三星芯片代工計劃曝光：6nm、5nm、4nm工藝時間表公開

板橋胡同37號 2019-08-03

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芯潮8月2日消息，據(jù)外媒AnandTech最新報道，三星代工廠從去年開始生產(chǎn)7LPP（7nm low power plus）制造工藝的芯片，在這之后三星仍加速推動其制造工藝的發(fā)展，并于近日宣布將于2019年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)6LPP制造工藝的芯片。

此外三星還表示，5LPE（5nm Low Power Early）將在今年內(nèi)完成流片、明年上半年量產(chǎn)。4LPE也會在年內(nèi)設(shè)計完畢，2021年大規(guī)模生產(chǎn)。

三星FinFET工藝芯片市場需求強勁

據(jù)三星稱，市場對于10LPP/8LPP技術(shù)制造的移動SoCs，14LPx/10LPP工藝制造的移動、高性能計算、汽車和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品有著強勁的需求。也就是說，三星使用其FinFET（鰭式場效電晶體）工藝制造的產(chǎn)品受到了市場的好評。接下來幾年的時間里，三星代工廠將繼續(xù)使用14nm、10nm和7nm的技術(shù)，通過優(yōu)化或者插入先進的模塊來完善特定的應(yīng)用。

據(jù)外媒AnandTech報道，一般的半導體制造商，通常會在18至24個月就大幅提升節(jié)點，但三星與其他半導體制造商不一樣的是，三星對每個節(jié)點的技術(shù)都會不斷更新和優(yōu)化，以滿足不同客戶的需求。三星的這個做法允許它更好的控制其制造成本和制造風險。

02 5LPE工藝年內(nèi)完成流片，4LPE工藝年內(nèi)設(shè)計完畢

三星表示，如果不出意外的話，EUV（極紫外光刻）技術(shù)將成為三星下一代制造工藝的關(guān)鍵推動技術(shù)，第一個使用EUV技術(shù)的是7LPP制造工藝，之后還會更多的制造工藝使用EUV技術(shù)。

三星還表示，三星6LPP制造工藝是7LPP的改良版，6LPP制造工藝相比于7LPP制造工藝能提供更高的晶體管密度，并且功耗更低。

三星規(guī)劃將在今年下半年推出5LPE的首批芯片，它在功耗、性能和面積等方面都將優(yōu)于6LPP制造工藝，并預(yù)計在2020年上半年就大規(guī)模生產(chǎn)。三星代工廠還預(yù)計，5LPE技術(shù)將在2020年成為主要的EUV工藝節(jié)點，將在高性能計算、移動芯片等多方面應(yīng)用有眾多優(yōu)勢。

三星還規(guī)劃了7LPP工藝的終極迭代版本4LPE工藝，它將在今年下半年完成開發(fā)，預(yù)計在2020年制造首批芯片，大規(guī)模生產(chǎn)應(yīng)該會在2021年。