的熱膨脹系數(shù)。

杜邦提供了兩套關鍵的Green Tape? LTCC材料系統(tǒng)選項，專為一般消費電子市場應用而設計，包括杜邦? Green Tape? 95C和9KC—各自有與其兼容的銀導體系統(tǒng)。杜邦的LTCC材料系統(tǒng)已被驗證是具有高度穩(wěn)定性的材料系統(tǒng)。其中Green Tape? 95C材料系統(tǒng)專為一般應用而設計—最高達40GHz，同系列無鉛（Lead Free）的產(chǎn)品也在開發(fā)當中。另一款Green Tape? 9KC則專為高頻應用—高達100GHz，尤其要求低損耗特性。在過去半個世紀以來，杜邦? Green Tape? LTCC材料系統(tǒng)的產(chǎn)品線廣泛應用在軍事雷達，成像系統(tǒng)，先進的汽車感應，電信和衛(wèi)星等各種應用中提供卓越的性能。

杜邦微電路材料5G技術領導 Brain Laughlin博士