|
8月29日下午,在2019世界人工智能大會(huì)阿里巴巴分論壇“AI讓城市會(huì)思考”上,阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥正式發(fā)布了SoC芯片平臺(tái)“無劍”。 “無劍”是面向AIoT時(shí)代的一站式芯片設(shè)計(jì)平臺(tái),提供集芯片架構(gòu)、基礎(chǔ)軟件、算法與開發(fā)工具于一體的整體解決方案,能夠幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將設(shè)計(jì)成本降低50%,設(shè)計(jì)周期壓縮50%。WFFEETC-電子工程專輯 “無劍”典出金庸小說,取“頂級(jí)劍客手中無劍”之意。獨(dú)孤求敗四十歲前使用玄鐵重劍,“四十歲后,草木竹石均可為劍,漸進(jìn)于無劍勝有劍之境?!盬FFEETC-電子工程專輯
作為系統(tǒng)芯片開發(fā)的基礎(chǔ)共性技術(shù)平臺(tái),無劍由SoC架構(gòu)、處理器、各類IP、操作系統(tǒng)、軟件驅(qū)動(dòng)和開發(fā)工具等模塊構(gòu)成。平臺(tái)能夠承擔(dān)AIoT芯片約80%的通用設(shè)計(jì)工作量,讓芯片研發(fā)企業(yè)專注于剩余20%的專用設(shè)計(jì)工作,降低系統(tǒng)芯片的研發(fā)門檻,提高研發(fā)效率和質(zhì)量,讓定制化芯片成為可能。WFFEETC-電子工程專輯 阿里巴巴解釋,芯片設(shè)計(jì)成本降低50%來源于兩個(gè)方面:第一,平臺(tái)化的設(shè)計(jì)方法讓IP能夠很快接入到系統(tǒng),IP支持成本大幅降低,IP的價(jià)格將大幅下降;第二,通過硬件平臺(tái)化和軟件平臺(tái)化的思路,研發(fā)上面的人力投入大幅降低。綜合來講,有望將設(shè)計(jì)成本降低50%。WFFEETC-電子工程專輯 平臺(tái)化的思路是減少芯片設(shè)計(jì)過程中的重復(fù)性的投入,50%以上的設(shè)計(jì)驗(yàn)證工作是可以消除的。另外,如果平臺(tái)的各種模擬IP與代工廠工藝已經(jīng)完成了驗(yàn)證的話,可以跳過3個(gè)月以上的試生產(chǎn)(MPW)的階段,直接進(jìn)入量產(chǎn),通常芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的時(shí)間可以達(dá)到9個(gè)月以內(nèi)。WFFEETC-電子工程專輯 目前,平頭哥平臺(tái)已經(jīng)在多家客戶的芯片產(chǎn)品中得到應(yīng)用,包括阿里內(nèi)部的應(yīng)用場景。WFFEETC-電子工程專輯 據(jù)預(yù)測,2025年全球聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備將超過400億臺(tái),其中80%需要AI加持。平頭哥半導(dǎo)體研究員孟建熠認(rèn)為,芯片設(shè)計(jì)方法正在進(jìn)入新的時(shí)代。WFFEETC-電子工程專輯 1990年到2000年是1.0時(shí)代,芯片設(shè)計(jì)基于AISC流程進(jìn)行,每次研發(fā)新的芯片都需從電路開始重新設(shè)計(jì)。2000年以后,基于IP的模塊化的設(shè)計(jì)方法將行業(yè)帶入2.0時(shí)代,降低了芯片的開發(fā)成本和設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。但AIoT世界需要更加高效的設(shè)計(jì)方法,這將推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入3.0時(shí)代——在基礎(chǔ)框架/模板基礎(chǔ)上,定制符合應(yīng)用需求的芯片產(chǎn)品,以最快速度推向精準(zhǔn)市場。WFFEETC-電子工程專輯 基于此,平頭哥提出了芯片設(shè)計(jì)的“平頭哥模式”——以無劍平臺(tái)為核心,面向應(yīng)用領(lǐng)域全棧開放集成,實(shí)現(xiàn)處理器、算法、操作系統(tǒng)等軟硬件核心技術(shù)的深度融合,為企業(yè)提供從芯片到應(yīng)用的全棧技術(shù)能力,并將這種能力賦能給全社會(huì)。WFFEETC-電子工程專輯 8月29日,平頭哥還發(fā)布了無劍視覺AI平臺(tái),平臺(tái)基于高性能玄鐵全系列CPU,最大存儲(chǔ)帶寬400Gbps,單通道PCIE接口帶寬16Gbps,可支持16TOPS以下的邊緣側(cè)AI計(jì)算需求。該平臺(tái)已經(jīng)應(yīng)用到多家IoT廠商的產(chǎn)品中,產(chǎn)品包括多媒體AI芯片、AI視覺芯片、邊緣AI服務(wù)器芯片等。無劍平臺(tái)同時(shí)對IP公司開放,吸納全球最有競爭力的IP產(chǎn)品與無劍平臺(tái)進(jìn)行原型流片驗(yàn)證,提供硅驗(yàn)證可量產(chǎn)的芯片級(jí)整體解決方案。WFFEETC-電子工程專輯 未來,無劍平臺(tái)還將面向MCU、工業(yè)、安全、車載、接入等應(yīng)用領(lǐng)域,持續(xù)推出面向領(lǐng)域的SoC平臺(tái)。WFFEETC-電子工程專輯 |
|
|