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為什么焊接芯片的時(shí)候一定要用錫把引腳接上?

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簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)是工藝要求,具體來(lái)說(shuō)就涉及一些理化知識(shí)。

1、焊料。能熔合兩種或兩種以上的金屬,使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常 用的錫鉛焊料中,錫占62.7%,鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是183℃, 可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài),不經(jīng)過(guò)半液態(tài),焊點(diǎn)可迅速凝固,縮短焊接時(shí)間,減少虛焊,該點(diǎn)溫度稱為共晶點(diǎn),該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點(diǎn),熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致,流動(dòng)性好,表面張力小,潤(rùn)濕性好,機(jī)械強(qiáng)度高,焊點(diǎn)能承受較大的 拉力和剪力,導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。

2、助焊劑。助焊劑是一種焊接輔助材料,使焊點(diǎn)美觀。常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。 焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61%的錫鉛焊錫絲,也稱為松香焊錫。

焊接主要用的工具有:電烙鐵、吸錫器、鑷子等。

元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。 焊接時(shí)間太短,焊點(diǎn)發(fā)白,表面較粗糙,無(wú)金屬光澤,使焊盤強(qiáng)度降低,容易剝落。烙鐵功率過(guò)大,加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng),表面呈豆腐渣狀顆粒,可能有裂紋,強(qiáng)度低,導(dǎo)電性能不好。焊料未凝固前焊件抖動(dòng),焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端外觀不佳,容易造成橋連短路。

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