據(jù)芯師爺現(xiàn)場(chǎng)了解，本次開發(fā)者大會(huì)以“FULL FORCE AHEAD”為主題，全球超過4000名工程師齊聚，共同聚焦未來技術(shù)創(chuàng)新。
NI公司總裁兼首席運(yùn)營官Eric Starkloff
正如NI公司總裁兼首席運(yùn)營官Eric Starkloff所言：“我們正生活在一個(gè)偉大的技術(shù)加速時(shí)代，技術(shù)正以指數(shù)級(jí)速度發(fā)展?！倍谶@其中，5G也成為本次開發(fā)者大會(huì)中談?wù)撟疃嗟脑掝}之一。
從5G標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)來看，2017年12月3GPP第一個(gè)5G版本——Rel.15正式凍結(jié)，也就是NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）核心標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)，正式拉開了5G商用的序幕。
隨后，2018年6月3GPP正式批準(zhǔn)凍結(jié)第五代移動(dòng)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)（5G NR）獨(dú)立組網(wǎng)（SA）功能，這與意味著第一階段全功能完整版5G標(biāo)準(zhǔn)正式出臺(tái)，5G商用進(jìn)入全面沖刺階段。
在主題演講中，Qorvo公司5G業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Ben Thomas也表示：“從標(biāo)準(zhǔn)制定的進(jìn)度來看，下一階段的Rel.16標(biāo)準(zhǔn)將在2020年凍結(jié)，屆時(shí)5G也會(huì)被越來越多消費(fèi)者使用，真正意義上實(shí)現(xiàn)規(guī)?；逃??！?/em>
除了技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)還在不斷演進(jìn)之外，5G還面臨著諸多挑戰(zhàn)。首先就是復(fù)雜性的提升，包括大規(guī)模的多輸入多輸出(MIMO)天線配置等。其次，4G和5G共存的現(xiàn)實(shí)問題也將使得前端芯片設(shè)計(jì)高度集成化。另外，對(duì)于5G的測(cè)試也是行業(yè)發(fā)展的一大難題。
據(jù)了解，早在2018年2月NI就聯(lián)合Qorvo演示測(cè)試首款市售5G RF前端模塊(FEM)，將一個(gè)功率放大器和一個(gè)低噪聲放大器合并在一個(gè)封裝內(nèi)，專用于在3.4GHz頻譜下運(yùn)行的移動(dòng)設(shè)備，為5G商用提供預(yù)演。
在談到兩者之前的合作時(shí)，Ben Thomas表示：“通信技術(shù)從3G向4G發(fā)展的過程中，RF設(shè)備復(fù)雜性已經(jīng)呈現(xiàn)爆炸式增長，采用傳統(tǒng)的測(cè)試儀器非常耗時(shí)。此時(shí)，NI的PXI系統(tǒng)提供了很好的解決方案，在不犧牲測(cè)試質(zhì)量的情況下，提升測(cè)試吞吐量，從而大大縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。”
現(xiàn)在，5G商用正在加速到來，對(duì)于芯片及模塊廠商而言，在產(chǎn)品測(cè)試過程中又將面臨全新的挑戰(zhàn)。對(duì)此，Ben Thomas也介紹到：“當(dāng)升級(jí)到諸如28GHz和39GHz這樣的毫米波5G頻段時(shí)，其設(shè)計(jì)和測(cè)試將變得完全不同?！?/span>
為了應(yīng)對(duì)這一難題，NI在本次開發(fā)者大會(huì)上隆重發(fā)布了全新的毫米波矢量信號(hào)收發(fā)儀（VST），以解決5G毫米波RFIC收發(fā)儀和功率放大器帶來的測(cè)試挑戰(zhàn)。
據(jù)了解，NI的解決方案采用毫米波VST，結(jié)合了射頻信號(hào)發(fā)生器、射頻信號(hào)分析儀和集成開關(guān)，頻率高達(dá)44 GHz的1GHz 瞬時(shí)帶寬 。
除了實(shí)驗(yàn)室中現(xiàn)有的基于PXI的表征系統(tǒng)外，該儀器本身可以集成到NI半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)（STS）中，從而在大批量制造應(yīng)用中進(jìn)行部署。
該新型校準(zhǔn)集成開關(guān)最多可支持32個(gè)通道，無需額外的基礎(chǔ)設(shè)施即可提高波束成形和相控陣列測(cè)量的準(zhǔn)確性。
模塊化前端設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn) 準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效的測(cè)量，同時(shí)保持與未來5G 頻帶的前向兼容性。因此，工程師們可以同時(shí)在5-21 GHz 和 26-44 GHz 進(jìn)行測(cè)量。
據(jù)NI現(xiàn)場(chǎng)工程師介紹，由于各廠家選擇的路線不同，NI在毫米波矢量信號(hào)收發(fā)儀開發(fā)的過程中對(duì)于測(cè)量的范圍進(jìn)行了針對(duì)性的優(yōu)化，以滿足不同客戶的使用需求。
另外，為了幫助RF芯片制造商面臨的風(fēng)險(xiǎn)及設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，NI還與東京電子、FormFactor 和 ReidAshman 合作開發(fā)的 5G 毫米波晶圓探針測(cè)試解決方案。
相對(duì)于傳統(tǒng)的探針測(cè)試解決方案，全新的測(cè)試方案采用一種直接的對(duì)接探針解決方案，從而簡(jiǎn)化了信號(hào)路徑，改善了毫 米波應(yīng)用所必需的信號(hào)完整性，并且支持頂部和底部負(fù)載探針應(yīng)用，可以靈活用于芯片制造及封測(cè)等多個(gè)環(huán)節(jié)。
除此之外，據(jù)芯師爺現(xiàn)場(chǎng)了解，基于NI的平臺(tái)，Johnstech、ficrontec、AMCAD、multiLane等合作伙伴也開發(fā)出了不同的測(cè)試方案，進(jìn)一步促進(jìn)5G商用的到來。
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