測量玻璃化轉(zhuǎn)變和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（T_g）是DSC技術(shù)中最常見的應(yīng)用，對于無定形高分子來說，其物理性質(zhì)隨著時間會發(fā)生變化，樣品向平衡態(tài)松弛（熱焓松弛），熱焓松弛伴隨著玻璃化轉(zhuǎn)變過程在傳統(tǒng)DSC熱流曲線上形成疊加。為了得到準(zhǔn)確的T_g，一般先要將樣品加熱至T_g以上去除熱歷史，降溫后再次升溫測試，取第二次升溫曲線來標(biāo)定T_g。然而，并非所有的樣品都能去除熱歷史后二次升溫測試，例如熱固性聚合物等。MDSC能夠通過溫度調(diào)制將總熱流拆分為可逆熱流和不可逆熱流，熱焓松弛屬于不可逆過程，出現(xiàn)在不可逆熱流中，而玻璃化轉(zhuǎn)變屬于可逆過程，出現(xiàn)在可逆熱流中，從而得到準(zhǔn)確的T_g。

圖1　ABS樹脂的MDSC升溫曲線

如圖1采用MDSC測定ABS樹脂（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯樹脂）及其共混物基體樹脂的T_g，并研究了ABS樹脂的升溫過程與基礎(chǔ)升溫速率、調(diào)制振幅的相關(guān)性。MDSC總熱流曲線與傳統(tǒng)DSC熱流曲線相同，在可逆熱流中檢測到了ABS的玻璃化轉(zhuǎn)變，在不可逆熱流曲線T_g附近出現(xiàn)了熱焓松弛的吸熱峰，MDSC將這兩種轉(zhuǎn)變進(jìn)行了分離，更精確地測定了ABS樹脂的Tg為109.06℃，而不是總熱流曲線得到的106.09℃。

DSC應(yīng)用于半結(jié)晶聚合物結(jié)晶－熔融的研究已有較長的歷史，然而傳統(tǒng)DSC有時會帶給人們錯誤的結(jié)果，比如對初始結(jié)晶度的測試誤差可高達(dá)50%。一般來說，結(jié)晶屬于不可逆過程，出現(xiàn)在不可逆熱流中，而大部分的熔融屬于可逆過程，出現(xiàn)在可逆熱流中。MDSC是用于分析聚合物結(jié)晶－熔融過程非常有效和可靠的方法。

2.1 半結(jié)晶聚合物初始結(jié)晶度的測量

傳統(tǒng)DSC只有一條總熱流曲線，在判斷半結(jié)晶聚合物初始結(jié)晶度上會出現(xiàn)較大的偏差（如圖2所示），這主要是由于大多數(shù)的半結(jié)晶聚合物在升溫過程中會經(jīng)歷“沉默結(jié)晶過程”，而傳統(tǒng)DSC測量的是聚合物在一定溫度和時間出現(xiàn)的熱流效應(yīng)的總和，而聚合物晶體熔融和結(jié)晶可能會同時發(fā)生，因而會發(fā)生吸熱峰和放熱峰的疊加。MDSC可以將熔融和結(jié)晶過程分離成可逆熱流和不可逆熱流的信號，從而得到準(zhǔn)確的初始結(jié)晶度。

圖 2  淬火尼龍6的結(jié)晶度測定

2.2 半結(jié)晶聚合物結(jié)晶－熔融過程的研究

半結(jié)晶聚合物的結(jié)晶－熔融過程比較復(fù)雜，可能包括冷結(jié)晶、重結(jié)晶、結(jié)晶完善、與次晶有關(guān)的熱轉(zhuǎn)變等。MDSC能把一些重疊的轉(zhuǎn)變分離開來，常用來研究半結(jié)晶聚合物的結(jié)晶－熔融過程。

圖3　PA6/MWNT (0.07%)納米復(fù)合材料(a)和純PA6(b)的MDSC熔融曲線

如圖3所示多壁碳納米管MWNT在尼龍6基體中的異相成核作用，MDSC可逆升溫曲線有兩個熔融峰，不可逆升溫曲線呈現(xiàn)一個吸熱峰和一個放熱峰，說明在低溫處有結(jié)晶行為，升溫曲線中第一個熔融峰是低溫結(jié)晶與熔融共同作用的結(jié)果，在較低溫度，完善度較低的晶體先熔融，熔融的同時發(fā)生了再結(jié)晶得到完善度較高的晶體，這些完善度較高的晶體則在高溫處與復(fù)合材料原本產(chǎn)生的完善度高的晶體一起熔融，即復(fù)合材料在升溫過程中出現(xiàn)了熔融－結(jié)晶－再熔融的過程。

在研究聚合物動力學(xué)過程的反應(yīng)速率和反應(yīng)程度時，經(jīng)常會選擇等溫模式。對于傳統(tǒng)DSC來說，此時升溫速率為零，即熱容項為零。而MDSC對試樣同時施加兩個升溫速率，平均升溫速率設(shè)為零，則平均溫度保持恒定，而振幅不為零，即調(diào)制升溫速率不為零，此時便可測量熱容和恒溫過程、動力學(xué)過程（如結(jié)晶、化學(xué)反應(yīng)）的熱容變化，這種測試模式即為準(zhǔn)等溫模式（Quasi-isothermal），在研究高分子的結(jié)構(gòu)變化方面有獨特的優(yōu)勢。

3.1 熱容值的準(zhǔn)確測量

傳統(tǒng)DSC測量材料的比熱容需要在相同的條件下連續(xù)進(jìn)行三次實驗。MDSC測量熱容的一個重要優(yōu)點在于，為得到一個精確的熱容值不需要一個穩(wěn)定的基線，可逆熱容的測量僅僅根據(jù)調(diào)制熱流信號的振幅，而不是它的平均值。 采用MDSC中的準(zhǔn)等溫模式研究聚己內(nèi)酯PCL的結(jié)晶過程，試樣首先在70℃預(yù)熔，然后以1℃·min^-1降溫至55℃進(jìn)行準(zhǔn)等溫結(jié)晶，振幅為0.5℃，調(diào)制周期從20S到1200s不等。結(jié)晶過程結(jié)束后將試樣以10℃·min^-1升溫至70℃，試樣完全熔融，將熔融焓與100%結(jié)晶PCL熔融焓進(jìn)行對比，得到了PCL的結(jié)晶度，繪制出了熱容與時間和頻率的關(guān)系曲線，如圖4所示。

圖4　pcl在55℃等溫結(jié)晶時熱容與時間和頻率的關(guān)系曲線

3.2 聚合物RAF的研究

半結(jié)晶聚合物一般常被描述為由結(jié)晶區(qū)和無定形區(qū)構(gòu)成。但是，人們在對半結(jié)晶聚合物進(jìn)行DSC，測試時常會發(fā)現(xiàn)：在玻璃化轉(zhuǎn)變附近的熱焓松弛強度明顯低于無定形聚合物，這是無定形區(qū)所不能解釋的，研究發(fā)現(xiàn)這是由于在半結(jié)晶聚合物中存在一種剛性無定形組分。研究表明，RAF是位于聚合物結(jié)晶區(qū)和無定形區(qū)界面處的具有納米尺度的一種特殊結(jié)構(gòu)，在Tg以上時RAF依舊是無定形結(jié)構(gòu)且保持玻璃態(tài)存在，如圖5所示。RAF的形成和消失有非常強的時間和溫度依賴性，因而可以通過改變MDSC的測試條件來檢測RAF的變化。

圖5 晶體、RAF和MAF排列示意圖

綜上所述，近年來MDSC在研究高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變、結(jié)晶、熔融等復(fù)雜相變領(lǐng)域取得了較大的進(jìn)步，對人們認(rèn)識高分子材料的本質(zhì)發(fā)揮了非常重要的作用。將MDSC與其它先進(jìn)的檢測手段聯(lián)合應(yīng)用于高分子研究將是未來的發(fā)展趨勢。但是，MDSC測試效率較低（基礎(chǔ)升溫速率慢），不能完全替代傳統(tǒng)DSC，一般先進(jìn)行傳統(tǒng)DSC測試，當(dāng)結(jié)果難以解釋和分辨時才需進(jìn)行MDSC測試。其次，MDSC測試條件的選擇要求較高，主要包括：升溫速率、調(diào)制周期、調(diào)制振幅等，測試條件的選擇直接影響結(jié)果的準(zhǔn)確性，需要有豐富的經(jīng)驗積累才能得到有價值的數(shù)據(jù)。

參考文獻(xiàn)

[1]王艷色, 魏志勇, 申凱華,等. 調(diào)制差示掃描量熱法在高分子材料中的應(yīng)用[J]. 高分子通報, 2016(3):16-22.