整個(gè)天線(xiàn)與通道全部集成在同一張PCB板上，且多功能芯片采用封裝的形式進(jìn)行表貼安裝，降低了裝配難度，降低了成本。

       子陣采用3.3V供電的方式實(shí)現(xiàn)內(nèi)部各通道電源，子陣對(duì)外通信采用SPI協(xié)議來(lái)進(jìn)行指令傳遞與數(shù)據(jù)的傳輸。子陣配備波控緩存器，提前預(yù)置波控碼，采用全局加載信號(hào)進(jìn)行加載控制減小波束轉(zhuǎn)換時(shí)間。

        Ka頻段雙極化瓦片式相控陣天線(xiàn)集成了天線(xiàn)陣面、TR通道、波控模塊、散熱模塊、電源模塊和饋電網(wǎng)絡(luò)。采用自研硅基多功能芯片結(jié)合砷化鎵TR芯片的方式實(shí)現(xiàn)毫米波信號(hào)與數(shù)字控制部分的集成，同時(shí)采用混合封裝的方式將TR芯片與多功能芯片集成一體，實(shí)現(xiàn)表貼的安裝方式。天線(xiàn)與TR通道部分集成在同一張PCB上，降低了裝配難度和實(shí)現(xiàn)成本。天線(xiàn)面采用微帶雙極化天線(xiàn)實(shí)現(xiàn)，整個(gè)相控陣可以實(shí)現(xiàn)收發(fā)分時(shí)雙極化的功能。天線(xiàn)接收部分采用多通道的架構(gòu)，整個(gè)陣面分成多個(gè)子陣用于后端實(shí)現(xiàn)DBF。

        天線(xiàn)采用56V供電的方式來(lái)轉(zhuǎn)換成內(nèi)部各通道電源，對(duì)外通信采用SPI協(xié)議來(lái)進(jìn)行指令傳遞與數(shù)據(jù)的傳輸，配備波控緩存器，提前預(yù)置波控碼，采用全局加載信號(hào)進(jìn)行加載控制減小波束轉(zhuǎn)換時(shí)間。

        Ka頻段低成本相控陣天線(xiàn)集成了天線(xiàn)陣面、TR通道、波控模塊、電源模塊和和差網(wǎng)絡(luò)。采用自研硅基多功能芯片結(jié)合砷化鎵TR芯片的方式實(shí)現(xiàn)毫米波信號(hào)與數(shù)字控制部分的集成，同時(shí)采用混合封裝的方式將TR芯片與多功能芯片集成一體，實(shí)現(xiàn)表貼的安裝方式。天線(xiàn)與TR通道部分集成在同一張PCB上，降低了裝配難度和實(shí)現(xiàn)成本。同時(shí)，整個(gè)組件采用高密度與高可靠性封裝技術(shù)進(jìn)行集成，可以實(shí)現(xiàn)高過(guò)載下的應(yīng)用。

       天線(xiàn)采用12V供電的方式實(shí)現(xiàn)內(nèi)部各通道電源，對(duì)外通信采用SPI協(xié)議來(lái)進(jìn)行指令傳遞與數(shù)據(jù)的傳輸，配備波控緩存器，提前預(yù)置波控碼，采用全局加載信號(hào)進(jìn)行加載控制減小波束轉(zhuǎn)換時(shí)間。

---

        Ku頻段一維相控陣天線(xiàn)主要實(shí)現(xiàn)信號(hào)的產(chǎn)生與定向放大，以及信號(hào)定向接收并實(shí)現(xiàn)放大和變頻。整個(gè)天線(xiàn)包含天線(xiàn)陣面、TR組件、波束控制、電源轉(zhuǎn)換、變頻模塊和信號(hào)產(chǎn)生模塊。

        天線(xiàn)陣面采用一維相掃與機(jī)掃結(jié)合的方式實(shí)現(xiàn)空間的波束指向。通過(guò)SPI協(xié)議與后端處理機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，完成陣面工作模式與指向的切換。整個(gè)陣面采用可以實(shí)現(xiàn)交流或直流單電源供電，使用方便。陣面采用輕薄化設(shè)計(jì)，便于外出攜帶。

        Ku頻段射頻天線(xiàn)分機(jī)包括天線(xiàn)模塊、變頻模塊、散熱模塊。天線(xiàn)模塊包括一個(gè)發(fā)射天線(xiàn)和16個(gè)接收天線(xiàn)，發(fā)射天線(xiàn)覆蓋范圍俯仰向40°，方位向3°；接收天線(xiàn)覆蓋范圍俯仰向12°，方位向3°。變頻組件主要完成信號(hào)變頻和功率放大，完成雷達(dá)回波接收信號(hào)的放大、變頻、濾波和幅度調(diào)整。頻率源為各模塊提供相參時(shí)鐘源。

        Ku頻段16通道收發(fā)組件由收發(fā)通道、控制模塊、電源模塊和結(jié)構(gòu)件組成。采用CMOS SOC芯片結(jié)合砷化鎵芯片的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)瓦片式結(jié)構(gòu)，每通道收發(fā)具備獨(dú)立的移相和衰減控制。通道9.5mm間距且按照氣密封裝的方式進(jìn)行設(shè)計(jì)。產(chǎn)品對(duì)外通過(guò)±5V供電；通信接口采用SPI協(xié)議進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，完成組件的幅相控制和供電控制。采用模塊化思路簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、外形規(guī)則，可以任意擴(kuò)展；采用四合一多功能芯片實(shí)現(xiàn)數(shù)字和模擬電路集成，組件集成度高，實(shí)現(xiàn)瓦片式結(jié)構(gòu)，便于與平臺(tái)共形；采用自主研制芯片，解決國(guó)產(chǎn)化與低成本問(wèn)題，采用CMOS工藝提高集成度，減少芯片數(shù)量，降低成本，提高組件可靠性?？蓱?yīng)用于彈載、機(jī)載、車(chē)載以及航天等平臺(tái)的相控陣天線(xiàn)中。