華為機芯片的生產主要分為兩個部分。一個是自家生產，一個是工廠代加工。代加工的廠子一般有臺積電、格羅方德、聯(lián)電三大半導體生產商。

近幾年來，華為麒麟處理器越來越常見于華為手機，基本上現(xiàn)在的華為手機都用的是麒麟處理器！

那么，麒麟處理器和驍龍，聯(lián)發(fā)科處理器相比有什么優(yōu)缺點呢？

1、麒麟處理器

去年底其發(fā)布的麒麟960代表著它在C P U、GPU、基帶技術上達到一個新的高度，這款芯片的CPU和GPU性能與手機芯片老大高通當時的高端芯片驍龍821相當，這也是國產手機芯片首次在G PU性能上追上高通，這有利于華為發(fā)展其V R產品，基帶支持L T ECat12/Cat13技術，值得注意的是它已可以支持全網通。

華為海思的芯片目前只是供應給自家的華為手機采用，由于其擁有自家的高端芯片，因此可以按照自己的規(guī)劃更新手機產品線，逐漸在國產手機品牌中突圍而出，而華為手機多年來也堅持在自家的高端手機上只采用華為海思的芯片，互相支持下獲得了今天的成績。憑借著華為手機的支持，據安兔兔的數據，華為海思占有手機芯片5.73%的市場份額，據ICInsights的數據，就營收來看華為海思位居全球前20名芯片企業(yè)第19名。

2、聯(lián)發(fā)科處理器

中國臺灣的聯(lián)發(fā)科是全球第二大手機芯片企業(yè)，其處理器性能與華為海思相當，主要的優(yōu)勢在于多核研發(fā)，其首先開發(fā)出十核處理器，也是全球芯片企業(yè)中首先研發(fā)出三叢集架構的。不過它在基帶技術研發(fā)方面要落后于華為海思和高通，讓人意外的是去年在研發(fā)支持LT E C at7技術的基帶上落后于展訊，直到近期的helioX 30上市才結束了缺乏支持L T ECat7以上技術芯片的尷尬。

3、驍龍?zhí)幚砥?br>

高通是全球的手機芯片霸主，憑借著領先的技術優(yōu)勢因此一直都是三星和國產手機品牌旗艦手機首選的芯片供應商，小米早年得以迅速崛起就是因為高通優(yōu)先供應其高端芯片而贏得了“性能發(fā)燒”的美譽。高通另一個殺手锏是它擁有的專利優(yōu)勢，由于其擁有CDM A技術的壟斷性專利，因此所有采用3G技術的芯片企業(yè)和手機企業(yè)都要獲得它的授權，借助這種專利優(yōu)勢和其芯片技術優(yōu)勢霸主地位穩(wěn)固，安兔兔的數據顯示，2016年其占有全球手機新市場的份額高達57.41%，不過這種專利優(yōu)勢在4G標準上有所削弱。

據說麒麟970將要問世，性能堪比驍龍835。期待國產芯能夠強大起來！不再受別人的壓制！