一、原件布局基本規(guī)則

　　1、按照電路模塊進行布局，電路中的元件應(yīng)該采用集中就近原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開；

　　2、定位孔、標準孔等周圍1.27mm內(nèi)不得貼元器件，安裝孔周圍3.5mm不得特裝元件

　　3、臥裝電阻、電感、點解電容等元件的下方避免有過孔，一面波峰焊后過孔與元件殼體短路

　　4、元器件的外側(cè)相距電路板邊的距離最好為5mm

　　5、貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm

　　6、金屬殼和其它元器件間距應(yīng)該大于2mm

　　7、發(fā)熱元件不能鄰近導線和熱敏元件，高熱器件要均衡分布

　　8、電源插座要盡量布置在pcb板子的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)該布置在同側(cè)。電源插座以及連接器的布置應(yīng)該優(yōu)先考慮方便插拔。

　　9、所有的ic元件單邊對齊。同一個pcb板子上標志不得多于兩個方向，出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直

　　10、pcb板子布線應(yīng)該疏密得當，當疏密差別很大時應(yīng)該用網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于0.2mm

　　11、貼片的焊盤上不能有通孔，重要信號不準從插座腳間穿過

　　12、貼片單邊對齊，字符方向一直，封裝方向一致

　　13、有有正負之分的器件在同一個pcb板子上面的極性盡量保持一致。

二、元件布線規(guī)則

　　1、畫定布線區(qū)域據(jù)板子邊沿小于1mm的距離，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)部不允許布線

　　2、電源線盡可能的寬，不能低于18mil；信號線寬度不低于12mil，cpu出入線不低于10mil或者8mil，間距不低于10mil。（這個位置我覺得不然）

　　3、正常過孔外徑不低于30mil（我是用的是15mil內(nèi)徑30mil外徑）

　　4、雙列直插：焊盤60mil孔徑40mil，1/4w電阻 51*55mil 0805表貼，直插62mil孔徑42mil，無極性電容0805（常用的）

　　5、注意電源線與地線盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。

三、雜亂的知識

　　pcb電路板上，電源線和地線最重要，克服電磁干擾的之主要的手段就是接地。

　　印刷線路板上，要有多個返回地線，這些都會匯聚到電源的那個接點上，這就是單點接地。

　　去耦電容有連個作用：一方面是本集成電路的蓄能電容，提供和吸收該集成電路開關(guān)瞬間的充放電能，另外旁路掉該期間的高頻噪聲。數(shù)字電路中典型的去耦電容為0.1uf有5nh的分布電感，它的并行共振頻率大約在7MHz左右，也就是說對于10MHz一下的噪聲是由較好的去耦作用，但是對于40MHz以上的噪聲幾乎不起作用。（去耦電容值得選取并不嚴格，可以按照c=1/f計算），寄10MHz取0.1uf，對微控制器構(gòu)成的系統(tǒng)取0.1~0.01uf之間都可以。

降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗。
(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。
(2) 可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。
(3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。
(4) 使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時鐘。
(5) 時鐘產(chǎn)生器盡量*近到用該時鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。
(6) 用地線將時鐘區(qū)圈起來，時鐘線盡量短。
(7) I/O 驅(qū)動電路盡量*近印刷板邊，讓其盡快離開印刷板。對進入印制板的信號要加濾波，
從高噪聲區(qū)來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射。
(8) MCU 無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源地的端都要接，不
要懸空。
(9) 閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端。
(10) 印制板盡量使用 45 折線而不用 90 折線布線以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合。
(11) 印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件要距離再遠一些。
(12) 單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗，經(jīng)濟是能承受的話
用多層板以減小電源，地的容生電感。
(13) 時鐘、總線、片選信號要遠離 I/O 線和接插件。
(14) 模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數(shù)字電路信號線，特別是時鐘。
(15) 對 A/D 類器件，數(shù)字部分與模擬部分寧可統(tǒng)一下也不要交*。
(16) 時鐘線垂直于 I/O 線比平行 I/O 線干擾小，時鐘元件引腳遠離 I/O 電纜。
(17) 元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。
(18) 關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地。高速線要短要直。
(19) 對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線平行。
(20) 石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。
(21) 弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。
(22) 任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。
(23) 每個集成電路一個去耦電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。
(24) 用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路充放電儲能電容。使用管狀電容
時，外殼要接地。