根據(jù)以往經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，微軟一般對(duì)世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）并不感興趣，但今年比較令人意外的是，早在上個(gè)月的1月17日，微軟就像向媒體發(fā)出邀請(qǐng)函，宣布將于2月24日在巴塞羅那舉辦新品發(fā)布會(huì)。

而且就在近日，微軟HoloLens主管Alex Kipman又發(fā)布了一段預(yù)告視頻，視頻最后顯示了2019年2月24日這一日期，這也正是MWC大會(huì)的舉辦日。

圖源外媒

而從其放出的這段預(yù)熱視頻來(lái)看，預(yù)告視頻較為抽象，可以看到類似芯片的物體，與一個(gè)球形的編織物，我們猜測(cè)此舉很可能在暗示新版HoloLens 2的一些新特性。

而且根據(jù)此前的一些媒體報(bào)道，微軟HoloLens 2將會(huì)搭載高通驍龍850系列處理器，而且新一代HoloLens將使用中端、混合顯示優(yōu)化版的snapdragon XR1來(lái)提高性能。而現(xiàn)在距離ＭＷＣ開(kāi)幕還有幾天的時(shí)間，就讓我們拭目以待吧。