20171005 制作出了應(yīng)該是世界上第一個(gè)可廉價(jià)量產(chǎn)的柔性電路 ：可360度揉絞，輕?。▎螌?.05mm），可焊，可多層，防水抗酸堿，耐300度高溫長期炙烤（24小時(shí)以上，廉價(jià)版80度，普通電路板只要求288度/15分鐘），幾乎所有指標(biāo)都遠(yuǎn)超目前電路板國家標(biāo)準(zhǔn)，便宜20元/m^2。  20171010 更新：對工藝稍作改進(jìn)，現(xiàn)在理論上已經(jīng)可以用我之前的辦法，外加一點(diǎn)膠水和一道工序，即可制作出 耐300-1700度高溫的柔性電路。 現(xiàn)在主要問題是： 1. 不耐沖刺。 2. 多層后折不動(dòng)，接近硬質(zhì)板，且由于其柔質(zhì)性，會導(dǎo)致下面4的問題。 3. 元器件都是硬的，一塊芯片幾個(gè)pci-e接口拍下去，電路板就沒法像我照片里那樣揉成團(tuán)了。——目前解決辦法是盡量使用 小封裝的貼片元器件。 4. 更嚴(yán)重的問題：因?yàn)榛迨侨豳|(zhì)的，折疊后元器件會絞合在一起，引腳會相互接觸，導(dǎo)致整塊電路板不可用?！壳敖鉀Q法是 對引腳多做一層封裝。終極解決法是：元器件全部柔性化。 總體感覺：還需要元器件都柔性化，否則只能當(dāng)作快速 電路測試使用。 |
|
|
