一、光模塊的構(gòu)成：有發(fā)射激（TOSA),接受（ROSSA) 線路板

IC  外部配件

二、光模塊接口分為FC型、SC型、LC型、ST型和FTRJ型。

三、光收發(fā)一體模塊分類
        按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE SDH應(yīng)用的155M、622M、2.5G、10G
        按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC SFP+ XFP X2 XENPAK
        1×9封裝--焊接型光模塊，一般速率有52M/155M/622M/1.25G，多采用SC接口
        SFF封裝--焊接小封裝光模塊，一般速率有155M/622M/1.25G/2.25G/4.25G，多采用LC接口
        GBIC封裝--熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口
        SFP封裝--熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達(dá)155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，多采用LC接口
        XENPAK封裝--應(yīng)用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，采用SC接口
        XFP封裝--10G光模塊，可用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口

四、按照激光類型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB LD  
        按照發(fā)射波長(zhǎng)分：850nm、1310nm、1550nm等等

        按照使用方式分：非熱插拔（1×9、SFF），可熱插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）

五、光纖模塊又分單模和多模
        單模光纖使用的光波長(zhǎng)為1310nm或1550 nm。單模光纖的尺寸為9-10/125μm  它的傳輸距離一般 10KM 20kM 40KM 70KM  120KM
        多模光纖使用的光波長(zhǎng)多為850 nm或1310nm.多模光纖50/125μm或62.5/125μm兩種，它的傳輸距離也不一樣，一般千兆環(huán)境下50/125μm線可傳輸550M,62.5/125μm只可以傳送330M。(2KM 550M)
        從顏色上可以區(qū)分單模光纖和多模光纖。單模光纖外體為黃色，多模光纖外體為橘紅色。
        光纖模塊的電頻：PECL  電流：18豪安，電壓：3.3V ，5V  溫度：0~70  ,-40~70(工業(yè)級(jí)）
        光模塊常用的一些符號(hào):SX MM(850nm 550M)  LX SM(1310nm 15KM)  LHSM(1310nm 40km） ZX（1550nm 70KM) EZX(1550nm120KM)   SR LR ER ZR