手機屏幕像書本一樣折來折去、平板電腦卷一卷揣回家……科幻場景正在一點點照進現(xiàn)實。
進入11月，消費電子領域迎來新“爆點”，期盼已久的“柔性折疊屏”已經正式應用于手機領域，A股的柔性折疊屏及配件廠商們也因此迎來了新的發(fā)展機遇。
上周末，三星在其開發(fā)者大會上發(fā)布了旗下首款可折疊屏手機原型機。該機型使用了兩個獨立的顯示屏，一外一內，極具科幻感。內屏為折疊屏，大小為7.3英寸，打開之后儼然一個小號版的iPad。
折疊之后，僅僅露出4.58英寸的外屏，除了稍厚點，與一般手機沒什么兩樣。配合專門定制的系統(tǒng)，實現(xiàn)了“打開是臺電腦，合上是部手機”的理想場景。三星此次使用的Infinity Flex Display技術可以使屏幕折疊“數(shù)十萬次”而性能絲毫無損。
三星的折疊屏手機，打開后就是一臺平板電腦，屏幕十分平整
三星并不是首發(fā)柔性折疊屏手機的公司，國產手機廠商柔宇科技才是。
其發(fā)布的折疊手機叫做“柔派”，屏幕采用柔宇科技獨立開發(fā)的7.8英寸蟬翼柔性屏2代，日常使用時可以折疊到4.0英寸普通手機的尺寸，但在如辦公、影音娛樂的場景下，可以把這塊7.8英寸完全展開使用。
耐用度上，彎折操作可以超過20萬次。該手機已經開售，售價8999元起。
柔宇的發(fā)布的世界第一款折疊屏手機
華為也在加緊折疊屏的布局。華為高級副總裁余承東此前表示，華為已開發(fā)出了可運行的可折疊手機原型機，最早將在明年問世。這款手機將搭載5G技術。據(jù)悉，華為的折疊屏主要采用京東方的技術。
聯(lián)想在折疊屏上的布局不甘落后。其早前曾展出屏幕可折疊的設備Folio，該設備形態(tài)非常前衛(wèi)，可以實現(xiàn)完美的折疊效果。折疊屏采用7.8英寸屏幕，分辨率1440*1920像素，折疊之后可以瞬間變成一款5.5英寸的手機，UI界面也會自動發(fā)生變化。
聯(lián)想的可折疊設備Folio
經過近十年的發(fā)展，手機的創(chuàng)新已經越顯乏力，但“柔性折疊屏”的橫空出世有望成為消費電子領域新的“里程碑”。
作為世界消費電子領域的重要參與者，不少國內的相關公司尤其是A股上市公司已經搶跑，以期早日投入這片新“藍?！?。
京東方
花費6年時間自主研究柔性OLED技術，目前已繞開三星實現(xiàn)自主掌握技術。
從設備角度來看，京東方已拿到生產最優(yōu)質OLED的關鍵設備，如佳能的蒸鍍機、大日本印刷的金屬掩膜版，且已簽署長期供應協(xié)議；
從產能方面來看，其將在成都、綿陽、重慶投產三條6代柔性OLED產線，滿產后將為京東方帶來總計144K的月產能；
從量產進度來看，成都一期項目已在2017年年底實現(xiàn)量產，并開始對國產手機供貨，量產進度超預期，隨著新產線在明年全部投產，公司柔性OLED出貨量將大幅增加。
深天馬A
已與武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂協(xié)議，計劃增加投資145億元，擴大第6代AMOLED產線產能規(guī)模。
此項目建成投產后，合計形成月產3.75萬張柔性AMOLED顯示面板的能力，將大幅提升公司的產能規(guī)模及在高端產品領域的供貨能力，規(guī)模效應和經濟效益凸顯，有利于進一步提升公司在中小尺寸高端顯示特別是AMOLED應用領域的市場地位，加速實現(xiàn)全球顯示領域領先企業(yè)的戰(zhàn)略目標。
維信諾
2003年已開發(fā)成功第一款柔性OLED顯示屏，目前擁有OLED相關專利3000余件，已經實現(xiàn)曲面屏、全面屏的量產，并成功開發(fā)出180度折疊屏和360度全柔卷曲屏。
其還主導設計了我國首條第6代全柔性AMOLED大規(guī)模生產線，不僅能夠生產目前的全面屏、曲面屏，也能夠生產折疊和卷曲顯示屏。
大族激光
自主研發(fā)的柔性OLED激光切割機已經于今年年中正式投產。
柔性顯示作為嶄新的領域，其成品前離不開激光切割工藝。大族激光（002008）打破了國外技術壁壘，在該關鍵工序上自主研發(fā)并成功推出國內首臺柔性OLED激光切割設備。
精測電子
其顯示監(jiān)測系統(tǒng)中標了柔宇科技6代柔性生產線。與此同時，精測電子（300567）不斷完善產業(yè)布局，與光馳科技共同增資合肥視涯1.5億元。
合肥視涯主要從事硅基OLED微型顯示器件的開發(fā)與生產，該項目計劃總投資20億元，其中一期總投資8.8億元，規(guī)劃產能為12英寸晶圓6000片/月投片量。項目建成后，預計可年產2000萬片微型顯示器件，成為全球最大的硅基OLED微型顯示器件生產基地。
丹邦科技
專業(yè)從事柔性電路與材料的研發(fā)和生產，目前主營業(yè)務所屬行業(yè)為柔性印制電路板及材料制造業(yè)，包括FPC、COF柔性封裝基板、COF產品及關鍵配套材料聚酰亞胺薄膜(PI膜)的研發(fā)、生產與銷售。
其也是全球極少數(shù)掌握微電子級PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板到COF芯片封裝全產業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)主要材料制造工藝并大批量生產的廠商之一，還是國家高技術研究發(fā)展計劃成果產業(yè)化基地，擁有國家級柔性電路與材料研發(fā)中心，是中國最大的柔性電路與材料制造商和供應商，已經形成較為完整的產業(yè)鏈和合理的產品結構。
