PCB 產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)明顯，大陸產(chǎn)值規(guī)模尤為突出。全球 PCB 生產(chǎn)基地基本分布在北美、歐洲、亞洲三個(gè)地區(qū)，最近十幾年 PCB 產(chǎn)業(yè)不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，近些年向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)更加明顯。參照 Prismark 的數(shù)據(jù)，從區(qū)域來(lái)看，2017年歐美、日本、韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)、中國(guó)大陸 PCB 行業(yè)產(chǎn)值分別為 47.05、52.56、68.60、75.36、297.32 億美元，亞洲地區(qū)產(chǎn)值合計(jì)占據(jù)全球 PCB 產(chǎn)值的約90%，中國(guó)大陸占比更是達(dá)到的 50%以上。

從趨勢(shì)來(lái)看，2017 年中國(guó)大陸 PCB 市場(chǎng)產(chǎn)值增速達(dá)到 9.6%，持續(xù)領(lǐng)跑全球市場(chǎng)。目前歐美、日韓臺(tái)等地區(qū)的 PCB 行業(yè)都已經(jīng)進(jìn)入成熟甚至衰退期，產(chǎn)值規(guī)模保持穩(wěn)定或出現(xiàn)緩慢下滑的態(tài)勢(shì)，整體呈現(xiàn)收縮趨勢(shì)。全球 PCB 產(chǎn)能在向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移主要是兩方面原因，一是海外巨頭出于成本考慮，二是發(fā)達(dá)地區(qū)嚴(yán)格的環(huán)保政策所致。

從區(qū)域來(lái)看，日臺(tái) PCB 企業(yè)盈利能力下降，擴(kuò)產(chǎn)意愿有限。從 2011 年后日本PCB 市場(chǎng)規(guī)模連續(xù)出現(xiàn)下滑，盈利水平處于虧損邊緣，日本 PCB 行業(yè)前五名的公司采取多元化經(jīng)營(yíng)模式，使其未來(lái)在 PCB 業(yè)務(wù)領(lǐng)域投入有限，預(yù)計(jì)在新一輪全球 PCB 競(jìng)爭(zhēng)中難以獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。臺(tái)灣地區(qū)主要龍頭企業(yè)凈利潤(rùn)也呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，這與日臺(tái) PCB 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟期、大陸地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)力提升有關(guān)。由于盈利能力的下滑，預(yù)計(jì)后續(xù)日、臺(tái) PCB 企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)將較為謹(jǐn)慎。整體來(lái)看大陸當(dāng)前承接的產(chǎn)能還是以中低端產(chǎn)能為主，后續(xù)仍有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)、技術(shù)進(jìn)步的上升空間。

從公司層面來(lái)看，中國(guó)大陸龍頭廠商目前還未能出現(xiàn)在全球營(yíng)收 top 10 的廠商名單中，行業(yè)營(yíng)收前十的廠商分別是臺(tái)灣地區(qū)的臻鼎（35.88 億美元）、欣興（22.40 億美元）、華通（17.78 億美元）、健鼎（15.10 億美元），日本的旗勝（32.23 億美元）、住友（11.34 億美元）、藤倉(cāng)（10.99 億美元），美國(guó)的 TTM（26.58 億美元），韓國(guó)的三星電機(jī)（12.85 億美元）以及奧地利的 AT&S（10.93億美元）。

大陸排名靠前的是$東山精密(002384)和深南電路，營(yíng)收規(guī)模在全球分別位列第 12 和第19 名。當(dāng)前 PCB 行業(yè)龍頭的市占率不算高，Top 15 廠商的市場(chǎng)份額之和約為 40%，臺(tái)灣地區(qū)臻鼎的營(yíng)收市占率不到 6%，行業(yè)集中度目前較為分散。

PCB 行業(yè)與面板行業(yè)類似，都經(jīng)歷了產(chǎn)能從歐美到日本，日本再到臺(tái)灣地區(qū)，目前往中國(guó)大陸的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移路徑。美國(guó)在上世紀(jì) 90 年代代表了 PCB 產(chǎn)業(yè)的高峰，2000 年左右日本 PCB 行業(yè)接力美國(guó)實(shí)現(xiàn)大發(fā)展，緊接著，臺(tái)灣地區(qū)PCB 企業(yè)受益于臺(tái)灣地區(qū)本地代工行業(yè)以及全球智慧手機(jī)行業(yè)爆發(fā)，多家公司躍居全球 PCB 行業(yè)前列。

目前，大陸正承接臺(tái)灣地區(qū)和日韓產(chǎn)能，下游的需求、資本的支持和技術(shù)的進(jìn)步都是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)再次轉(zhuǎn)移的動(dòng)力。根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，2022 年中國(guó) PCB 產(chǎn)值將達(dá)到 356.86 億美元，未來(lái) 5 年 CAGR 達(dá)到 3.7%，領(lǐng)跑全球。PCB 產(chǎn)業(yè)東移的趨勢(shì)十分明顯，大陸有望憑借資金和需求等優(yōu)勢(shì)，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上持續(xù)升級(jí)。

TMT 行業(yè)是 PCB 需求的主要下游 根據(jù) Prismark 的數(shù)據(jù)，目前通信行業(yè)和計(jì)算機(jī)行業(yè)是全球 PCB 消耗量最大的兩個(gè)下游場(chǎng)景，2016 年兩者合計(jì)占 PCB 總需求的 54.15%。具體到我國(guó)來(lái)說(shuō)，2016 年通信行業(yè)、汽車電子、消費(fèi)電子是三大 PCB 需求領(lǐng)域，分別占總需求的 35%、16%、15%。預(yù)計(jì)未來(lái)汽車電子、工業(yè)控制將成為未來(lái) PCB 下游需求增長(zhǎng)速度最快的兩個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。2016-2021 年 PCB 下游汽車電子、工業(yè)控制、軍事/航天、消費(fèi)電子、通訊和醫(yī)療電子復(fù)合增幅分別是 4.3%、4.2%、3.6%、3.5%、3.2%、3.2%，預(yù)計(jì) 2021 年市場(chǎng)規(guī)模占比分別為 10%、5%、5%、14%、29%、2%。

伴隨 5G 發(fā)展，高頻高速通信板的需求將增加

伴隨著 5G 的發(fā)展，PCB 的用量和類別也發(fā)生產(chǎn)生了變化，主要帶來(lái)的是高速高頻多層版、HDI、撓性板等高附加值 PCB 產(chǎn)品的需求。根據(jù) Primark 的數(shù)據(jù)，目前通信設(shè)備的 PCB 需求主要以高多層板為主（8-16層板占比約為 35.18%），并具有 8.95%的封裝基板需求；移動(dòng)終端的 PCB 需求則主要集中于 HDI、撓性板和封裝基板。

5G 的發(fā)展對(duì) PCB 的影響主要在兩個(gè)方面。一是 5G 新建通訊基站對(duì)高頻電路板有著大量的需求；二是 5G 對(duì)移動(dòng)終端內(nèi)使用的 PCB 板有所更換。通信基站使用大量的高頻電路板，通信設(shè)備主要采用高多層 PCB 板，其中 8-16 層占比接近一半。高頻電路通常是指工作頻率在 1GHz 以上的電路，必須滿足兩個(gè)要求：（1）介電常數(shù)必須小且穩(wěn)定，高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延遲。（2）介質(zhì)損耗必須小，其影響到信號(hào)傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小信號(hào)損耗也越小。這兩方面對(duì)高頻 PCB 的制造工藝要求極高，因此高頻 PCB 的技術(shù)壁壘較高，利潤(rùn)率也普遍高于其他傳統(tǒng) PCB 產(chǎn)品。

5G 對(duì)移動(dòng)終端內(nèi)使用的 PCB 板也有所更換，移動(dòng)終端以 HDI 與撓性板為主。移動(dòng)智能終端和物聯(lián)網(wǎng)終端越來(lái)越趨向于集成度和多功能化，推動(dòng) PCB 集成技術(shù)飛速發(fā)展。I/O 數(shù)目增多、引腳間距減小，在設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜、功能越來(lái)越多樣的情況下，使相同體積內(nèi)的元件數(shù)大增，需要電路板上的集成密度越來(lái)越高。剛撓結(jié)合、埋入式元器件、高密度等小型化 PCB 產(chǎn)品，具備提供更高密度的電路互連、能容納更多的電子元件等特性，在多功能集成、體積重量減小等方面具有很大的優(yōu)勢(shì)。

關(guān)注通信板及覆銅板相關(guān)標(biāo)的

1）深南電路（002916.SZ）：主攻通信板，深度受益于 5G

$深南電路(002916)專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，公司已成為中國(guó)印制電路板行業(yè)的龍頭企業(yè)，中國(guó)封裝基板領(lǐng)域的先行者，電子裝聯(lián)制造的先進(jìn)企業(yè)。公司系國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、印制電路板行業(yè)首家國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)及國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心。同時(shí)，公司系中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）的理事長(zhǎng)單位及標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)會(huì)長(zhǎng)單位，主導(dǎo)、參與了多項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。據(jù) 2017 年P(guān)rismark 報(bào)告指出，深南電路位列全球 PCB 企業(yè)第 21 名，是前三十大廠商中唯一的中國(guó)內(nèi)資企業(yè)。

公司是國(guó)內(nèi) PCB 龍頭，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成以互聯(lián)為核心，在不斷強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位。5G 建設(shè)是 2019 年主要投資主題，我們認(rèn)為，伴隨著 2019 年的即將進(jìn)行的 5G 第一期招標(biāo)以及后續(xù)的 5G 規(guī)模化的組網(wǎng)，基站天線、光器件、光模塊等產(chǎn)品的需求將顯著提升，從而帶來(lái) PCB 板的需求的提升?；镜臒o(wú)線相關(guān)的設(shè)備廠商具備更高的

業(yè)績(jī)彈性，公司作為國(guó)內(nèi) PCB 龍頭將會(huì)受益顯著。

2）生益科技（600183.SH）：國(guó)內(nèi)最大的優(yōu)質(zhì)覆銅板生產(chǎn)商

$生益科技(600183)從事的主要業(yè)務(wù)為：設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售覆銅板和粘結(jié)片、印制線路板。產(chǎn)品主要供制作單、雙面及多層線路板，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、汽車、通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)以及各種高檔電子產(chǎn)品中。公司作為一個(gè)生產(chǎn)制造企業(yè)，深刻理解上下游產(chǎn)業(yè)間協(xié)同發(fā)展的共生關(guān)系。因此，公司最高決策層十分強(qiáng)調(diào)與各供應(yīng)商和客戶建立長(zhǎng)期、互動(dòng)的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，得到了海內(nèi)外許多知名公司如美國(guó)陶氏、臺(tái)灣地區(qū)長(zhǎng)春、日本日礦等高度認(rèn)可。公司經(jīng)過(guò) 30 多年的發(fā)展，已成為中國(guó)大陸最大的覆銅板制造商。

3） 滬電股份（002463.SZ）：通信板與汽車板雙管齊下

目前$滬電股份(002463)主導(dǎo)產(chǎn)品為 14-28 層企業(yè)通訊市場(chǎng)板、中高階汽車板，并以辦公及工業(yè)設(shè)備板等為有力補(bǔ)充，可廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、汽車、辦公及工業(yè)設(shè)備、射頻等多個(gè)領(lǐng)域。企業(yè)通訊市場(chǎng)板歷來(lái)是公司優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，隨著公司產(chǎn)能利用率的提高，自動(dòng)化生產(chǎn)線的調(diào)適以及相應(yīng)管理制度的優(yōu)化，尤其是青淞廠生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)得到持續(xù)提升并帶動(dòng)成本降低的良性循環(huán)改善。。在汽車板新產(chǎn)品方面，除新能源汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）PCB 產(chǎn)品在 2017

年度實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供貨外，公司與 Schweizer 在 RF PCBs 方面的合作也得到順利推展，其中：24GHz 汽車主動(dòng)測(cè)距雷達(dá)用 PCB 產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量供貨。公司對(duì)中高端、安全性汽車板領(lǐng)域的供需保持穩(wěn)定依然持有信心，并將持續(xù)聚焦此領(lǐng)域，保持并擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，逐步達(dá)到全球汽車板市場(chǎng)前 5 名的中長(zhǎng)期戰(zhàn)略目標(biāo)。