按照由國外某著名網(wǎng)站提供的最新Intel CPU發(fā)展藍圖來看，當Intel進入45 nm制程時代的時候，在CPU上集成的二級緩存將會越來越大。

在桌面平臺上將會有Wolfdale和Ridgefield的出現(xiàn)，它們都是擁有兩個雙核心的單芯片桌面處理器，預計在2008年釋放，并且分別擁有3 MB和6 MB的二級緩存。

另外在移動市場將推出Perryville和Penryn，它們分別是單核心和雙核心產(chǎn)品，前者擁有2 MB的二級緩存，后者則擁有3 MB和6 MB兩種。

在服務器上，大家可以看到Hapertown的出現(xiàn)，它將會是一款帶8核心的Xeon，而且擁有共享12 MB的二級緩存。但如果要在桌面平臺使用上8核心的處理器產(chǎn)品，那么就要等到2008/2009年，介時將會有Yorkfield的出現(xiàn)，它同樣擁有12 MB的二級緩存。

此外，在報道中還透露了四核心的Bloomfield會與Yorkfield同期推出，但擁有多少的二級緩存則暫時無法得知。另在移動平臺上Silverthorne將會是一款怎樣的處理器產(chǎn)品還是一個未知數(shù)。

IBM 這兩天在微處理器上展示的Power5處理器，由于其夸張的外形吸引了大量的眼球，更是在業(yè)界引起了不小的轟動，雖然隨后我們及時跟蹤了相關的消息然而其具體規(guī)格仍然是個迷，不過，事情終于有了轉(zhuǎn)機，隨著IBM正式發(fā)布Power5處理器，我們也得到了更多的相關信息。

我們都看到了Power5的核心一共有8顆，這個拿在手中的大家伙其實是由4個CPU組成，應該稱之為多芯片模塊(MCM)，8顆芯片是四個單獨的處理器，每個處理器有兩顆核心，每組核心的面積也比較大，但是和Intel的安騰處理器的450平方毫米比起來，Power5的核心并不算大，僅僅有 389平方毫米。在制作工藝上Power5采用了0.13微米工藝制造，并且是采用了基于8層銅互連技術(shù)的SOI工藝。

這么大的核心，自然晶體管數(shù)目少不了，在那389平方毫米的面積上共有有2億7千6百萬個晶體管，而核心的引腳也達到了大約5400個，其中2313個為數(shù)據(jù)引腳，3057個為供電引腳。

這些核心均具有8個執(zhí)行單元，可以在每個時鐘周期中處理5條指令以及4條8進制浮點數(shù)據(jù)，這些單元均使用著雙路結(jié)合的64KB的指令緩存以及4 路結(jié)合的32KB數(shù)據(jù)緩存，它們還共同享有一個超快的二級緩存，這個二級緩存采用了3路獨立總線，每路640KB，加起來二級緩存就是1.92MB，然而這些核心的數(shù)據(jù)帶寬仍然不清楚，不過據(jù)估計將輕松達到200GB/s以上。

我們知道，在Power4以及Power5這樣的處理器上擁有三級緩存是很正常的事情，但是Power5的緩存有什么特別的呢?Power5的三級緩存被做在了MCM上，并且以半速運行，這樣，一個Power5如果運行在2GHz的話，其36MB的緩存就是運行在1GHz的，再加上其256 位的總線，其帶寬可達到32GB/s，這對于一個核心外的緩存來講已經(jīng)非常高了。

對于內(nèi)存方面的信息還不是很多，據(jù)估計仍然將使用512位寬的8通道DDR內(nèi)存，支持DDR333、DDR400甚至DDR2-533，內(nèi)存將為每個處理器提供21GB/s的帶寬。

在最令人關注的封裝方面，這4顆芯片中每顆都包括8個真正的處理器單元，每個處理器單元又由2個邏輯處理器組成，所以整個一個MCM是4*8*2=64個處理器，也就是一個64路的處理單元。另一方面，那4顆三級緩存每顆36MB，共是144MB。

性能方面，還沒有相關的測試出來，據(jù)估計將比1.7GHz的Power4提高60%左右。