據(jù)報(bào)道，近期智能手機(jī)包括指紋識(shí)別芯片、LCD驅(qū)動(dòng)IC及電源管理IC等需求暢旺，加上全球空白晶圓供不應(yīng)求壓力增加，導(dǎo)致漲價(jià)聲浪不斷，使得全球芯片業(yè)者持續(xù)增加8吋晶圓訂單量，讓兩岸8吋晶圓廠產(chǎn)能利用率瞬間滿載，甚至客戶交期已拉長(zhǎng)至3個(gè)月以上。半導(dǎo)體業(yè)界指出，即便晶圓廠業(yè)務(wù)代表全力幫忙，訂單交期最快也得要2個(gè)月，較過(guò)去增加約50%天期，凸顯8吋晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)相當(dāng)緊繃。

      全球手機(jī)品牌廠商陸續(xù)端出2017年上半全面搶市的新款智能手機(jī)陣容，預(yù)計(jì)第2季大舉登場(chǎng)，使得相關(guān)指紋識(shí)別芯片、LCD驅(qū)動(dòng)IC及電源管理IC訂單，已全面在兩岸8吋晶圓廠歸隊(duì)，配合消費(fèi)性IC客戶亦將進(jìn)入傳統(tǒng)出貨旺季，對(duì)于8吋晶圓需求大增。

       LCD驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)商指出，以指紋識(shí)別芯片為例，盡管臺(tái)積電不斷催促客戶轉(zhuǎn)往12吋廠投片，然因指紋識(shí)別芯片解決方案本身的晶粒面積微縮效益不大，加上需要重送客戶認(rèn)證曠日廢時(shí)，使得國(guó)內(nèi)、外指紋識(shí)別芯片供應(yīng)商至今仍多留在8吋晶圓廠投片。

       由于2017年全球指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)需求高漲，Android陣營(yíng)手機(jī)品牌廠商搭載指紋識(shí)別功能的產(chǎn)品，將大增逾50%水準(zhǔn)，指紋識(shí)別芯片訂單幾乎在第1季便已陸續(xù)進(jìn)駐臺(tái)積電、世界先進(jìn)、中芯、聯(lián)電等兩岸晶圓代工業(yè)者8吋晶圓廠內(nèi)，龐大的訂單排擠效應(yīng)，讓其他國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)廠商不敢輕忽，紛趕緊前往8吋廠下單排隊(duì)等產(chǎn)能。

       另外，空白晶圓漲價(jià)消息不斷，甚至可能持續(xù)上漲一段時(shí)間，讓不少芯片廠商開始擔(dān)心未來(lái)兩岸晶圓代工廠可能將新增成本轉(zhuǎn)嫁給客戶，更催促客戶提前卡位8吋晶圓廠產(chǎn)能。

        隨著第1季智能手機(jī)包括指紋識(shí)別芯片、LCD驅(qū)動(dòng)IC及電源管理IC訂單紛提前涌進(jìn)，加上第2季消費(fèi)性IC傳統(tǒng)旺季訂單即將報(bào)到，而蘋果下半年新品相關(guān)芯片亦開始備貨，造成8吋晶圓產(chǎn)能需求快速拉升。

       由于2017年兩岸晶圓代工業(yè)者8吋晶圓廠產(chǎn)能滿載情形恐延續(xù)至年底，連帶使得8吋晶圓廠產(chǎn)能交期不斷延長(zhǎng)，從2016年第4季交期約6~8周，近期已快速拉長(zhǎng)到12周以上，增加約50%天期。

       臺(tái)系模擬IC供應(yīng)商透露，過(guò)去有一些8吋晶圓大客戶急單，在臺(tái)系晶圓代工廠業(yè)務(wù)代表鼎力相助下，交期最快可趕在4周內(nèi)交貨，但最近若要求晶圓代工廠業(yè)務(wù)代表幫忙，得到的回覆是至少要6~8周才能交貨，并建議客戶將訂單能見度拉長(zhǎng)至第3季，并先預(yù)訂產(chǎn)能，以免最后向隅，顯示兩岸8吋晶圓廠產(chǎn)能利用率已拉高到滿載水準(zhǔn)，連訂單要想插隊(duì)都很困難。

       面對(duì)2017年上半8吋晶圓需求持續(xù)走強(qiáng)，近期國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)廠商亦紛紛跟進(jìn)，直接提出第3季、甚至第4季訂單需求，希望兩岸晶圓代工廠可以滿足產(chǎn)能需求，以免2017年下半傳統(tǒng)旺季來(lái)臨時(shí)，再次面臨交不出貨給客戶的窘境。