在前段時(shí)間我們就已經(jīng)能夠看到消息，美國運(yùn)營商AT&T將會在2018年底推出5G網(wǎng)絡(luò)，當(dāng)這項(xiàng)技術(shù)出現(xiàn)之后相信在全球范圍內(nèi)更多的國家以及地區(qū)出現(xiàn)商用5G網(wǎng)絡(luò)，在這樣的情況推動之下，芯片廠商提前做出反應(yīng)也是相當(dāng)合理的。

驍龍845是目前最受關(guān)注的芯片之一，目前已經(jīng)確定三星將會成為首發(fā)這款芯片的廠商，隨后小米、索尼、HTC等廠商也會進(jìn)行更近。也就是說目前驍龍845已經(jīng)基本定性。在這款芯片之后高通的下一款產(chǎn)品又將會成為我們矚目的焦點(diǎn)，據(jù)外媒報(bào)道稱，他們打探到了驍龍845升級驍龍850的消息，其會在明年年底發(fā)布，性能不是提升的重點(diǎn)。

按照這樣來說，驍龍850相比驍龍845來說，性能上會基本持平，而重點(diǎn)提升的是基帶上，應(yīng)該會內(nèi)置高通首款消費(fèi)級基帶X50，并且整個(gè)處理器還會針對筆記本產(chǎn)品（Windows 10 on ARM）進(jìn)行小幅改進(jìn)，換言之會讓這種類型的設(shè)備性能、體驗(yàn)更完善。

雖然目前僅僅只是放出了部分消息而已，但是我們已經(jīng)能夠看到高通對于這方面的重視。同時(shí)，我們也能夠看到高通想要更快一步的掌握這項(xiàng)技術(shù)，目前三星與高通的關(guān)系也是越來越緊張，小米是否會成為驍龍850的首發(fā)廠商呢？