隨著5G正式商用，應(yīng)對(duì)5G高速發(fā)展，半導(dǎo)體元器件與材料領(lǐng)域也更新了產(chǎn)品與技術(shù)。據(jù)悉，從9月17日開(kāi)始，會(huì)有一場(chǎng)橫跨六大城市的巡回硬創(chuàng)沙龍，以半導(dǎo)體的最新產(chǎn)品、新技術(shù)、新方案為主題，有超過(guò)100家頂級(jí)半導(dǎo)體品牌已確認(rèn)會(huì)參與。

記者從硬創(chuàng)服務(wù)平臺(tái)——世強(qiáng)元件電商獲悉，本次硬創(chuàng)沙龍將聚焦在5G與新一代通信技術(shù)、IoT與物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛與電動(dòng)汽車、智能工業(yè)與制造、最新功率技術(shù)SiC/GaN等最熱門的行業(yè)。

值得關(guān)注的是，5G領(lǐng)域最熱門的話題，諸如光模塊、光通信的最新技術(shù)，以及最新的導(dǎo)熱材料、高頻板材等，將會(huì)在本次硬創(chuàng)沙龍5G與新一代通信技術(shù)分論壇中熱點(diǎn)討論。以下是部分議題內(nèi)容：

· 羅杰斯（Rogers）新推行業(yè)最低插損0.0017高速層壓板RO1200(TM)

· 瑞薩（Renesas）全品類新器件方案給光模塊騰飛加速

· 愛(ài)普生（EPSON） 新款有源晶振助力光通信，相位抖動(dòng)低至50fs

· 固美麗（Parker Chomerics）新材料助力5G通信發(fā)展，解決嚴(yán)苛熱和EMI的問(wèn)題

目前，2019世強(qiáng)硬創(chuàng)沙龍的報(bào)名已啟動(dòng)，其中蘇州、杭州、青島、深圳、武漢和重慶站點(diǎn)的部分議題也已放出。本次活動(dòng)硬件企業(yè)的工程師，采購(gòu)和企業(yè)高管可免費(fèi)報(bào)名參會(huì)，參會(huì)嘉賓可參加全天的新產(chǎn)品技術(shù)演講議題，中午安排自助午餐。